曦智科技宣布新高管任命,加快量產(chǎn)布局
6月1日,全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技宣布新高管任命,由陳奔博士(Dr. Ben Chen)出任新設置的集成副總裁(Vice President of Integration)一職。
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陳奔博士(Dr. Ben Chen)出任曦智科技集成副總裁(Vice President of Integration)
曦智科技管理團隊由該公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官(CEO)沈亦晨博士領銜,團隊具有原創(chuàng)性核心技術,并且行業(yè)經(jīng)驗豐富。陳奔博士加入后,負責利用先進封裝技術集成大規(guī)模光電混合系統(tǒng),為產(chǎn)品的工業(yè)化量產(chǎn)做好準備。
“我們很高興Ben能加入曦智科技,Ben在硅基光子集成領域有豐富的經(jīng)驗和深厚的專業(yè)知識,他的加入對現(xiàn)階段的曦智大有助益。另外,他的戰(zhàn)略性眼光和對技術創(chuàng)新的追求與曦智科技的愿景非常契合。相信他將為曦智科技加速向客戶提供開創(chuàng)性解決方案作出貢獻。”沈亦晨博士表示。
“加入一個極具創(chuàng)新性的團隊一起開發(fā)新技術,來解決半導體行業(yè)面臨的諸多挑戰(zhàn),這種機會讓人很難拒絕。期待看到曦智科技的產(chǎn)品在全行業(yè)獲得的積極反應。”陳奔博士表示。
作為具有跨地區(qū)、跨文化專業(yè)背景的前亨通洛克利首席技術官(CTO),陳奔博士在先進半導體和光子集成領域具有成功的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和深刻的行業(yè)洞見。他精通基于保證信號完整性(SI)的硅基光子集成、2.5D和3D封裝,以及晶圓的前端和后端封裝工藝。
關于陳奔博士:
陳奔博士的技術專業(yè)橫跨超大規(guī)模集成電路設計、光學器件、模塊和硅基光子集成。他于1983年在天津大學獲得工學學士學位,并于日本東京工業(yè)大學電氣與電子工學大學院分別取得工學碩士(1987)和博士學位(1990)。在東京工業(yè)大學度過兩年研究和教學生涯后,陳奔博士于1992年加入富士通/富士通研究所,專注于超大規(guī)模集成電路設計的理論研究和形式驗證方法。
1998年,陳奔博士加入朗訊科技(日本),隨后于2000年進入朗訊科技(美國)。自此,陳奔博士長期從事光模塊和子系統(tǒng)的研發(fā),并先后在朗訊科技/貝爾實驗室、Optium(菲尼薩)、OCP(Oplink/Molex)、Hoya Xponent、光迅科技、亨通洛克利擔任多個技術和市場團隊管理職務。
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