Qorvo的訪(fǎng)談：5G半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？
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芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測(cè)試和測(cè)量公司多年來(lái)一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場(chǎng)涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202307/448379.htm這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來(lái)。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過(guò)電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端模塊投入大規(guī)模生產(chǎn)，以支持今年不斷擴(kuò)張的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)。以下問(wèn)答經(jīng)過(guò)適當(dāng)編輯和精簡(jiǎn)。
Thomas：以手機(jī)為主的芯片組發(fā)展順利。第一組芯片組實(shí)際上是基于第 15 版前暫行標(biāo)準(zhǔn)，幫助手機(jī)試驗(yàn)進(jìn)行到今年年底。到 2020 年，我們將從多個(gè)供應(yīng)商獲得符合第 15 版標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)芯片組。本行業(yè)有三個(gè)主要驅(qū)動(dòng)力：高通、三星和 HiSilicon。也就是說(shuō)，至少到 2021 年才會(huì)看到中端手機(jī)的興起。隨著產(chǎn)量的穩(wěn)定，其他移動(dòng)芯片組也會(huì)上市。
收發(fā)器范圍實(shí)際上約為 100 兆赫茲載波帶寬，DFT-S 和 CP-OFDM 在所需波形下具有良好的吞吐量，特別是在 256QAM 下。與 LTE 相比，雙上行鏈路需求的變化最大。
對(duì)于調(diào)制解調(diào)器，處理 EN-DC LTE錨點(diǎn)和新無(wú)線(xiàn)電 (NR) 也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。這是 2019 年到 2020 年間的一個(gè)重大改變。2019 年，我們將看到所謂的 2 類(lèi) UE — 也就是由芯片組驅(qū)動(dòng)的手機(jī)，其中 LTE 實(shí)際上并不知道 NR 端的變化。LTE 有自己的局限性。2020 年即將推出的 1 類(lèi)芯片組會(huì)解決這一問(wèn)題。此外，LTE 和 EN-DC 5G 目前還不能平滑地切換，但到 2020 年會(huì)有所改善。
最后，[6 GHz 以下] FR1 和 [毫米波] FR2 將在完全獨(dú)立的 RF 鏈中運(yùn)行，一直到 TCVR。啟用 EN-DC FR1 已然是個(gè)大挑戰(zhàn)，而通過(guò)相同調(diào)制解調(diào)器啟用 FR2，且讓一切順利運(yùn)行，2020 年以前很難做到。
其他挑戰(zhàn)包括新的 RF 組件、更寬的帶寬，還有要測(cè)試的波形呈指數(shù)增長(zhǎng)。當(dāng)然，大多數(shù)情況下，額外設(shè)計(jì)考慮因素是驗(yàn)證手機(jī)的大量組合，這也是最大挑戰(zhàn)。一旦符合要求，即選擇要優(yōu)化的地方：用于覆蓋范圍或更短距離的全功率 PC2，用于高數(shù)據(jù)速率 MIMO 應(yīng)用的 CP 256QAM。很大程度上這是由運(yùn)營(yíng)商和 OEM 需求驅(qū)動(dòng)的，因此設(shè)計(jì)本身的變化增加了復(fù)雜性。
Qorvo 過(guò)去一直推動(dòng) ETIC 的使用：即包絡(luò)跟蹤功率管理，用于這些 RF 前端內(nèi)部的 [功率放大器] 。包絡(luò)跟蹤已經(jīng)成為在傳輸端處理不同 RF 前端需求的標(biāo)準(zhǔn)方式，具體取決于不同的用例和點(diǎn)。但是，我們?cè)谠缙?5G 中遇到了障礙。大多數(shù)公司的 ET，以及針對(duì) 100 MHz 寬帶寬信號(hào)對(duì)該 ET 進(jìn)行的芯片組集成還未成熟。這些問(wèn)題要到 2020 年才能解決，但回歸 ET 可以有效地管理所有這些用例和傳輸功率電平。業(yè)界現(xiàn)在使用什么？平均功率跟蹤 (APT) 和 ET 的組合。這導(dǎo)致更復(fù)雜、未優(yōu)化的 PA 和 RF 前端模塊。
最后是 mmW。到了 28 和 39 Ghz 這樣的毫米波 5G 頻段，我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到這是由完全不同的用例和 6 GHz 以下頻段驅(qū)動(dòng)的。 由于傳播方式和更短距離等挑戰(zhàn)，毫米波頻譜其中一個(gè)目標(biāo)是在高密度環(huán)境中增加網(wǎng)絡(luò)容量。從 RF 角度看，這是一種全新手機(jī)；這就需要系統(tǒng)解決方案，而不是 6 GHz 以下標(biāo)準(zhǔn)（如 LTE）的早期階段那樣，購(gòu)買(mǎi)分立式元件，mmW 需要與前端供應(yīng)商和芯片組提供商緊密協(xié)作。還有大量問(wèn)題待解決。
將 mmW 安裝到空間受限的外形中帶來(lái)了尺寸挑戰(zhàn)。到目前為止，手機(jī)設(shè)計(jì)人員在重視尺寸的應(yīng)用中不得不犧牲最佳性能（更大的陣列大小和配置）。進(jìn)而又需要極高性能的 mmW 前端解決方案。坦白講，這已經(jīng)背離了行業(yè)初衷。許多硅基解決方案在手機(jī)中并不像在 [用戶(hù)端設(shè)備] 或基站中一樣有效（后者現(xiàn)在也青睞更傳統(tǒng)的基于 GaAs 或 GaN 的解決方案）。
