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          臺積電高雄廠已完成2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來或切入1.4nm

          作者: 時間:2023-10-25 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,高雄廠正式編定為臺積22廠(Fab 22),并且完成該廠營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。供應(yīng)鏈認(rèn)為,或許可能將高達(dá)逾7000億新臺幣的投資計劃轉(zhuǎn)向高雄,但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202310/452057.htm

          報道指出,臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例,將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃,改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際,也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。

          此前據(jù)TechNews消息,臺積電在北部(新竹寶山)、中部(臺中中科)和南部(高雄楠梓)都有重大投資,興建工廠。

          據(jù)了解,新竹寶山廠第一廠初期月產(chǎn)能約達(dá)3萬片;高雄廠則計劃在寶山廠量產(chǎn)隔年也著手2納米強(qiáng)化版N2P的量產(chǎn)作業(yè),初期規(guī)劃月產(chǎn)能也會在2萬片以上。

          臺積電在制程節(jié)點(diǎn)將首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶體管,同時制造過程仍依賴于極紫外線(EUV)光刻技術(shù),原計劃2024年末將做好風(fēng)險生產(chǎn)的準(zhǔn)備,并在2025年末進(jìn)入大量生產(chǎn),客戶在2026年就能收到首批采用N2制程制造的芯片。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 2nm 1.4nm

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