瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Markus Mosen、首席運營官陳松、首席財務(wù)官湯子鳴，首席人力資源官鄔睿，新金山發(fā)展公司總經(jīng)理彭喜軍、金山區(qū)發(fā)改委副主任趙斐、金山區(qū)投資促進辦公室副主任曹勤及新金山發(fā)展公司相關(guān)部門負責人，瑞能董事張新宇、常亮、朱鳳麟，以及瑞能全球的合作伙伴代表、廣大客戶、供應(yīng)商，近200名嘉賓出席活動，共同見證瑞能微恩全新啟程的美好時刻。

位于上海灣區(qū)高新區(qū)，廠房面積達到11,000平方米的瑞能金山模塊廠于2022年8月投入建設(shè)，在2023年4月完成質(zhì)量和消防竣工驗收。瑞能投資約2億元全資控股的金山模塊廠，引入了超過百臺業(yè)界最先進的功率模塊生產(chǎn)及測試設(shè)備，能夠滿足市場主流的各類型模塊產(chǎn)品需求。

值得強調(diào)的是，全新成立的瑞能微恩同時建立了先進封裝的研發(fā)中心，用于進行前沿封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)，以及新材料的適用性研究。全自動的模塊生產(chǎn)線具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無鉛焊接/銀燒結(jié)焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等，能讓生產(chǎn)的模塊具備最佳的效率和可靠性。當前，瑞能微恩已經(jīng)通過了ISO9001和IATF16949的認證，以及VDA6.3的過程審核，完善的質(zhì)量體系將為產(chǎn)品的高品質(zhì)保證賦能。

新金山發(fā)展公司總經(jīng)理彭喜軍對瑞能微恩半導(dǎo)體公司的開業(yè)表示熱烈的祝賀，并致辭表示，今天瑞能金山模塊廠的順利開業(yè)，凝聚了各方的努力，對提升功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，加快高新區(qū)光電芯片產(chǎn)業(yè)的集聚有著重要意義。未來，高新區(qū)將繼續(xù)集中資源、集中力量、集中政策，強化創(chuàng)新鏈、拉長產(chǎn)業(yè)鏈、完善生態(tài)鏈，在新時代新征程上跑出高新區(qū)的加速度。

▲    新金山發(fā)展公司總經(jīng)理彭喜軍

瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Markus Mosen表示：“風(fēng)好正是揚帆時！瑞能投資的全球首座模塊工廠，能夠在計劃的時間內(nèi)完成從規(guī)劃到開業(yè)，要感謝金山區(qū)人民政府，上海灣區(qū)高新區(qū)以及融信芯能的大力支持，當然也離不開合作伙伴和團隊的通力協(xié)作。瑞能會把握時代機遇，充分發(fā)揮產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，為客戶和合作伙伴提供可靠高效的功率半導(dǎo)體器件，為務(wù)實合作注入新的動力，助推功率器件發(fā)展的‘航船’駛向新征程。”

▲    瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Markus Mosen

瑞能金山模塊廠的投運將提升瑞能全產(chǎn)業(yè)鏈布局與服務(wù)的效率，不僅將生產(chǎn)最先進的 SCR / FRD / IGBT /SIC 模塊，還將為汽車和可再生能源市場推出創(chuàng)新模塊和封裝服務(wù)，為客戶與合作伙伴帶來更好的體驗。按計劃，瑞能金山模塊廠為中國和海外客戶提供的首批產(chǎn)品將實現(xiàn)在2023年第四季度出貨。