投資要點(diǎn)：

1.主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年增長(zhǎng)，盈利能力不斷提升。聚焦無線充電、信號(hào)鏈芯片及汽車電子等熱門賽道，業(yè)績(jī)后續(xù)增長(zhǎng)空間強(qiáng)勁。

2.以技術(shù)立足市場(chǎng)，用研發(fā)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。2019至2021年度，公司研發(fā)投入分別為3195.69萬元、3681.51萬元、6198.22萬元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

3.下游市場(chǎng)領(lǐng)域不斷拓展，募投項(xiàng)目搶抓行業(yè)機(jī)遇。下游消費(fèi)端領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展助推電源管理芯片及信號(hào)鏈雙核業(yè)務(wù)領(lǐng)域規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，公司有望通過募投項(xiàng)目對(duì)公司產(chǎn)品和技術(shù)的升級(jí)進(jìn)一步提升市占率。

近年來，隨著集成電路行業(yè)的重要性不斷提升，下游消費(fèi)端領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，加速奠定了集成電路行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的絕對(duì)戰(zhàn)略地位。5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（證券代碼：688458.SH，證券簡(jiǎn)稱：美芯晟）憑借多年來在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀和“國產(chǎn)替代”歷史機(jī)遇的大背景下，正式登陸科創(chuàng)板。

美芯晟憑借成熟的技術(shù)體系，成功構(gòu)建了“電源管理+信號(hào)鏈”雙核心驅(qū)動(dòng)力，推出了無線充電芯片、有線充電芯片、LED照明驅(qū)動(dòng)芯片等多品類、全系列產(chǎn)品，并進(jìn)軍信號(hào)鏈和汽車電子等熱門領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域向多元化的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)。經(jīng)過多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。

自成立以來，公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)積累，構(gòu)建了核心技術(shù)群及知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，樹立了知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。截至2022年6月30日，公司已獲得國外授權(quán)專利3項(xiàng)，國內(nèi)授權(quán)專利96項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)6項(xiàng)，并且先后斬獲國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)資質(zhì)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)等資質(zhì)，北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、北京市高精尖工業(yè)設(shè)計(jì)中心多項(xiàng)資質(zhì)及榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，技術(shù)研發(fā)能力獲得廣泛認(rèn)可。

據(jù)招股書披露，2019至2021年度，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)整體上升態(tài)勢(shì)。其中，美芯晟于2021年實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為5958.63萬元，實(shí)現(xiàn)歷史性突破。

無線充電技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先

在無線充電芯片領(lǐng)域，美芯晟別具一格地開發(fā)出了高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構(gòu)，將無線充電芯片的輸出電壓降到一半后輸出給電源管理芯片，提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性。

與此同時(shí)，公司致力于核心技術(shù)自主可控，研發(fā)并掌握了穩(wěn)定可靠的高效橋式整流器技術(shù)、可靠的過壓保護(hù)技術(shù)、數(shù)字化ASK/FSK解調(diào)技術(shù)、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測(cè)技術(shù)、半橋啟動(dòng)電路技術(shù)、Q值檢測(cè)技術(shù)等核心技術(shù)。上述核心技術(shù)保證了公司產(chǎn)品的最大輸出功率、轉(zhuǎn)化效率、反向充電、過壓保護(hù)、異物檢測(cè)、存儲(chǔ)空間、通訊的可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)及功能具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在此基礎(chǔ)上，美芯晟與多家知名智能終端廠商長(zhǎng)期深度合作，持續(xù)創(chuàng)新不斷擴(kuò)大差異化優(yōu)勢(shì)，同時(shí)率先采用90nm40VBCD工藝和12inchwafer來優(yōu)化芯片及BOM成本，使得客戶在集成無線充電時(shí)更有性價(jià)比。市場(chǎng)分析指出，無線充電接收端芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用技術(shù)要求極高，美芯晟是國內(nèi)首批進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)之一，經(jīng)過多年經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新，其產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

信號(hào)鏈芯片研發(fā)

實(shí)現(xiàn)持續(xù)突破

在BCD高壓集成工藝開發(fā)方面，公司建立了自有工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具有自主研發(fā)工藝及開發(fā)特殊器件的能力，不再單純依賴晶圓代工廠提供的標(biāo)準(zhǔn)工藝。公司自主研發(fā)的700V-BCD高壓集成工藝和100V-BCD器件工藝能夠促進(jìn)芯片生產(chǎn)成本的優(yōu)化以及供應(yīng)鏈整合，大幅提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

通過采用自研的光電工藝、鍍膜技術(shù)和圖像算法，結(jié)合現(xiàn)有模擬芯片技術(shù)儲(chǔ)備，公司成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)的最優(yōu)化，并打造了整體性能最優(yōu)的技術(shù)架構(gòu)方案。此外，公司還自主開發(fā)了高壓集成工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)，為美芯晟信號(hào)鏈傳感器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、靈敏度優(yōu)化和抗噪聲能力增強(qiáng)等方面提供了良好的基礎(chǔ)，這一突破口為信號(hào)鏈芯片國產(chǎn)替代提供了重要支持。

