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          適用于運(yùn)輸領(lǐng)域的SiC:設(shè)計(jì)入門

          作者:Microchip Technology Inc. Tomas Krecek和Nitesh Satheesh 時(shí)間:2023-04-19 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          簡(jiǎn)介

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202304/445757.htm

          在這篇文章中,作者分析了運(yùn)輸輔助動(dòng)力裝置(APU)的需求,并闡述了 MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動(dòng)器的理想靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。

           

          為什么使用寬帶隙(WBG)材料?

          對(duì)于任何電力電子工程師來(lái)說(shuō),必須大致了解適用于功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件的半導(dǎo)體物理學(xué)原理,以便掌握非理想器件的電氣現(xiàn)象及其對(duì)目標(biāo)應(yīng)用的影響。理想開(kāi)關(guān)在關(guān)斷時(shí)的電阻無(wú)窮大,導(dǎo)通時(shí)的電阻為零,并且可在這兩種狀態(tài)之間瞬間切換。從定量角度來(lái)看,由于基于MOSFET的功率器件是單極性器件,因此與這一定義最為接近。功率MOSFET結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)通狀態(tài)電流通過(guò)單極傳輸,這意味著N溝道器件中只有電子。由于沒(méi)有少數(shù)載流子注入,因此在柵極偏壓降低到一定的閾值電壓以下后,電流會(huì)立即斷開(kāi)。

          另一方面,雙極性器件可利用雙極性(電子-空穴)調(diào)制,將空穴注入基極,從而顯著提高導(dǎo)通能力。這些“額外”注入的載流子必須在器件從導(dǎo)通狀態(tài)切換到關(guān)斷狀態(tài)時(shí)消除。這可通過(guò)以下兩種方法實(shí)現(xiàn):一是通過(guò)柵極驅(qū)動(dòng)電流消除電荷,二是通過(guò)電子-空穴重組過(guò)程。雙極性器件的這種固有特點(diǎn)會(huì)造成顯著的功率損失,從而降低開(kāi)關(guān)性能。因此,單極性器件更符合我們前文所述的三個(gè)理想條件之一,即理想的開(kāi)關(guān)可以在導(dǎo)通/關(guān)斷狀態(tài)之間瞬間切換。

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          1. 價(jià)帶和導(dǎo)帶之間較寬的能量帶隙可使在關(guān)斷狀態(tài)下成為較好的隔離器,并且能減少MOSFET的厚度

           

          如何改善另外兩個(gè)理想條件?

          半導(dǎo)體器件內(nèi)的電流必須流經(jīng)一個(gè)稱為漂移區(qū)的區(qū)域(見(jiàn)圖2)。此區(qū)域的作用是完全阻斷關(guān)斷狀態(tài)下的額定電壓。阻斷電壓越高,需要的溝道長(zhǎng)度越長(zhǎng),從而導(dǎo)致電阻越大。這表明我們的理想功率開(kāi)關(guān)性能會(huì)隨著標(biāo)稱電壓的升高而變差。

          考慮到硅材料的特性,高于200V的標(biāo)稱電壓會(huì)因溝道過(guò)長(zhǎng)而頗具挑戰(zhàn)性(使器件在電氣性能上和經(jīng)濟(jì)效益上都失去優(yōu)勢(shì))。在這種情況下,IGBT等雙極性器件的優(yōu)勢(shì)較大(實(shí)現(xiàn)了開(kāi)關(guān)權(quán)衡),寬帶隙半導(dǎo)體也是一種可以盡量減少不利影響的替代性技術(shù)解決方案。圖1重點(diǎn)介紹了寬價(jià)帶的優(yōu)勢(shì)(粒子不能占據(jù)這個(gè)帶區(qū))?!皩拵丁辈牧系闹饕獌?yōu)點(diǎn)在于,在阻斷模式下可成為較好的隔離器(更接近左側(cè)的隔離器),在導(dǎo)通模式下可成為極其出色的導(dǎo)體(Si的載流子流動(dòng)性都很高)。

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          2. 漂移區(qū)更窄是SiCWBG特性的主要影響,這是導(dǎo)致總Rdson增大的最大因素。

           

          目標(biāo)應(yīng)用中存在哪些寬帶隙優(yōu)勢(shì)?

