芯片，再次成為資本市場的焦點。

Wind 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年一共有 41 家企業(yè)登陸科創(chuàng)板，其中芯片企業(yè)數(shù)量最多，達到 15 家；這其中，根據(jù)申萬三級行業(yè)劃分，模擬芯片設(shè)計企業(yè)有 5 家、數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)有 3 家、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有 2 家、半導(dǎo)體材料企業(yè)有 2 家、集成電路制造企業(yè)有 2 家、集成電路封測企業(yè)有 1 家，覆蓋了芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著 AI 的火爆，上游芯片類上市公司也受到了資本市場的關(guān)注。

今年以來，芯片企業(yè)上市首日破發(fā)的現(xiàn)象明顯變少，這與去年芯片企業(yè)上市普遍遇冷的情況截然相反。中科飛測、裕太微上市首日更是大漲 100% 以上，新相微、華海誠科、芯動聯(lián)科上市首日也漲超 50%。

而且據(jù)了解，這些 15 家上市公司有 8 家在成長中出現(xiàn)過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱「大基金」）的身影。大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)，公開資料顯示，大基金二期成立于 2019 年末，共募集資金 2000 億元左右，投資領(lǐng)域涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造、集成電路設(shè)計工具和芯片設(shè)計、封裝測試、應(yīng)用、半導(dǎo)體裝備等。相比大基金一期相比，大基金二期加大對關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)加大了投資。

上半年漲幅近五成

據(jù)梳理，這 15 家芯片企業(yè)上市首日平均漲幅達到 53.97%, 上半年平均漲幅為 49.07%，同期，上證綜指上漲 3.65%、科創(chuàng) 50 指數(shù)上漲 4.71%?？梢娺@批上市公司上半年表現(xiàn)可謂十分亮眼。

其中 5 月 19 日上市的中科飛測首日大漲 189.62%，上半年累計漲幅 251.74%。

中科飛測是半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備企業(yè)，專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，質(zhì)量控制設(shè)備是集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一。

中科飛測稱產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。但是，中科飛測也坦言，目前我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場依然被國外設(shè)備企業(yè)高度壟斷，公司市場占有率在 2020 年僅為 1.74%。

裕太微則深耕高速有線通信芯片設(shè)計，其自主研發(fā)的以太網(wǎng)物理層芯片是數(shù)據(jù)通訊中有線傳輸?shù)闹匾A(chǔ)芯片之一，產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費電子、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)控制等眾多市場領(lǐng)域，目前已成功進入被美國博通等國際巨頭長期主導(dǎo)的市場。公司在 2 月 10 日上市，盤中一度漲超 190%，最終以 232.48 元/股收盤，漲幅 152.7%。

新相微則聚焦于顯示芯片設(shè)計，公司稱目前與京東方、深天馬等行業(yè)內(nèi)主流面板廠商，及駿遒電子、億華顯示、給力光電等國內(nèi)知名顯示模組廠均有穩(wěn)定合作。據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，新相微 2021 年顯示驅(qū)動芯片出貨量排名中國內(nèi)地第五名、LCD 智能穿戴市場出貨量排名全球第三。在 6 月 1 日上市首日，新相微盤中一度漲超 100%，最終以 21.07 元/股收盤，漲幅 88.46%。

值得注意的是，在中科飛測、新相微的背后，均有大基金的身影。

招股書顯示，大基金二期作為戰(zhàn)略配售投資者參與認(rèn)購中科飛測 5.3% 的 IPO 股份，獲配總金達到 1 億元；同時，大基金參投的基金北京芯動能還持有公司 15382835 股股份，占 IPO 前公司總股本的 6.41%。

同時，大基金一期和二期共同參股的公司北京燕東微電子持有新相微 IPO 前 7.84% 的股份，為新相微的第三大股東。

此外，大基金還通過直接參股或間接參股的方式出現(xiàn)在科創(chuàng)板新上市芯片企業(yè)華海誠科、南芯科技、中船特氣、晶升股份、晶合集成、慧智微的股東行列中。

這其中，大基金二期于 2021 年 9 月通過增資的方式持有中船特氣 635.46 萬股股份，占 IPO 前公司總股本的 1.41%；大基金二期是慧智微的 B+輪投資人，IPO 前直接持有慧智微 6.54% 股份，是公司第二大股東。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模不斷提升，從 2017 年的 5411.3 億元增漲至 2021 年的 10458.3 億元，年復(fù)合增長率 17.9%。

6 月 28 日，國內(nèi)晶圓制造「二哥」華虹半導(dǎo)體公告披露，大基金二期已簽署認(rèn)購協(xié)議，將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購公司科創(chuàng)板 IPO 股份，認(rèn)購金額最高達到 30 億元。

