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          蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏,國產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來了

          作者:康爾信電力系統(tǒng) 時(shí)間:2023-09-15 來源:搜狐科技 收藏

          2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 芯片。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202309/450608.htm

          那么全新的 芯片到底怎么樣?

          蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造,而新一代的芯片由臺(tái)積電N3B工藝打造。由于采用了更加先進(jìn)的制造工藝,性能提升是必然。單從工藝角度來看,臺(tái)積電N4工藝的晶體管密度和N5、N5P接近,整體定位上可以理解成N5、N5P的增強(qiáng)版本。也就是說雖然N4工藝可以被稱為“4納米工藝”,但也就比5納米強(qiáng)了一點(diǎn),可以基本理解為與5納米同一代的工藝。而N3B則不同了,N3B所屬的“臺(tái)積電3納米工藝”比起“臺(tái)積電5納米工藝”要先進(jìn)了一代。

          根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)上的介紹:“臺(tái)積公司的3奈米(N3)制程技術(shù)將是5奈米(N5)制程技術(shù)之后的另一個(gè)全世代制程,在N3制程技術(shù)推出時(shí)將會(huì)是業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù),具備最佳的PPA及電晶體技術(shù)。相較于N5制程技術(shù),N3制程技術(shù)的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%?!币簿褪钦f,蘋果A16到蘋果A17 Pro,工藝從N4升級(jí)到了N3B。如果蘋果公司想的話,是可以在這一代實(shí)現(xiàn)一個(gè)顯著的性能提升。



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