美國政府計劃修改對半導(dǎo)體技術(shù)對中國的出口限制。此舉旨在加強對芯片制造中使用的工具的控制，包括人工智能（AI）中使用的芯片。這些法規(guī)將與荷蘭和日本最近的法規(guī)保持一致，將限制使用光刻設(shè)備等芯片制造工具，并旨在彌補人工智能處理芯片出口限制中的一些漏洞。

這一法規(guī)的更新是在首次實施出口限制近一年后才開始的。一些報告顯示，美國商務(wù)部一直在努力更新這些法規(guī)。據(jù)稱，美國提前向中國表明了即將改變限制措施，以避免華盛頓和北京之間關(guān)系的任何潛在關(guān)系。

加強對芯片制造工具的限制

荷蘭政府也對出口限制做出了改變。對出口極紫外光刻機（EUV）的控制已擴大規(guī)模，要求一些不太先進的步進投影光刻機（DUV）獲得出口許可證。對一些不太先進的DUV施加的壓力可能會限制中國在半導(dǎo)體行業(yè)的進步。

盡管中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對華為最近宣布使用國產(chǎn)芯片的華為Mate 60 Pro 5G智能手機感到自豪，但中國仍然被認(rèn)為距離大規(guī)模生產(chǎn)7納米硅還有幾年時間。據(jù)《南華早報》報道，沒有一條中國芯片生產(chǎn)線配備中國制造的光刻機。這些國產(chǎn)光刻機大多僅用于學(xué)術(shù)研究目的。

對全球半導(dǎo)體的潛在影響

在這種快速變化的地緣政治格局中，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)測，盡管面臨這些挑戰(zhàn)，中國在整個半導(dǎo)體市場的份額仍將繼續(xù)增加。到2027年，中國預(yù)計將占總市場份額的29%，比目前的水平增長2%。然而，這種增長可能是由更成熟的生產(chǎn)工藝推動的。

在同一時間段內(nèi)，中國臺灣在半導(dǎo)體市場的份額預(yù)計將下降，這將與美國半導(dǎo)體生產(chǎn)份額在7納米的增長相平衡，到2027年將低于約11%。與此同時，各種半導(dǎo)體公司正在將重點從中國轉(zhuǎn)移到東南亞，馬來西亞和越南等國家在全球半導(dǎo)體組裝和測試市場中發(fā)揮著舉足輕重的作用。