當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預(yù)計(jì)未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L和高市場占有率。為進(jìn)一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！

“芯”中有算  智享未來 

一、揚(yáng)帆起航，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向上進(jìn)階

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗(yàn)更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

二、布局精細(xì)，搶跑產(chǎn)業(yè)新機(jī)

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。 

第六屆展會將以實(shí)際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。 

（一）能源創(chuàng)新 應(yīng)勢而為

近年來，國務(wù)院、財(cái)政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范新能源汽車行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補(bǔ)貼、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扶持等內(nèi)容，有力推動了國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

為推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向“新”而行，向“綠”轉(zhuǎn)變，第六屆展會新推出汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)，展品涵蓋車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計(jì)算機(jī)芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備和自動化設(shè)備等。在這里，一場科技展示+創(chuàng)意交流的盛會呈現(xiàn)眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。 

（二）智創(chuàng)引擎 共話智能

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

人工智能需要大量的計(jì)算能力和存儲能力，而半導(dǎo)體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等，展示全球數(shù)字領(lǐng)域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數(shù)字人、ChatGPT、AIGC也代表著未來數(shù)字技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。 

（三）開放共享 合作共贏

開放帶來進(jìn)步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴(kuò)大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會將積極聯(lián)通國內(nèi)外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向?qū)印?/span>

三、同期活動，洞見行業(yè)風(fēng)向

SEMI-e 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展以行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展為己任，緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，展期三天內(nèi)相繼舉行了2023人工智能高峰會、第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會、2023國際電源技術(shù)高峰論壇、第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇和2023 TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇?；顒蝇F(xiàn)場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達(dá)當(dāng)前市場趨勢的同時，也圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業(yè)向前打破原有的運(yùn)營思路。 

與時偕行，第六屆展會緊跟行業(yè)趨向，擬邀請資深行業(yè)專家、品牌企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)協(xié)會代表等，聚焦第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)、Mini/Micro-LED等熱點(diǎn)領(lǐng)域，從政策環(huán)境、行業(yè)趨勢、發(fā)展機(jī)遇等多個維度解讀新方向、新技術(shù)、新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)與會多方鏈接產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)行業(yè)長期互利共贏。

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。隨著國內(nèi)各地相繼出臺了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新的機(jī)遇和發(fā)展空間！深圳國際半導(dǎo)體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導(dǎo)體的招商工作正在如火如荼地展開，各展區(qū)銷售進(jìn)度喜人。還有少量優(yōu)質(zhì)展位，預(yù)定從速?。。?/span>

火熱招商中，掃碼預(yù)定展位

期待您有備而來，滿載而歸

四、往屆精彩回顧 

5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應(yīng)“數(shù)字中國”號召，各項(xiàng)數(shù)據(jù)穩(wěn)中有升：展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業(yè)買家40,757人到場參觀交流，累計(jì)73,646參觀人次。 

長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。 

2024再出發(fā) ：  6/26-6/28 

高效聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈資源

新客拓展，商機(jī)對接

品牌曝光，新品首發(fā)

一場半導(dǎo)體行業(yè)盛宴再度起航！

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