英特爾與高塔半導(dǎo)體收購案告吹之后，兩家公司的合作仍將繼續(xù)。9月5日，英特爾表示將向高塔半導(dǎo)體提供相關(guān)代工服務(wù)，高塔半導(dǎo)體也將購買位于英特爾新墨西哥工廠內(nèi)約3億美元的固定資產(chǎn)，雙方借此進(jìn)一步展開新的合作方式。

高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示，我們認(rèn)為這是與英特爾邁向多種獨(dú)特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作，將使我們能夠滿足客戶的需求，特別關(guān)注在先進(jìn)的電源管理和射頻絕緣體硅（RF SOI）解決方案上，并計(jì)劃在2024年進(jìn)行完整的制程流程認(rèn)證。

業(yè)界人士認(rèn)為，上述協(xié)議增強(qiáng)了英特爾的代工能力，有望在未來幫助英特爾向臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。

資料顯示，2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體。2023年8月16日，英特爾表示，由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，英特爾公司已與高塔半導(dǎo)體共同同意終止先前披露的收購協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

隨著英特爾宣布終止收購計(jì)劃，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為這將為英特爾在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)，在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導(dǎo)體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注。