2023 年上海世界移動通信大會（MWC 上海）已經落幕，但是大會期間行業(yè)巨頭們關于移動通信和數字經濟發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭，此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術的展示，也讓人印象深刻。

而其實大部分備受關注的技術創(chuàng)新展示，背后都離不開一項關鍵的基礎技術，那就是 5G。當下，5G 技術還在持續(xù)演進，并于 AI 等前沿技術交織融合，賦能數字化變革，從而將我們帶入萬物智能互聯的新時代。

5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我們又該如何推動理想中的數字未來更快到來？或許我們能從這次大會中找到答案。

5G Advanced + 混合 AI，開啟智能網聯邊緣規(guī)?；拇箝T

未來我們將迎來的，是一個人與萬物智能互聯的世界。高能效處理、分布式智能和網絡邊緣側連接深度融合，使得數十億智能終端能夠實時連接至云端，也可以彼此相連，這將賦能全新的服務、商業(yè)模式和體驗，深刻改變我們工作、生活和生產的方式。

而要想實現這一切，5G 作為新型基礎設施和數字經濟的根本要素之一，至關重要。IT之家此前已經多次為大家介紹過，5G 是一項長期演進的技術，也許最開始，我們對它的感知只是手機網速更快、時延更低，但 5G 的意義遠不止于此。隨著 5G 標準從 Rel-15、Rel-16 到 Rel-17 等的不斷演進，5G 也將不斷擴展到更多行業(yè)。

目前，我們正在進入 5G Advanced 階段，并將開啟新一輪 5G 創(chuàng)新。5G Advanced 是 5G 標準的第二階段，將為 5G 后續(xù)發(fā)展定義新的目標和新的能力。Rel-18 將帶來賦能全新行業(yè)、用例和體驗的增強功能與特性，包括 AI 驅動的系統(tǒng)設計、針對 XR 的全新優(yōu)化和面向更低復雜度物聯網終端的 RedCap，此外還有進一步增強的 eMBB、C-V2X 特性等。

總之，5G Advanced 的連接數量將達到千億級別，同時還將支持下行 10Gbps 速率、毫秒級時延，以及感知、高精度定位等超越連接的能力。它還將推動 5G 向 6G 持續(xù)演進，從而帶動千行百業(yè)、海量的智能網聯終端進入新一輪創(chuàng)新期。

而 6G 時代，不僅僅要滿足增強的傳統(tǒng)通信需求，更要在 AI 和計算、系統(tǒng)可靠性、感知一體化、綠色網絡等全方面實現擴展支持。其中特別是需要 AI 技術的驅動，會向著原生無線 AI / ML 方向演進。在 5G 時代，網絡側和終端側的 AI 是獨立進行的，目前 5G Advanced 要求終端和網絡之間的 AI 實現協作，ML 在終端和網絡之間要協調運轉。而到了 6G 時代，AI 在所有終端和網絡層則需要完全原生自主運行，從而帶來強大的可擴展性和適應性。

在這一需求下，AI 的發(fā)展也將迎來重要的變革，在 5G Advanced 推動千億級智能網聯終端規(guī)模化擴展的趨勢下，AI 處理的重心將會向邊緣側轉移，當然，云計算在大規(guī)模 AI 訓練、推理的過程中也是必不可少的。這種情況下，我們可以相信，混合 AI，將成為 AI 的未來。

混合 AI，指的是終端側 AI 和云端 AI 協同工作，在適當的場景和時間下分配 AI 計算的工作負載，以提供更好的體驗，并高效利用資源。

具體來說，在一些場景下，計算將主要以終端為中心，在必要時向云端分流任務。而在以云為中心的場景下，終端將根據自身能力，在可能的情況下從云端分擔部分 AI 工作負載。

目前，生成式 AI 正在掀起 AI 發(fā)展的新浪潮，并且必將在千行百業(yè)中得到應用，而生成式 AI 的大規(guī)模擴展，離不開混合 AI 架構的廣泛應用。因為生成式 AI 大模型訓練、推理、運行所產生的數據規(guī)模十分龐大，而且成本高昂，云經濟難以支持。而混合 AI 能夠利用現已部署的、具備 AI 能力的數十億邊緣側終端進行運算處理，這將很大程度上緩解成本壓力。此外在能耗、可靠性、隱私安全性、個性化體驗等方面，混合 AI 也有著無可比擬的優(yōu)勢。

在混合 AI 架構下，云端 AI 和終端側 AI 需要密切無縫地協同，起到彼此實時連接作用的，就是 5G。因此，5G + 混合 AI 驅動生成式 AI 的大規(guī)模擴展，無疑將推動新一輪內容生成、搜索和生產力相關應用的發(fā)展，通過廣泛的千億級邊緣側終端作為載體，包括智能手機、筆記本電腦和 PC、汽車、XR 以及廣泛的物聯網等品類，將真正開啟智能網聯邊緣的規(guī)?；兏?。

