據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。

而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。

除了高通之外，臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。

盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智能手機(jī)市場(chǎng)企穩(wěn)的一些早期跡象。” —— 芯片市場(chǎng)已接近底部，預(yù)計(jì)到2024年將實(shí)現(xiàn)更健康的增長(zhǎng)，人工智能需求將繼續(xù)成為增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

值得注意的是，AI芯片需求在持續(xù)增長(zhǎng)，成為臺(tái)積電一大營(yíng)收來(lái)源，“公司正在努力滿足需求”魏哲家強(qiáng)調(diào)道。臺(tái)積電是英偉達(dá)人工智能加速器芯片的主要供應(yīng)商，因此在去年年底開始的人工智能熱潮中獲得了巨大的受益。

此外，AI芯片的客戶還包括AMD旗下的賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟和特斯拉等公司，而且它們都已經(jīng)接受了臺(tái)積電在2024年再次漲價(jià)的決定。

由于市場(chǎng)對(duì)人工智能芯片的需求仍然強(qiáng)勁，臺(tái)積電在10月19日公布的第三季度凈利潤(rùn)超出了預(yù)期。該公司三季度的營(yíng)收為172.8億美元，同比下降14.6%，環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，此前在二季度財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收為167-175億美元。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間，毛利率為51.5%至53.5%；預(yù)計(jì)全年資本支出為320億美元，算是勉強(qiáng)達(dá)到此前預(yù)測(cè)的數(shù)值。

第三季度，臺(tái)積電3nm的出貨量占總晶圓收入的6%；5nm占37%；7nm占16%。具體業(yè)務(wù)方面，智能手機(jī)收入環(huán)比增長(zhǎng)33%，高性能計(jì)算收入增長(zhǎng)6%，汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外，來(lái)自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來(lái)自中國(guó)大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

制程進(jìn)度方面，魏哲家稱3nm制程良率很好，N3E制程已通過(guò)驗(yàn)證并達(dá)良率目標(biāo)，將于本季量產(chǎn)。下半年需求受益于高性能計(jì)算（HPC）及智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)，全年?duì)I收貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)約4%至6％，到明年還會(huì)更高。3nm將作為一個(gè)長(zhǎng)期工藝節(jié)點(diǎn)，未來(lái)將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的N2制程，魏哲家則表示研發(fā)進(jìn)展順利，他指出AI相關(guān)需求要求能效提升，因此客戶參與程度和時(shí)間均較早，對(duì)2nm的興趣將與3nm相當(dāng)或更高。預(yù)期2nm制程于2025年量產(chǎn)推出后，將是業(yè)界最先進(jìn)制程。