2023年以來，手機(jī)、PC、存儲(chǔ)等領(lǐng)域企業(yè)仍面臨需求漸弱、訂單削減等問題，市場(chǎng)的巨變讓芯片大廠不得不采取一些措施，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體冷靜期。

雖然半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，市場(chǎng)保持冷風(fēng)模式，但從此前公布的營收和訂單情況看，至純科技、中微公司、盛美上海等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商的營收大都實(shí)現(xiàn)了大幅度增長，訂單量也是保持穩(wěn)步增長，在半導(dǎo)體行業(yè)低迷的環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備在市場(chǎng)上一枝獨(dú)秀。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域種類繁多，制造原理各異，從整體上看，相比于海外企業(yè)，國內(nèi)廠商的技術(shù)實(shí)力仍有差距。不過，近年來，國產(chǎn)化浪潮洶涌奔來，國內(nèi)企業(yè)以敏銳的直覺抓住發(fā)展時(shí)機(jī)，共同為國產(chǎn)化替代化目標(biāo)加速努力中。而近期，國內(nèi)部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)陸續(xù)傳來佳音。

01
萬業(yè)企業(yè)：凱世通離子注入機(jī)訂單均為集成電路離子注入機(jī)

4月19日，萬業(yè)企業(yè)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，嘉芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì) 2025年將成為達(dá)到年產(chǎn)2450臺(tái)8吋和12吋主制程及支撐制程設(shè)備的研發(fā)制造基地。

此前，萬業(yè)企業(yè)就透露，目前公司旗下凱世通的離子注入機(jī)訂單均為集成電路離子注入機(jī)。

萬業(yè)企業(yè)是一家具有新興產(chǎn)業(yè)基因的高科技上市公司，近年來，該公司通過“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”的雙輪驅(qū)動(dòng)，陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems，成立嘉芯半導(dǎo)體，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。

萬業(yè)企業(yè)從原本的房地產(chǎn)業(yè)務(wù)加速轉(zhuǎn)型集成電路核心裝備平臺(tái)型公司，完成集成電路前道設(shè)備領(lǐng)域以及半導(dǎo)體設(shè)備零部件布局。針對(duì)是否轉(zhuǎn)型成功的問題，萬業(yè)企業(yè)在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱，公司正在不斷深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，加速邁入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

此外，萬業(yè)企業(yè)稱，截至2022年三季度末，公司獲得集成電路設(shè)備在手訂單近11億元，布局多個(gè)品類前道設(shè)備賽道，包含離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、熱處理等不同品類設(shè)備。

02
勁拓股份：已經(jīng)研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐等國產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備

4月21日，勁拓股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司致力于攻關(guān)封測(cè)環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備，目前已經(jīng)研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠?、無塵壓力烤箱等多款設(shè)備產(chǎn)品。

勁拓股份稱，未來公司將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)延展、產(chǎn)品升級(jí)，拓寬在IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，基于優(yōu)質(zhì)的進(jìn)口替代設(shè)備產(chǎn)品，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。

勁拓股份是目前國內(nèi)集研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為一體的專用設(shè)備制造供應(yīng)商，主營專用設(shè)備的研發(fā)制造，產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備。

其中，電子裝聯(lián)設(shè)備中的智能機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于電路板組裝制程領(lǐng)域，與勁拓股份電子熱工設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備組成一條SMT生產(chǎn)線，覆蓋電子產(chǎn)品PCB生產(chǎn)過程中的插件、焊接、檢測(cè)等多個(gè)流程，提供整套零缺陷焊接檢測(cè)制造系統(tǒng)。

03
盛美上海：交付國外客戶的兩臺(tái)新型設(shè)備正進(jìn)行驗(yàn)證

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，盛美上海董事長HUI WANG于4月21日在業(yè)績會(huì)上表示，“公司預(yù)計(jì)將向美國和歐洲市場(chǎng)積極開展銷售，交付給美國主要制造商的兩臺(tái)新型設(shè)備正在順利進(jìn)行驗(yàn)證，預(yù)計(jì)通過驗(yàn)證后會(huì)給公司帶來更多訂單?！?/p>

2023年以來，盛美上海頻傳佳音。2月底，盛美上海宣布獲得來自歐洲一家全球性半導(dǎo)體制造商的首個(gè)12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備訂單，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度交付至該客戶的歐洲工廠。

3月底，盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。

盛美上海的產(chǎn)品共分為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備4類。主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備、單片TEBO兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片前道刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備等。

據(jù)悉，盛美上海自主研發(fā)出的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)為全球首創(chuàng)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域。

04
芯碁微裝：新能源光伏領(lǐng)域光刻設(shè)備已具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件

4月21日，光刻設(shè)備供應(yīng)商芯碁微裝在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié)，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。

