高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器:CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
IT之家 10 月 25 日消息,高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會,正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器,將會成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202310/452094.htmAI 特性
驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎,可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型,上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。
驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能,例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)建同時使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。
高通高級副總裁兼移動手機(jī)總經(jīng)理 Chris Patrick 表示:
Snapdragon 8 Gen 3 在整個系統(tǒng)中注入了高性能人工智能,為消費(fèi)者提供一流的性能和非凡的體驗(yàn)。該平臺開啟了生成式人工智能的新時代,使用戶能夠生成獨(dú)特的內(nèi)容,幫助提高生產(chǎn)力,并實(shí)現(xiàn)其他突破性用例。
每年,我們都會著手設(shè)計領(lǐng)先的功能和技術(shù),為我們最新的 Snapdragon 8 系列移動平臺和下一代旗艦 Android 提供動力設(shè)備。Snapdragon 8 Gen 3 能夠滿足您的需求。
規(guī)格
高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構(gòu),采用 4nm 工藝。IT之家在此附上主要規(guī)格信息如下:
1 個基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心,主頻最高可達(dá) 3.3 GHz
5 個最高 3.2GHz 的性能核心
2 個最高 2.3GHz 的效率核心
據(jù)高通稱,新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品提高了 30%,能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。
Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G,并配備 Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持(刷新率高達(dá) 144Hz)和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍(lán)牙 5.4,并支持 108 MP 攝像頭,以 120 FPS 錄制高達(dá) 4k 的視頻。
全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless,可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。
驍龍 8 Gen 3 將會成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,三星 Galaxy S24 會率先搭載該處理器,后續(xù) realme 真我和一加將會推出相關(guān)產(chǎn)品。
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