截至目前，美芯晟已在信號(hào)鏈領(lǐng)域陸續(xù)推出環(huán)境光與接近傳感器、光學(xué)入耳檢測(cè)傳感器、高精度光學(xué)表冠傳感器等產(chǎn)品，滿足智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表手環(huán)等不同應(yīng)用場(chǎng)景需求，抓住智能物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)機(jī)遇。

汽車電子領(lǐng)域聚焦

高成長(zhǎng)性賽道

在實(shí)現(xiàn)對(duì)消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)并成熟應(yīng)用后，美芯晟也順利向汽車電子領(lǐng)域拓展，以車載無線充電發(fā)射芯片、汽車照明芯片為切入點(diǎn)，在CAN SBC/CAN transceiver總線接口芯片、雨量/光亮度傳感器、HVDC-DC/HVLDO芯片以及無人自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域進(jìn)一步豐富產(chǎn)品類型，助力提升使用便捷性的同時(shí)，更增加了行車安全性。

在高集成度的汽車接口芯片領(lǐng)域，美芯晟同時(shí)解決了SBC芯片信號(hào)輸出穩(wěn)定和高集成度的技術(shù)壁壘，即將推出的車規(guī)級(jí)CAN SBC芯片集成了CAN總線接口、系統(tǒng)模式和失效安全功能控制、電源管理等功能，具有高集成度、高可靠性、高速率以及完備的失效安全模式等特性，將領(lǐng)跑汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片國產(chǎn)替代新賽道。

公司近期官宣，其無線充電發(fā)射端芯片通過AEC-Q100認(rèn)證并獲頒證書，同時(shí)該款芯片入選工信部的《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》，產(chǎn)品性能獲得廣泛認(rèn)可。通過自主研發(fā)掌握了一系列核心技術(shù)，有效提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性的同時(shí)，也為公司的差異化優(yōu)勢(shì)提供了強(qiáng)有力的增長(zhǎng)動(dòng)力。

在車燈照明領(lǐng)域，美芯晟的LED車燈照明驅(qū)動(dòng)系列芯片旨在解決車載閱讀燈、尾燈在分立元器件恒流方案中存在的電流精度低、抗干擾能力弱、無過溫保護(hù)、無過流保護(hù)等問題。該芯片具有LED開路、短路保護(hù)功能以及報(bào)警功能，使其在車燈照明領(lǐng)域具有安全高效、靈活簡(jiǎn)潔、低成本等應(yīng)用價(jià)值。

行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域

不斷拓寬

值得注意的是，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)電源管理芯片領(lǐng)域已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細(xì)分領(lǐng)域，而新布局的信號(hào)鏈光學(xué)傳感器賽道則是國產(chǎn)替代不可忽視的藍(lán)海賽道。近年來，隨著無線充電、智能照明、光電工藝、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在智能通訊終端、工商業(yè)照明、汽車電子、智能家居相關(guān)設(shè)備電源領(lǐng)域的落地以及5G技術(shù)的發(fā)展和手機(jī)性能的不斷提升，市場(chǎng)對(duì)于電源管理芯片提出了更為復(fù)雜多樣的技術(shù)要求，這為行業(yè)帶來了全新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，信號(hào)鏈芯片廣泛應(yīng)用于通訊、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域。近年隨著人工智能、5G、汽車電子等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)需求攀升。全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模從2016年的84億美元將增長(zhǎng)至2023年的118億美元。

在此背景下，公司擬通過本次上市契機(jī)，將10億元募集資金用于LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

通過上述募投研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施，一方面，公司將在現(xiàn)有產(chǎn)品系列基礎(chǔ)上持續(xù)優(yōu)化升級(jí)和迭代創(chuàng)新，通過在功能、性能、功耗、品質(zhì)等全方面的提升，豐富和強(qiáng)化產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品定制化程度，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度，推動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展。

特別指出的是，擬募資投建的信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目將有助于美芯晟增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備，提高在信號(hào)鏈類模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)深度和積累，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司拓展業(yè)務(wù)至信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

另一方面，公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展無線充電產(chǎn)品系列及研發(fā)車載無線充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號(hào)鏈領(lǐng)域技術(shù)和加大CAN SBC芯片汽車電子領(lǐng)域的接口芯片、汽車雨量/光照傳感器研發(fā)投入，開發(fā)全系列汽車LED照明芯片和高集成高功率無線快充方案等，對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行持續(xù)補(bǔ)充，提升公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和產(chǎn)品協(xié)同能力，為公司拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。