          我們已經(jīng)解釋過(guò),WBG半導(dǎo)體支持采用固有快速MOSFET結(jié)構(gòu),適合非常高的阻斷電壓。對(duì)于諧振模式下的直流-直流轉(zhuǎn)換器,這一點(diǎn)尤為實(shí)用。輸出特性圖(圖3a)給出了有關(guān)這類器件導(dǎo)通性能的更多信息。Si-IGBT用作比較的參照物;我們可以看到,在某些交叉點(diǎn)上,當(dāng)接近兩種器件的標(biāo)稱電流時(shí),SiC-MOSFET的固有性能更好(壓降更低)。這最終產(chǎn)生了一條平坦的效率曲線,并且有利于任何主要在略高于標(biāo)稱功率的輕載條件下工作的轉(zhuǎn)換器。


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          3. 直接影響功率開(kāi)關(guān)選擇的三個(gè)最重要電氣特性

          如圖3c中所示,SiC-MOSFET結(jié)構(gòu)的第三象限(有時(shí)稱為整流象限)工作模式有一個(gè)非常有趣的特點(diǎn)。在這種模式下,SiC-MOSFET可以用作二極管。或者,如果我們導(dǎo)通溝道,則會(huì)開(kāi)啟器件并產(chǎn)生極小的導(dǎo)通損耗。這樣的開(kāi)關(guān)可用作雙向開(kāi)關(guān),在兩個(gè)方向上的性能幾乎相同。

           

          柵極驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)

          更高的柵極電壓需求:通常,SiC器件具有較寬的帶隙以及較高的P型基極層濃度水平(見(jiàn)圖2),因此其柵極電壓閾值較高,這樣主要是為了避免擊穿。因此,要在SiC功率MOSFET中達(dá)到合理的柵極驅(qū)動(dòng)電壓以完全打開(kāi)溝道,會(huì)成為一種根本性的挑戰(zhàn)。在圖3b中,捕捉到了SiC-MOSSi-IGBT的典型傳輸特性。讀者會(huì)發(fā)現(xiàn),SiC-MOS的溝道打開(kāi)速度略微“緩慢”,在20V左右時(shí),Rdson達(dá)到最小值。鑒于此,柵極驅(qū)動(dòng)器應(yīng)持續(xù)提供20V的柵極電壓,最好是可以進(jìn)行配置。

          由于存在柵極電荷殘留,SiC-MOS結(jié)構(gòu)中必須具有負(fù)偏壓,同樣,最好可以進(jìn)行配置以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。近乎理想的功率開(kāi)關(guān)和它們周圍的封裝寄生元件(見(jiàn)圖4)的組合會(huì)引起過(guò)壓和振蕩。關(guān)鍵在于(a)盡量減少所有外部直流鏈路+連接+柵極路徑和內(nèi)部雜散高級(jí)功率模塊的封裝元件,包括開(kāi)爾文型柵極連接;(b)利用優(yōu)化的SiC-MOS技術(shù);以及(c)在適用的情況下,采用先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù),如圖4所示的有源柵極電壓控制(Augmented Switching?)。

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          4. 實(shí)現(xiàn)可靠、高效SiC-MOS驅(qū)動(dòng)的柵極驅(qū)動(dòng)器和封裝的主要假設(shè)

           

          總結(jié)

          憑借快速開(kāi)關(guān)和高壓操作的出色組合,SiC MOSFET成為輔助電源的理想選擇,尤其是其出色的第三象限工作模式,進(jìn)一步凸顯了其優(yōu)勢(shì)。隨著電動(dòng)列車等新興技術(shù)的問(wèn)世,SiC MOSFET成為了更具吸引力的選擇,無(wú)論對(duì)軟開(kāi)關(guān)還是硬開(kāi)關(guān)均適用。借助可最大限度地減少寄生效應(yīng)的高級(jí)封裝技術(shù)和數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù),這些強(qiáng)大的器件能夠充分發(fā)揮全部?jī)?yōu)勢(shì)。




          關(guān)鍵詞: SiC Microchip

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