數字化未來，高通已經做好了準備

對于 5G Advanced + 混合 AI 賦能數字未來，在這屆 MWC 上海上，討論相當多、也相當活躍的，莫過于高通。作為數十年專注于無線通信技術發(fā)展的企業(yè)，高通一直以來也都在致力于通過 5G 和 AI 等前沿技術和產品創(chuàng)新，加速實現數字化的未來。

比如在 5G Advanced 方面，目前業(yè)內普遍認為，支持 5G Advanced 的商用終端將會在明年正式開始落地，而高通已經為 5G 的這一演進打好了基礎。今年初，高通推出了全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍 X75。驍龍 X75 擁有全球首個融合毫米波和 Sub-6GHz 的架構，是首個面向毫米波頻段的十載波聚合，支持 QAM-256，還具備首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合、FDD+FDD 上行載波聚合、FDD 上行 MIMO，支持 QAM-1024，能提供無與倫比的頻譜聚合與容量，驍龍 X75 就是為推動 5G Advanced 在細分領域擴展而設計的。

不僅如此，驍龍 X75 還實現了 5G 和 AI 的深度融合，它擁有首個面向 5G 的張量加速器，AI 處理能力提升至 2.5 倍，擁有全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理，讓接收功率提升高達 25％，還支持第二代 AI 增強 GNSS 定位，性能提升高達 50％，這些都完美符合了 5G Advanced 與 AI 深度融合的需求。

除了驍龍 X75，此前高通還推出了驍龍 X35，這是全球首個 5G NR-Light 調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X35 可以將 5G 擴展至全新的豐富用例，例如智能手表、下一代 XR 眼鏡和工業(yè)物聯網等多類型終端。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比，搭載驍龍 X35 的 NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。

驍龍 X35 還支持雙頻 GNSS（L1+L5）以提供精準定位，該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應用。憑借對全球射頻頻段的支持，驍龍 X35 支持包括 Sub-6GHz、FDD 和 TDD 在內的幾乎所有頻段，從而滿足不同市場的需求。

在混合 AI 架構的建設方面，高通也展現出了出色的領導力。我們知道，終端側 AI 能力是賦能混合 AI 并讓生成式 AI 實現全球規(guī)?；瘮U展的關鍵，而高通一直以來就是終端側 AI 發(fā)展的主力軍。在 AI 領域，高通已經深耕超過 15 年，并且已經面向數十億手機、汽車、XR 頭顯和眼鏡、PC 以及物聯網等邊緣終端提供行業(yè)領先的 AI 硬件和軟件解決方案。

就拿生成式 AI 來說，幾個月前，高通還實現了全球首個 Android 手機上的 Stable Diffusion 終端側演示。Stable Diffusion 是一個參數超過 10 億的超大神經網絡基礎模型，能夠基于輸入的文本提示生成圖片。通過高通的全棧 AI 優(yōu)化，該模型能夠完全在終端側運行，實現在 15 秒內完成 20 步推理，生成飽含細節(jié)的圖像。

還有，如果在云端運行一個超過 10 億參數的生成式 AI 模型，可能需要數百瓦的功耗，而高通在終端側運行需要的功耗僅有幾毫瓦。能夠支持終端在既定功耗下完成更多處理工作，這也是高通在生成式 AI 領域的獨特優(yōu)勢。

高通還面向 Stable Diffusion 進行了全棧 AI 優(yōu)化。去年 6 月，高通推出了專門面向邊緣側 AI 的領先軟件棧產品 —— 高通 AI 軟件棧，能夠支持從軟件層面進行模型優(yōu)化。比如高通在去年年底發(fā)布的第二代驍龍 8 移動平臺上，支持了 4 位整數運算（INT4）能力，大大提升了 AI 運算的效率。

還有通過高通 AI 引擎 Direct，高通能夠以最高效的方式利用硬件能力，結合第二代驍龍 8 行業(yè)領先的 Hexagon 處理器，將在終端上帶來領先的生成式 AI 能力。

高通 AI 軟件棧的核心優(yōu)勢在于，模型一旦開發(fā)出來，就可以在不同地方使用。它再與混合 AI 部署相結合，形成殺手級的組合，將幫助生成式 AI 在不同終端上進行規(guī)模化擴展，實現生成式 AI 的普及。

而在 AI 硬件方面，高通能夠提供行業(yè)領先的能效。這當中，高通 AI 引擎就是由多個軟硬件組件構成，能在驍龍平臺上實現終端側 AI 加速。高通 AI 引擎采用異構計算架構，包括 Hexagon 處理器、高通 Adreno GPU 和高通 Kryo CPU，全部面向在終端側快速高效地運行 AI 應用而打造。

除了高通 AI 引擎，還有一點不容忽視的，就是高通部署的邊緣側終端規(guī)模十分龐大，搭載驍龍平臺的已上市用戶終端數量已達到數十億臺，而且每年有數億臺的新終端還在進入市場。這些終端覆蓋一系列廣泛的產品類型，包括手機、汽車、XR、PC 和物聯網等。

