據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。

日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴(kuò)大生產(chǎn)，必須確保穩(wěn)定的材料采購(gòu)。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

此外，電裝將增加軟件工程師的數(shù)量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術(shù)的兩家集團(tuán)公司整合到電裝中：一家是專門從事半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載軟件的AUBASS。通過(guò)將車載軟件獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)融入到專門的人工智能中，從而將開發(fā)速度提高一倍。