FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領域。

蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或將為蘋果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場需求。蘋果所用的這項封裝技術，正迎來蓬勃發(fā)展。

FC BGA封裝技術的優(yōu)點主要包括：

更高的密度：因為FCBGA封裝技術可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳，從而實現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。

更好的散熱性能：FCBGA能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。

更高的可靠性和電性能：因為它可以減少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號傳輸?shù)乃俣群蜏蚀_性。

總的來說，F(xiàn)CBGA封裝技術具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢，F(xiàn)CBGA適用于多種種類的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡芯片、通信芯片、存儲芯片、數(shù)字信號處理器(DSP)、傳感器、音頻處理器等等。FCBGA目前是移動設備中的理想封裝技術，被廣泛應用于智能手機、平板電腦和其他移動設備中。

機構認為，硬件端，AIGC場景落地需要更強大的云端AI服務器以及終端高算力設備支撐，對芯片處理器提出更高要求。ABF載板具備大尺寸、高密度線路、高散熱性的特點，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片封裝中的核心材料，未來將受益于高算力芯片需求爆發(fā)。

1、深南電路

深南電路股份有限公司的主營業(yè)務為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領域。目前公司已具備為客戶提供包含產(chǎn)品設計，開發(fā)，生產(chǎn)，裝配，系統(tǒng)技術支持等全方位服務的能力。憑借專業(yè)的設計能力，扎實的技術實力，持續(xù)加強的智能制造能力，穩(wěn)定可靠的質量口碑及快速的客戶響應，公司電子裝聯(lián)業(yè)務已與多家全球領先企業(yè)建立起長期戰(zhàn)略合作關系。

2、興森科技

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司的主營業(yè)務是專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞PCB,半導體兩大主線開展。公司在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺，提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣，量產(chǎn)制造服務及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術服務，并將構建開放式技術服務平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

3、方邦股份

廣州方邦電子股份有限公司主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。導電膠膜是一種連接材料，為電子元器件與線路板之間提供機械連接和電氣連接，具有剝離強度高、優(yōu)異的導電性、良好的耐焊性等特點，是無線通信終端的重要封裝材料之一。導電膠膜廣泛應用于微電子封裝、多層印制電路板、導電線路粘接等各種電子領域中，近年來受到越來越多的重視。

4、華正新材

浙江華正新材料股份有限公司主要從事覆銅板及粘結片、復合材料和膜材料等產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。在市場需求層面，公司基于大量的客戶積累和沉淀，協(xié)同戰(zhàn)略合作客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品，實現(xiàn)與客戶的資源同步升級。公司始終以終端客戶需求為導向，將公司產(chǎn)品線發(fā)展戰(zhàn)略與未來市場需求趨勢進行結合。在營銷層面，發(fā)揮市場開拓的協(xié)同效用，挖掘細分市場對各品種復合材料的需求，為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇和解決方案，增強了與客戶的緊密度。

5、上海新陽

上海新陽半導體材料股份有限公司的主營業(yè)務是集成電路制造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備、環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務。公司始終堅持以技術為主導，始終堅持瞄準國際前沿技術，面向全球產(chǎn)業(yè)需求，突破國際技術壟斷，填補國內(nèi)技術空白，持續(xù)進行技術創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。專注于半導體關鍵工藝材料與技術的研發(fā)創(chuàng)新，致力于為用戶提供關鍵材料、配套設備、工藝技術和現(xiàn)場服務一體化的整體解決方案,努力將公司建設成為中國半導體關鍵工藝材料與技術第一品牌。

6、生益科技

廣東生益科技股份有限公司主營業(yè)務是生產(chǎn)和銷售覆銅板，半固化片，絕緣層壓板，金屬基覆銅箔板，涂樹脂銅箔，覆蓋膜類等高端電子材料。國家科技部正式批準公司組建的“國家電子電路基材工程技術研究中心”順利通過驗收，針對行業(yè)、領域發(fā)展中的重大關鍵性、基礎性和共性技術問題，持續(xù)不斷地對具有重要應用前景的科研成果進行系統(tǒng)化、配套化和工程化研究開發(fā)，為適合企業(yè)規(guī)模生產(chǎn)提供成熟配套的技術工藝和技術裝備，不斷地推出具有高增值效益的系列新產(chǎn)品。