全球消費(fèi)電子終端需求增長(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)的興起，為面板產(chǎn)業(yè)及DDI芯片市場(chǎng)帶來持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能。隨著應(yīng)用終端在面板超高清、高流暢度、高色彩飽和度等方面的多元化消費(fèi)需求與日俱增。顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示面板的主要控制元件之一，LCD Driver芯片也在往超高集成度、穩(wěn)定性等方向發(fā)展。高分辨的屏顯驅(qū)動(dòng)IC集成度越來越高，相應(yīng)地，這類IC測(cè)試也面臨著更高挑戰(zhàn)。

為了滿足 LCD Driver 芯片不斷提出的測(cè)試需求，加速科技推出了一款大型LCD Driver 測(cè)試機(jī)——Flex10K-L。該測(cè)試系統(tǒng)采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)，具有領(lǐng)先的測(cè)試性能和量產(chǎn)測(cè)試能力，可以有效地降低高分辨率屏顯驅(qū)動(dòng)芯片的測(cè)試成本。

硬件資源

Flex10K-L測(cè)試整機(jī)包含MainFrame和TestHead兩大部分，MainFrame機(jī)柜由工控主機(jī)、供電系統(tǒng)、液冷機(jī)組成，采用液冷散熱，冷卻效果優(yōu)異，產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定；MainFrame通過TH線纜與TestHead連接，實(shí)現(xiàn)測(cè)試程序?qū)y(cè)試機(jī)硬件資源的控制。TestHead機(jī)箱由測(cè)試板卡以及HIFIX機(jī)頭組成，最高支持30個(gè)資源槽位，配備DFB、LPB、LPP、RVS、CMB、HSIF等資源板卡，HIFIX機(jī)頭可兼容ND3針卡、ND4-C針卡，節(jié)省轉(zhuǎn)平臺(tái)治具費(fèi)用。

業(yè)務(wù)資源板

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，LCD Driver 芯片測(cè)試對(duì)測(cè)試設(shè)備提出了高速率，高精度的要求。Flex10K-L通信帶寬可達(dá)40Gbps，為DDI芯片測(cè)試帶來了更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算能力；搭載的DFB資源板卡，支持256通道數(shù)字IO，最高速率可達(dá)1.2Gbps，有著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試速度和測(cè)試向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，測(cè)試精度更是達(dá)到了+/-1mv；通過這些高精度的資源板卡，實(shí)現(xiàn)測(cè)試中更高的速率和精確性，滿足高性能DDI芯片測(cè)試的需求。

圖|業(yè)務(wù)資源板詳細(xì)說明

軟件系統(tǒng)Flex-IDE

此外，配套的ATE軟件系統(tǒng)Flex-IDE，提供行業(yè)主流開發(fā)環(huán)境，且內(nèi)置豐富的開發(fā)和調(diào)試工具，方便客戶進(jìn)行測(cè)試程序高效開發(fā)調(diào)試。

配套pattern轉(zhuǎn)換工具，支持友商Pattern&signal 直接轉(zhuǎn)換，縮短開發(fā)周期。

針對(duì)工廠量產(chǎn)提供獨(dú)立GUI，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示監(jiān)控，支持定制化工廠系統(tǒng)連接方案，便利智能化工廠管理。

Flex10K-L支持LCD、OLED、TDDI、DDI驅(qū)動(dòng)芯片的 CP/FT測(cè)試。同時(shí)，F(xiàn)lex10K優(yōu)秀的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其可以擴(kuò)展更多類的資源板卡，以支持更廣泛的應(yīng)用，如SoC、PMIC、模擬、存儲(chǔ)等芯片測(cè)試應(yīng)用。產(chǎn)品將于6月29日—7月1日重磅亮相SEMICON China 2023，想了解更多關(guān)于Flex10K-L產(chǎn)品的信息，請(qǐng)與我們聯(lián)系。