研發(fā)費用率平均達 21%

今年以來，隨著 ChatGPT 的應(yīng)用普及，AI 算力需求大幅提升，對算力芯片的需求也與日俱增。

與此同時，歐美等國對我國的半導(dǎo)體設(shè)備和芯片產(chǎn)品管制日趨嚴(yán)格，另外一個方面中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化也在加速發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備方向，中科飛測表示產(chǎn)品已覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對于應(yīng)用于 2Xnm 以下制程的質(zhì)量控制設(shè)備仍在研發(fā)或驗證中，與國際巨頭在制程工藝的先進性方面尚存在較大差距；晶升股份則實現(xiàn)了 12 英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化，降低了對國外設(shè)備的依賴。

中科飛測 2022 年研發(fā)費用為 2.06 億元，研發(fā)費用率（研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例）高達 40.4%，上市募資旨在擴大設(shè)備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和提升核心競爭力；晶升股份 2022 年研發(fā)費用為 2076.25 萬元，研發(fā)費用率為 9.46%，上市募資旨在產(chǎn)能擴充以及進行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級。

芯片設(shè)計方面，慧智微專注射頻前端芯片領(lǐng)域，公司稱，已突破國際巨頭的專利壁壘，形成自主的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)，并將其拓展到 LNA、IPD 濾波器等領(lǐng)域；2022 年研發(fā)費用率高達 73.17%，剔除股份支付后的研發(fā)費用率為 51.93%。

華金證券研報分析指出，慧智微所處射頻前端芯片行業(yè)空間廣闊、國產(chǎn)化程度低，如在用于 5G 新頻段的 L-PAMiF 國產(chǎn)化率不到 9.7%、L-PAMiD 領(lǐng)域國內(nèi)仍處空白。

裕太微是國內(nèi)極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商，目前已有商規(guī)級、工規(guī)級、車規(guī)級等不同性能等級，以及百兆、千兆、2.5G 等不同傳輸速率和不同端口數(shù)量的產(chǎn)品組合可供銷售，2022 年研發(fā)費用 1.35 億元，較 2021 年增長 104.08%，研發(fā)費用率為 33.5%。

新相微專注顯示芯片研發(fā)，是國內(nèi)實現(xiàn)顯示芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一，產(chǎn)品主要包括整合型顯示芯片、分離型顯示驅(qū)動芯片、顯示屏電源管理芯片，覆蓋了各終端應(yīng)用領(lǐng)域的全尺寸顯示面板，適配當(dāng)前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 顯示技術(shù)；2022 年研發(fā)費用 5126.88 萬元，研發(fā)費用率為 12.01%。

此外，龍迅股份稱擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高速混合信號芯片產(chǎn)品；芯動聯(lián)科擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品；安凱微稱擁有自主研發(fā)的芯片電路設(shè)計 IP 超過 60 類；美芯晟擁有自主研發(fā)的無線充電芯片產(chǎn)品；南芯科技擁有自主研發(fā)的電源及電池管理芯片產(chǎn)品。

國信證券分析認(rèn)為，國內(nèi)高性能 MEMS 慣性傳感器大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用時間較短，芯動聯(lián)科是目前少數(shù)可實現(xiàn)高性能 MEMS 陀螺儀穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)，填補了多項國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，中船特氣是國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的電子特種氣體產(chǎn)品供應(yīng)商，電子特種氣體是半導(dǎo)體制造不可或缺的關(guān)鍵原材料之一；華海誠科是環(huán)氧塑封料廠商，在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域已構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

據(jù)統(tǒng)計，這 15 家芯片企業(yè) 2022 年的平均研發(fā)費用率達到 21.19%；其中研發(fā)費用率高于平均值的企業(yè)有 5 家，分別為慧智微、中科飛測、裕太微、龍迅股份、芯動聯(lián)科。

但是，芯片行業(yè)作為典型的典型的高研發(fā)投入領(lǐng)域，前期需要大額的研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化。對于成立時間較短、主營業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模的企業(yè)來說，高額的研發(fā)投入吞噬了上市公司的利潤。在這 15 家芯片企業(yè)中，有 4 家 2022 年扣非后歸母凈利潤為負(fù)值，分別為中芯集成、慧智微、中科飛測、裕太微。

對此，4 家企業(yè)紛紛在招股書中提示尚未盈利風(fēng)險。中科飛測表示，不排除未來公司經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)波動甚至虧損的風(fēng)險；裕太微和慧智微均稱，可能未來短期內(nèi)仍無法盈利或無法進行利潤分配；中芯集成表示，業(yè)務(wù)受未盈利和未彌補虧損影響的風(fēng)險。

Wit Display 首席分析師林芝說，目前國內(nèi)芯片企業(yè)主要面臨低端內(nèi)卷、高端空缺的挑戰(zhàn)。一方面，全球消費電子市場低迷，對芯片需求減少，生存空間被壓縮；另一方面，高端芯片被限制，國內(nèi)芯片企業(yè)只能生產(chǎn)中低端芯片，國內(nèi)芯片市場競爭加大。國內(nèi)芯片企業(yè)在技術(shù)上正在嘗試跟上國際巨頭，但是短期內(nèi)很難實現(xiàn)，因為芯片競爭不只是技術(shù)競爭，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的競爭，國內(nèi)芯片企業(yè)還需要時間補課。