耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實現AR/VR參考設計
中國上海——2023年4月27日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司(Metasolution)最新的增強現實(AR)和虛擬現實(VR)參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建(SLAM)算法和芯片的供應商,專注于AR/VR硬件和軟件解決方案,為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度(6DoF)模型。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202304/446052.htm
耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示:“隨著AR/VR的新應用不斷涌現,靈活性是實現其最新技術和提供沉浸式用戶體驗的關鍵。我們很高興能夠采用萊迪思FPGA解決方案,通過其攝像頭傳感器橋接和SLAM算法預處理功能來加速和簡化我們的設計平臺。我們期待使用更多的萊迪思FPGA技術來擴展我們的產品組合,幫助我們的客戶開發(fā)尖端應用?!?/p>
萊迪思半導體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示:“萊迪思致力于通過行業(yè)領先的低功耗FPGA解決方案幫助客戶釋放設計潛力。我們很高興能與耀宇視芯合作,為其視覺系統(tǒng)提供低功耗、小尺寸、高度可靠的FPGA。
萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺,提供一流的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,助力開發(fā)人員為計算、工業(yè)、汽車和消費電子市場開發(fā)創(chuàng)新的嵌入式視覺和人工智能解決方案。
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