不斷增長的算力驅(qū)動著數(shù)字化時代的創(chuàng)新，同時，作為提供算力的“基石”，世界對半導體的需求將長期、持續(xù)增長，預計到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達到1萬億美元。

對正致力于重獲半導體行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所未有的機遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務打造為世界一流的代工服務，以滿足全球?qū)ο冗M芯片產(chǎn)能日益增長的需求。

在過去兩年，英特爾代工服務已經(jīng)取得了長足的進展。近日，英特爾公司高級副總裁兼英特爾代工服務事業(yè)部總經(jīng)理Stuart Pann介紹了英特爾代工服務的發(fā)展理念和優(yōu)勢所在?！氨晨坑⑻貭栴I(lǐng)先的制造能力、富于韌性的供應鏈以及強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，英特爾代工服務有信心實現(xiàn)在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標”，Stuart Pann表示。

“系統(tǒng)級代工”的差異化優(yōu)勢

英特爾推動代工業(yè)務增長的方式之一，是超越傳統(tǒng)的晶圓代工服務，為客戶帶來開放的系統(tǒng)級代工（systems foundry）服務，引領(lǐng)行業(yè)由標準單片式系統(tǒng)級芯片（system-on-chip）向單個封裝內(nèi)的“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）過渡。具體而言，系統(tǒng)級代工服務由晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成，讓英特爾能夠發(fā)揮其在芯片設(shè)計和制造方面的專長，助力客戶打造成功的產(chǎn)品。

其中，英特爾的先進封裝技術(shù)是英特爾代工服務的關(guān)鍵差異化優(yōu)勢之一，讓客戶能夠在保持相同成本、功耗和物理尺寸的情況下，在每一代新產(chǎn)品中集成更多功能單元。目前，亞馬遜、思科等英特爾代工服務的大客戶都采用了英特爾的封裝解決方案。

堅持“客戶至上”理念 

對代工業(yè)務而言，服務客戶高于一切。為更好地支持代工客戶，英特爾開發(fā)了全新的能力組合和運營模式，以推動企業(yè)文化向“客戶至上”轉(zhuǎn)型。同時，英特爾代工服務也致力于在整個設(shè)計和制造過程中與客戶保持深入合作。 

作為企業(yè)文化轉(zhuǎn)型的一部分，英特爾對外部代工客戶和內(nèi)部業(yè)務部門一視同仁，保護知識產(chǎn)權(quán)（IP）和機密，英特爾的制造廠也會為客戶提供專門的產(chǎn)能。為此，英特爾正在實施內(nèi)部代工模式（internal foundry model），在業(yè)務部門與設(shè)計和制造團隊之間建立起一致的流程、系統(tǒng)和保護機制。這使得外部代工客戶與內(nèi)部產(chǎn)品團隊處于平等地位，客戶可以信任英特爾代工服務能夠為他們提供簽約時所求的卓越技術(shù)、創(chuàng)新能力和產(chǎn)能。 

此外，英特爾還構(gòu)建了一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋一流的EDA（電子設(shè)計自動化）、芯片IP、設(shè)計服務和云服務公司，幫助英特爾代工服務的客戶將他們的芯片產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實。通過英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）項目，這一生態(tài)系統(tǒng)可與英特爾制程技術(shù)無縫對接，加速客戶在英特爾代工服務制造平臺上的創(chuàng)新。 

邁向未來之路 

未來，在不斷打造、拓展代工服務的過程中，英特爾期待戰(zhàn)略生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的持續(xù)支持，也歡迎芯片設(shè)計企業(yè)利用英特爾的力量，推動半導體創(chuàng)新邁向下一個階段。 

英特爾代工服務將始終致力于優(yōu)先履行在服務、技術(shù)支持和產(chǎn)能方面對代工客戶的承諾。英特爾將繼續(xù)貫徹IDM2.0戰(zhàn)略，不斷夯實能力，打造全新的世界一流代工服務。