其中，在新能源光伏領(lǐng)域，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，曝光設(shè)備空間廣闊，公司在該領(lǐng)域光刻設(shè)備已具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件，目前設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證，公司將進(jìn)一步完善對(duì)前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，夯實(shí)公司在該領(lǐng)域內(nèi)的先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為新增產(chǎn)能的未來消化提供堅(jiān)實(shí)的支撐。

芯碁微裝表示，公司將不斷深化、拓寬直寫光刻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，積極探索和研發(fā)新產(chǎn)品，有效利用自身資源及時(shí)實(shí)施外延式發(fā)展戰(zhàn)略，努力實(shí)現(xiàn)公司資源整合利用最優(yōu)化，同時(shí)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)+份額擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)，新一輪擴(kuò)張從量變到質(zhì)變未來可期。

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。

05
精測(cè)電子：半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測(cè)量設(shè)備正在驗(yàn)證過程中

4月18日，半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備企業(yè)精測(cè)電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測(cè)量設(shè)備已完成首臺(tái)（套）的交付，目前正在驗(yàn)證的過程中。

精測(cè)電子聚焦顯示、半導(dǎo)體及新能源檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，旗下?lián)碛刑K州精瀨、武漢精立、昆山精訊等四家子公司并在韓國設(shè)立分公司，是一家專業(yè)從事平板顯示測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的高科技上市企業(yè)

此前4月14日，精測(cè)電子發(fā)布簽訂重大合同公告，上海精測(cè)（半導(dǎo)體設(shè)備）新簽多臺(tái)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備訂單，合計(jì)金額約1.2 億元；常州精測(cè)（新能源設(shè)備）新簽一套倉儲(chǔ)物流系統(tǒng)訂單，合計(jì)金額約1.8 億元。

在薄膜膜厚檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，精測(cè)電子產(chǎn)品布局全面，涵蓋介質(zhì)及金屬薄膜，產(chǎn)品已較為成熟，已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單；電子束技術(shù)路線上，公司目前電子束量測(cè)設(shè)備也已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單；OCD設(shè)備精測(cè)也是國內(nèi)少數(shù)有布局的廠商之一，目前進(jìn)度領(lǐng)先，獲得多家一線客戶的驗(yàn)證通過，且已取得少量訂單。

除此之外，精測(cè)電子高壁壘的明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備已取得突破性訂單，在國內(nèi)具備核心卡位優(yōu)勢(shì)，未來有望拓展至更多客戶。其余儲(chǔ)備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。

06
芯米半導(dǎo)體：首臺(tái)幻影12英寸光刻工藝涂膠顯影設(shè)備XM300交付客戶

4月8日，芯米（廈門）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯米半導(dǎo)體”）首臺(tái)自研自創(chuàng)幻影12英寸光刻工藝涂膠顯影設(shè)備XM300已成功交付國內(nèi)一線客戶。

資料顯示，芯米半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體黃光制程設(shè)備的生產(chǎn)廠家，專營產(chǎn)品晶圓制造黃光制程Coater and Developer（涂布顯影設(shè)備）系列，包括溫濕度控制機(jī)、中央供酸系統(tǒng)、光阻PUMP等配套設(shè)備，及國外高端機(jī)型的零件開發(fā)、工藝升級(jí)、設(shè)備改造服務(wù)等。

2021年11月，芯米半導(dǎo)體舉辦涂布顯影設(shè)備新品發(fā)布會(huì)，推出首套集成電路前道制程8寸全自動(dòng)涂布顯影設(shè)備；同月，交付首套集成電路前道制程8寸（2C/2D）全自動(dòng)涂布顯影設(shè)備至客戶。

07
北京爍科中科信碳化硅離子注入機(jī)交付

據(jù)“北京爍科中科信”4月初消息，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京爍科中科信”）碳化硅離子注入機(jī)順利交付。

資料顯示，北京爍科中科信成立于2019年6月，源于中國電科第48研究所，其主要經(jīng)營半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；軟件開發(fā)；基礎(chǔ)軟件服務(wù)；應(yīng)用軟件服務(wù)；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢；貨物進(jìn)出口等。

目前，北京爍科中科信已擁有中束流離子注入機(jī)、低能大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)和定制離子注入機(jī)四種產(chǎn)品。

此前，3月31日，北京爍科中科信表示，公司一季度實(shí)現(xiàn)設(shè)備交付及市場(chǎng)訂單雙突破。北京總公司和長沙分公司實(shí)現(xiàn)12臺(tái)離子注入機(jī)先后順利交付，同比增長300%，僅3月份就交付5臺(tái)設(shè)備。一季度新簽合同再創(chuàng)新高，合同總額突破3.5億元，同比增長21%。