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          施耐德電氣亮相Interpack 2023國際包裝展

          作者: 時間:2023-05-10 來源:快科技 收藏

          日前,在全球規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)包裝展覽會——德國杜塞爾多夫國際包裝展會Interpack上,全球能源管理及自動化領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型專家電氣展示了其基于EcoStruxure?開放式架構(gòu)與平臺的全面解決方案,助力包裝行業(yè)向高效與可持續(xù)的未來邁進(jìn)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202305/446419.htm

          數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展,消費(fèi)者對個性化定制的需求,以及環(huán)保意識的提升,都對包裝行業(yè)提出新要求,而數(shù)字化、機(jī)器人技術(shù)、下一代輸送系統(tǒng)以及技術(shù)等則為包裝行業(yè)提供了前所未有的創(chuàng)新動力,推動其不斷提高生產(chǎn)力、靈活性和可持續(xù)性,并降低總體擁有成本(TCO)。

          在本屆Interpack國際包裝展上,電氣展出包括EcoStruxure?機(jī)器專家軟件、Lexium MC12柔性輸送系統(tǒng)及Lexium Cobot在內(nèi)的三大亮點(diǎn)產(chǎn)品,向與會企業(yè)展示如何以靈活敏捷的設(shè)計來滿足其在包裝設(shè)備上對高速、可靠和降本增效的需求。



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