IT之家 8 月 3 日消息，富士康周三宣布，將在印度卡納塔克邦投資 6 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 43.14 億元人民幣），分別建立 iPhone 外殼零部件和芯片制造設(shè)備的生產(chǎn)基地。

據(jù)卡納塔克邦政府的聲明，富士康將投資 3.5 億美元建立 iPhone 零部件工廠，創(chuàng)造 1.2 萬個就業(yè)崗位；另外，富士康還將與應(yīng)用材料公司（Applied Materials）合作，投資 2.5 億美元建立芯片制造設(shè)備項目，創(chuàng)造約 1000 個就業(yè)崗位。這兩個項目都是通過所謂的意向書簽署的，意味著最終的細(xì)節(jié)可能會有變化。

富士康是全球最大的代工廠商，也是 iPhone 的主要組裝商，占其總產(chǎn)量的 70% 左右。富士康的投資決定是在其董事長劉揚偉與卡納塔克邦 IT 部長普里揚克?哈爾格和工業(yè)部長 MB?帕蒂爾的會面后達(dá)成的，“我們對卡納塔克邦為我們在印度擴(kuò)張計劃提供的機(jī)會感到興奮?！眲P偉在聲明中說。

印度總理莫迪也正在吸引投資者進(jìn)行半導(dǎo)體制造，這是他目前的重要商業(yè)議程之一。在卡納塔克邦，富士康將與應(yīng)用材料公司合作進(jìn)行芯片制造設(shè)備項目，并計劃申請印度政府為促進(jìn)芯片制造而推出的 100 億美元計劃下的激勵措施，并與古吉拉特邦進(jìn)行談判，以在這個西部邦建立芯片工廠。

印度泰米爾納德邦也宣布，富士康將投資 1.94 億美元建立一個新的電子元件制造設(shè)施，創(chuàng)造 6000 個就業(yè)崗位。