總之，高通憑借行業(yè)領先的硬件，支持在既定功耗下實現更高性能；行業(yè)領先的高通 AI 軟件棧，以及行業(yè)領先的工具如高通 AI 模型增效工具包（AIMET）等三大關鍵要素，構成了其在全球范圍賦能混合 AI 規(guī)模化擴展的獨特優(yōu)勢。

5G+AI 深度融合，這些應用成果讓人眼前大亮

5G 與 AI 的深度融合，正為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新機遇。在工業(yè)領域，更強的自動化控制能力、預測性維護和數字孿生等技術，正在推動行業(yè)向工業(yè) 4.0 轉型；在汽車領域，當前汽車正成為“車輪上的聯網計算機”，集成了先進的處理、智能和連接能力。

還有 5G+AI，將賦能元宇宙的建設，無界 AR 支持動態(tài)分布式計算，面向沉浸式應用的 5G API 將帶來逼真的視覺效果，通過 5G 帶來感知輔助提升 XR 體驗。此外，5G+AI 還將推動廣域物聯網的演進，帶來更精準的定位和射頻感知能力以及各種專網創(chuàng)新等等。

而所有這些多元化的垂直行業(yè)用例，在推進的過程中，我們都將看到高通的身影。作為基礎無線科技的引領者和突破者，高通的技術和產品正處于千行百業(yè)的交匯點，以“賦能者”的身份與整個產業(yè)深度合作，引領不同行業(yè)和領域開拓創(chuàng)新，這在這次 MWC 上海展會上，就有著深刻體現。

比如在展會上，各大無線通信產業(yè)鏈企業(yè)秀出的 5G 和 AI 方面的成果中，就都有高通的助力。比如在衛(wèi)星物聯網領域，美格智能就和高通合作，采用高通最新的 9205S 調制解調器，通過增加衛(wèi)星通信功能讓智能定位終端解決方案的產品能力再度進化，全面支持 5G NB-IoT、Cat.M 和雙向衛(wèi)星鏈路，提供更加全面和靈活的通信解決方案，具備區(qū)域全覆蓋、全天候以及抗災性強等技術優(yōu)勢。

而在移遠通信的展臺上，也有基于高通 9205S 平臺開發(fā)的衛(wèi)星模組產品。移遠通信還和是德科技做了測試演示，針對性地對上述衛(wèi)星通信模組產品的非地面網絡功能進行實測，效果讓人眼前一亮。

還有廣和通，也與高通一起展示了基于廣和通模組的 NTN 業(yè)務，包括雙方在 5G、AI、車聯網等領域的實踐與成果，各種創(chuàng)新技術和最新的產品解決方案都讓人印象深刻，可以看到高通正與合作伙伴們一起，共同推動 5G 在垂直行業(yè)的縱深發(fā)展。

此外，現場還看到了星紀魅族展出的魅族 20 系列手機與搭載 Flyme Auto 智能座艙操作系統(tǒng)的領克 08。魅族 20 系列搭載了第二代驍龍 8 旗艦處理器，通過與 Flyme Auto 的互聯，魅族 20 系列能夠為車輛提供包括算力，數據，硬件和生態(tài)等四大方面的能力共享，為用戶構建全新的跨界生態(tài)體驗。

包括我們說的生成式 AI 大模型，也有高通與產業(yè)鏈伙伴合作的成果展現，比如創(chuàng)通聯達展出的旗下首款集成大模型的智能搬運機器人解決方案。創(chuàng)通聯達將創(chuàng)達魔方大語言模型部署在 TurboX C8550 智能模組上，該模組基于高通 QCS8550 高性能平臺打造，能夠將人類的語音指令轉換成文字，進行意圖理解，規(guī)劃出任務并進行拆分，輸出給機器人的執(zhí)行器去執(zhí)行，而智能搬運機器人解決方案所采用的參考設計則是基于高通 RB5 機器人平臺開發(fā)而成。

除了這些具體成果，高通更在 5G 與 AI 技術發(fā)展上積極與生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)進行合作，比如在國內，高通聯合地方政府和合作伙伴建立了 5 個 5G 聯合創(chuàng)新中心，并和中國移動及多家手機廠商完成基于 IMS 數據通道的 5G 新通話端到端業(yè)務驗證，此外高通的“5G 無界 XR”解決方案也屢次獲得行業(yè)殊榮，推動著 5G+XR 用例的落地……

結語

在這次 MWC 上海期間舉辦的 GTI 國際產業(yè)大會上，高通公司首席商務官 Jim Cathey 在演講中表示：“5G 對于數字未來至關重要。5G 的開啟恰逢其時，它出現在疫情前，實現在 AI 發(fā)展的初期，并且為未來的 6G 打下了堅實的基礎。5G 與 AI 的結合，正為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新機遇?！蓖瑫r他還強調，高通將持續(xù)與各方合作伙伴緊密協作，推動 5G+AI 的技術突破和應用場景創(chuàng)新。

相信隨著高通以及整個產業(yè)鏈的共同努力，一個由 5G 和 AI 編織的智慧化、更便捷的數字未來不久后就會到來。