由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。 

據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。 

截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2023年一季度同比下滑12%，2023年二季度出貨量同比下滑11%；從全球智能手機市場的銷售額來看，這是連續(xù)第八個季度出現(xiàn)同比下降，Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度同比下降8%，季度環(huán)比下降5%。

此前高通公布的2023財年第三財季財報顯示，營收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比大跌52%。其中，作為主要銷售智能手機、汽車和其他智能設備使用的芯片的QCT部門，第三季度營收為52.6億美元，同比下滑 25%。

另外，財報還顯示高通的存貨水平仍在持續(xù)攀升，23Q2的存貨仍有66.28億美元，同比增加22.3%。在庫存水平持續(xù)攀升、業(yè)績指引不及預期、全年智能手機銷量將出現(xiàn)“高個位數(shù)百分比”下降的負面預期之下，高通決定發(fā)起價格戰(zhàn)，顯然是希望通過降價來刺激市場需求，進而控制持續(xù)攀升的庫存，并拉動業(yè)績增長。如果此次降價后，庫存去化速度不及預期，高通可能會再加大降價力度。

而高通之所以僅對中低端5G產(chǎn)品降價，主要是因為在整體市場需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場卻保持了強勢。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，高端智能市場（600美元以上）仍在繼續(xù)增長，占比超過五分之一，對整個市場的貢獻達到了有史以來的最高水平。這也使得在高端安卓智能手機市場占據(jù)主導地位的高通的高端5G產(chǎn)品，整體市場表現(xiàn)要遠優(yōu)于中低端5G產(chǎn)品。

面對高通對于中低端5G芯片的降價舉措，聯(lián)發(fā)科無疑將會受到一定的沖擊。雖然近年來聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場占據(jù)了一定的市場份額，但是中低端5G市場仍是聯(lián)發(fā)科的重要基本盤。

聯(lián)發(fā)科表示，目前旗下手機芯片出貨量已經(jīng)躍居全球第一，預計受市場低迷的影響程度將有望改善。此前，聯(lián)發(fā)科在法說會上表示，其手機芯片業(yè)務約占第二季度總營收的46%，較上季成長3%，略微優(yōu)于先前的預期。主要是客戶對5G SoC的需求在單季內(nèi)有所改善，隨著客戶和通路庫存水位相對正常，預期手機芯片業(yè)務將持續(xù)成長，下半年的庫存水位也將逐步恢復正常。

目前聯(lián)發(fā)科尚未有降價措施，與高通的積極去庫存相比，聯(lián)發(fā)科似乎比較淡定，不確定之后是否會跟進降價以應對高通的沖擊。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在10月推出天璣9300。

消費性市場的低迷趨勢可能會一直延續(xù)到今年第四季度，最早要等到2024年才有可能重新回暖。因此，聯(lián)發(fā)科和高通今年的業(yè)績表現(xiàn)幾乎肯定會明顯低于去年創(chuàng)下的歷史最高水平。