今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。

在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗艦芯片，但無論如何都應(yīng)該是安排在今年的第四季度了，最早也只可能在10月。而相關(guān)的機型最快會在11月發(fā)布，然后從12月開始陸陸續(xù)續(xù)上市。

在芯片部分，幾乎可以肯定高通會繼續(xù)采用臺積電代工芯片，不過由于3nm產(chǎn)能基本被蘋果包下，再加上3nm成本較高，所以高通會繼續(xù)使用臺積電的4nm工藝，不過有希望采用N4X這個最新的改進型工藝，這樣性能和功耗表現(xiàn)會比傳統(tǒng)的4nm有一定小幅的提升。有一些小道消息表示高通可能會同時采用三星和臺積電兩家代工，不過現(xiàn)在看來可能性不是那么大。

在具體規(guī)格部分，驍龍8 Gen 3將配備一個高性能Cortex-X4核心、四個性能核心和三個效率核心，和驍龍8 Gen 2的配置類似；不過也有一些人認為驍龍8 Gen 3會是1-5-2的核心配置，也就是一個大核心，五個性能核心和兩個效率核心。據(jù)悉高性能核心的時鐘頻率將達到3.7GHz，據(jù)說整體的效能將提升20%。

不過還有新的消息表示，驍龍8 Gen 3將采用完全不同的架構(gòu)，包括2個Arm代號Hayes（A5xx）‘銀’核心、3個Arm代號Hunter（A7xx）‘金’核心、2個Arm代號Hunter（A7xx）‘鈦’核心，以及1個Arm代號Hunter ELP (Xn) ‘gold+’核心。不過具體什么架構(gòu)，還是要等高通宣布了之后才能確定，之前有人放出一個安兔兔跑分177萬的成績，據(jù)說就是驍龍8 Gen 3的，如果真有這么高的性能，那的確讓人有點意外。

另外，據(jù)悉小米目前正在準(zhǔn)備推出小米14和14 Pro。海外的一份報告表示，小米14系列手機會率先采用高通下一代驍龍8 Gen 3芯片。預(yù)計小米將于11月首先在中國發(fā)布這些即將推出的手機，隨后在海外發(fā)布。據(jù)悉小米可能會在11月上旬召開發(fā)布會，正式發(fā)布小米14系列手機，并且在12月正式上市。