當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日，北京時(shí)間25日凌晨，高通公司在驍龍峰會(huì)期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別是針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite，和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場(chǎng)演示，驍龍X Elite的性能甚至比蘋(píng)果和英特爾的最新產(chǎn)品更強(qiáng)。高通表示，新款驍龍X芯片配備12個(gè)高性能核心，能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍，同時(shí)功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級(jí)產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個(gè)高性能內(nèi)核性能是競(jìng)品的兩倍，GPU性能支持4.6萬(wàn)億次浮點(diǎn)計(jì)算，也是競(jìng)品的兩倍；當(dāng)達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競(jìng)品的三分之一，同時(shí)還支持連接三臺(tái)超高清顯示器。

除了性能出色外，兩款新品在設(shè)計(jì)階段就都考慮了眼下大熱的AIGC相關(guān)需求。高通表示，終端側(cè)AIGC對(duì)于創(chuàng)建快速、個(gè)性化、高效和安全的體驗(yàn)至關(guān)重要。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，這兩款芯片都能高速處理AIGC相關(guān)任務(wù)。比如Win11的聊天助手可以實(shí)現(xiàn)每秒處理30個(gè)token，或用SD在手機(jī)上生成圖片，耗時(shí)不到一秒。前面提到驍龍X Elite集成了Oryon CPU，這款新品可以在終端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)的大模型；引擎性能達(dá)到75 TOPS，Hexagon NPU性能達(dá)到45 TOPS，處理速度是競(jìng)品的4.5倍。

作為高通首個(gè)專門(mén)為AIGC而打造的移動(dòng)平臺(tái)，第三代驍龍8基于4納米制程工藝，CPU主頻最高可達(dá)3.3GHz，在游戲方面性能提升25%，能效提升25%。在AI與AIGC方面，高通Hexagon NPU將性能提升了98%，能效提升了40%。高通表示，這款新平臺(tái)將在全球OEM廠商和蘋(píng)果iPhone之外的手機(jī)終端上得到廣泛采用，包括榮耀、iQOO、一加、OPPO和小米等主流品牌。小米總裁盧偉冰在現(xiàn)場(chǎng)演講中也表示，小米會(huì)全球首發(fā)搭載高通驍龍8Gen 3處理器的旗艦手機(jī)，說(shuō)到做到。

130億參數(shù)的大模型塞進(jìn)PC能有啥用？寫(xiě)郵件、寫(xiě)周報(bào)、寫(xiě)總結(jié)、PPT、生成文案和繪制圖片等能力，甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。高通介紹說(shuō)，之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗(yàn)，現(xiàn)在PC終端上就能實(shí)現(xiàn)。包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商，都以站臺(tái)形式劇透了與高通在新產(chǎn)品上的合作關(guān)系。

除了把大模型塞進(jìn)PC，驍龍還更進(jìn)一步，把大模型塞進(jìn)手機(jī)。更早之前，驍龍就展示過(guò)終端產(chǎn)品上運(yùn)行70億參數(shù)的大模型Llama 2、SD極速出圖的AIGC體驗(yàn)。現(xiàn)在這種能力被從底層、從手機(jī)芯片架構(gòu)固定。

有趣的是，作為通信和連接計(jì)算起家的高通，正在讓自家的驍龍峰會(huì)成為名副其實(shí)的AI峰會(huì)。CEO開(kāi)場(chǎng)演講就從AI開(kāi)始講起，表示科技正在進(jìn)入全新的周期，高通也正在進(jìn)入全球的周期，而這個(gè)周期就是一個(gè)全新的AI時(shí)代。面向這個(gè)全新的AI時(shí)代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經(jīng)明確的“AI統(tǒng)一路線”。

一個(gè)面向AI無(wú)處不在的行動(dòng)計(jì)劃，這個(gè)計(jì)劃中有云端也有終端，以及連接云端和終端的混合AI端。所謂混合AI，實(shí)際就是兼顧云端的性能之長(zhǎng)和終端的功耗之優(yōu)，讓AIGC與大模型及其體驗(yàn)通過(guò)混合AI技術(shù)和方案，逐步實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，這個(gè)過(guò)程可能很漫長(zhǎng)。未來(lái)就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界，在合適的時(shí)候調(diào)用合適的芯片。也是基于這張“明牌”，高通正在串聯(lián)起不同的終端：手機(jī)、汽車、XR......同時(shí)還在串聯(lián)起不同的計(jì)算架構(gòu)：CPU、GPU、NP......以及串聯(lián)起不同的生態(tài)：微軟的、Meta的、Google安卓的......

這或許就是科技江湖的迷人之處，也可能是AI新浪潮的顛覆式變革所在，從來(lái)都沒(méi)有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。