目標(biāo) 2027 年占領(lǐng) 40% 的汽車(chē) SiC 芯片市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體投資 20 億美元擴(kuò)建工廠
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時(shí)間：2023-05-18
來(lái)源：IT之家
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IT之家 5 月 18 日消息，安森美半導(dǎo)體表示將投資 20 億美元，用于擴(kuò)展現(xiàn)有工廠，目標(biāo)在全球汽車(chē)碳化硅（SiC）芯片市場(chǎng)中，占據(jù) 40% 的份額。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202305/446720.htm
安森美半導(dǎo)體目前在安森美半導(dǎo)體美國(guó)、捷克共和國(guó)和韓國(guó)都設(shè)有工廠，其中韓國(guó)工廠已經(jīng)在生產(chǎn) SiC 芯片了。
報(bào)道中并未提及安森美半導(dǎo)體具體會(huì)擴(kuò)建哪家工廠，安森美半導(dǎo)體計(jì)劃構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)從 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。
安森美半導(dǎo)體預(yù)估到 2027 年占領(lǐng)全球碳化硅汽車(chē)芯片市場(chǎng) 40% 的份額。專(zhuān)家還表示到 2027 年，安森美半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將從 2022 年的 83 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 581 億元人民幣）增長(zhǎng)到 139 億美元（當(dāng)前約 973 億元人民幣）。
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