路透社援引，三家涵蓋中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù)表示，華為當(dāng)前有技術(shù)有能力使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具，并通過中芯國(guó)際（SMIC）合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機(jī)市場(chǎng)。

路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評(píng)；中芯國(guó)際沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

重返5G手機(jī)市場(chǎng)意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入在2020年達(dá)到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。

其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國(guó)際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低于50%，出貨量將限制在200-400萬塊左右；第二家公司估計(jì)出貨量可能達(dá)到1000萬臺(tái)，但沒有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

這三家研究公司表示，華為今年可能會(huì)生產(chǎn)iPhone競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手P60等旗艦機(jī)型的5G版本，新款產(chǎn)品可能會(huì)在2024年初推出，并補(bǔ)充道，他們是根據(jù)通過與華為供應(yīng)鏈聯(lián)系人的核對(duì)和最近的公司公告獲得的信息做出此類預(yù)測(cè)的。

華為在今年3月份宣布，公司在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具方面取得了突破，可以生產(chǎn)14nm及以上技術(shù)的芯片。分析人士懷疑，盡管受到制裁，中芯國(guó)際仍能夠修改其掌握的DUV光刻設(shè)備，以生產(chǎn)出參數(shù)可與外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7nm產(chǎn)品相當(dāng)?shù)男酒?/strong>