RCR：Qorvo 在各代 5G RF 前端領(lǐng)域處于什么位置？您認(rèn)為從第一代 5G 遷移至第二代 5G 有多快，推動(dòng)因素是什么？5G 規(guī)范有哪些尚待實(shí)施的特性，會(huì)帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)？
Thomas：Qorvo 率先量產(chǎn) 5G 頻段 n77 RF 前端模塊。之后我們推出了 RF 前端和組件的整套產(chǎn)品組合。我們?yōu)榇俗隽碎L(zhǎng)時(shí)間準(zhǔn)備。在高達(dá) 3.3-4.2 GHz 頻率范圍發(fā)布 100 MHz 載波帶寬 PA，同時(shí)滿(mǎn)足 5G 嚴(yán)格的 RF 要求，很有挑戰(zhàn)性。憑著在該解決方案中學(xué)到的知識(shí)，我們將吸取 2019 年 5G 試驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)，在 2020 年進(jìn)行第二輪試驗(yàn)。這些 2020 年產(chǎn)品將持續(xù)供貨到 2021 年中，屆時(shí)面向中端手機(jī)的 5G 前端模塊就會(huì)上市。雖然有可能更注重成本控制，但這些中端 5G 前端仍可保證高性能。與其說(shuō)這是 Qorvo 的選擇，不如說(shuō)是 5G 標(biāo)準(zhǔn)的要求！
此外，2021 年可能推出與 2020 年批準(zhǔn)的 3GPP 第 16 版有關(guān)的更新。第 16 版旨在覆蓋其他非移動(dòng)市場(chǎng)，與手機(jī)有關(guān)的產(chǎn)品規(guī)范不會(huì)有太多根本變化。但是，RF 前端的整體架構(gòu)還有更多的 EN-DC 和 NE-DC 頻帶組合需要處理。我認(rèn)為至少到 2022 年才能看到 5G RF 前端的穩(wěn)定。我們要一如既往地專(zhuān)注于優(yōu)化，根據(jù)目標(biāo)手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，改進(jìn)性能或降低成本。
這段時(shí)間內(nèi)，Qorvo 的機(jī)會(huì)很多。我們的高功率、超線(xiàn)性 GaAs HBT PA 工藝將成為 PC2 高功率運(yùn)行頻段的基準(zhǔn)。這是我們的制勝法寶。此功能使 UHB（3.5 和 4.5 GHz）成為理想候選產(chǎn)品。我們的中/高頻段 S-PAD 使用更高階多路復(fù)用器獲得低損耗、高抑制性能，可滿(mǎn)足復(fù)雜的載波聚合需求。組建 Qorvo 之前就已部署的技術(shù)也可用于應(yīng)對(duì) 5G 挑戰(zhàn)。
此外，中頻段到 UHB 的 DRx 或接收分集是 4DL 的強(qiáng)制要求，也會(huì)帶來(lái)機(jī)會(huì)。在 LTE 中，Rx 分集甚或 MIMO 常被視為“必選”功能。但在 5G 中，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商必須兼顧高性能和多頻段 CA 接收分集。Qorvo 的差異化產(chǎn)品可滿(mǎn)足這一需求。
最后，Qorvo 還可以提供 RF 前端解決方案，滿(mǎn)足高性能 mmW 需求。mmW 的大規(guī)模部署尚需時(shí)間，但蘊(yùn)藏大量機(jī)會(huì)。
RCR：如何才能獲得 5G 參考設(shè)計(jì)？能否告訴我們 5G 芯片組上市的基本過(guò)程和時(shí)間表，Qorvo 在此過(guò)程中有哪些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)？
Thomas：客戶(hù)正在 Qorvo 的幫助下組裝設(shè)計(jì)。在咨詢(xún) RF 前端架構(gòu)的完整系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，Qorvo 一直是業(yè)界的首選（特別是我們的客戶(hù)）。這是什么原因？因?yàn)檫@是我們 RF 前端事業(yè)的起點(diǎn)。我們沒(méi)有拘泥于規(guī)范，而是整體考慮問(wèn)題。
5G 是復(fù)雜的，但手機(jī) OEM 的時(shí)間表并未改變！仍然保持 12 個(gè)月的創(chuàng)新周期。更糟糕的是，5G 試驗(yàn)手機(jī)原本有望今年發(fā)布，但直到去年年底才確定規(guī)范。
上市步伐沒(méi)有改變，復(fù)雜性卻呈指數(shù)級(jí)增加。沒(méi)有大局觀(guān)，客戶(hù)或供應(yīng)商就無(wú)法按時(shí)發(fā)布產(chǎn)品，無(wú)法滿(mǎn)足規(guī)范，無(wú)法為客戶(hù)提供高性能，無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)需求。
我們正在爭(zhēng)分奪秒地前進(jìn)，甚至早于整體架構(gòu)發(fā)布 18 個(gè)月布局，比如說(shuō)，我們已經(jīng)在考慮 2021 年的手機(jī)需求。如上所述，由于第 16 版直到 2020 年才解鎖，目前 5G 的變數(shù)還很多，我們難以長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。前進(jìn)的途中，每一步都要小心翼翼。規(guī)范、運(yùn)營(yíng)商需求和 OEM 實(shí)施方案的變化都會(huì)帶來(lái)變數(shù)。
所以，5G 普及還有很長(zhǎng)的路要走。 當(dāng)然，盡管存在這些挑戰(zhàn)，5G 的未來(lái)仍是光明的！
評(píng)論