據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準(zhǔn)備為Apple和NVIDIA開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了進(jìn)一步開發(fā)2納米制程技術(shù)，臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。

外媒Patently apple報(bào)導(dǎo)指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制程芯片，比臺積電提前6個(gè)月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術(shù)的發(fā)展計(jì)劃，形成先進(jìn)制程發(fā)展競賽。此外，有報(bào)道還稱，當(dāng)前的臺積電還在開發(fā)芯片背面供電的技術(shù)，目標(biāo)是到2026年使用該技術(shù)。

除了臺積電之外，先前宣布計(jì)劃在2021年重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器大廠英特爾(Intel)也加入了先進(jìn)制程研發(fā)競賽。這家美國半導(dǎo)體大廠在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月1日的線上活動中公布其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術(shù)發(fā)展、測試數(shù)據(jù)和路線圖，開始擴(kuò)大其在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。

此外，英特爾設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，就是在2024年下半年將其代工技術(shù)推進(jìn)到1.8納米的節(jié)點(diǎn)。3月，該公司制定了一項(xiàng)計(jì)劃，就是藉由與ARM建立合作伙伴關(guān)系，達(dá)成1.8納米制程技術(shù)的量產(chǎn)。不過，市場人士也存在一些不確定看法，認(rèn)為即使英特爾按照路線圖取得成功，但最終要達(dá)到收支平衡，對公司來說仍是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

報(bào)導(dǎo)還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況，就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示，三星計(jì)劃超越臺積電，目標(biāo)就是從比臺積電更早使用GAA技術(shù)的2納米制程開始。

事實(shí)上，臺積電除了先進(jìn)制程之外，也透過先進(jìn)封裝技術(shù)來維持技術(shù)的領(lǐng)先。不久前，臺積電就宣布先進(jìn)封測六廠啟用正式啟用，成為臺積電首家達(dá)成前后端制程3D Fabric整合一體化自動化先進(jìn)封測廠和測試服務(wù)工廠。同時(shí)，也為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術(shù)的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。先進(jìn)封測六廠的啟用，將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進(jìn)測試等各項(xiàng)TSMC 3DFabric先進(jìn)封裝與硅堆疊技術(shù)，擁有更完整及靈活的產(chǎn)能規(guī)劃之外，也帶來更高的生產(chǎn)良率與效能協(xié)同效應(yīng)。