2023 年 10 月投資者將大量押注在數(shù)據(jù)中心技術(shù)上，包括用于開發(fā)數(shù)據(jù)處理單元（DPU）以加速各種計(jì)算任務(wù)，用于 AI 的近內(nèi)存分布式數(shù)據(jù)流架構(gòu)以及液體冷卻技術(shù)。其中大部分與邊緣的構(gòu)建有關(guān)，比云更接近數(shù)據(jù)源，但不是計(jì)算密集型的。

此外，引起人們興趣的領(lǐng)域還包括晶圓廠工藝優(yōu)化、模擬布局、單芯片參考時(shí)鐘以及輔助和自動(dòng)駕駛。本文追蹤了 10 月份 58 家公司的情況（文末表格），這些公司總計(jì)籌集了 32 億美元資金。其中 24 家公司如下所述。

芯片

MangoBoost獲得了由IMM investment和Shinhan Venture investment領(lǐng)投的 5500 萬美元 a 輪投資，韓國產(chǎn)業(yè)銀行、KB investment、IM Capital、Premier Partners以及包括DSC investment、Stonebridge Ventures和Must Ventures在內(nèi)的所有種子投資者也加入了該輪投資。MangoBoost 基于 DPU IP 開發(fā) DPU (data processing unit) 硬件和軟件，加速實(shí)現(xiàn)虛擬化、存儲(chǔ)、AI、解聚、安全、組網(wǎng)等多種數(shù)據(jù)中心功能。這筆資金將用于增強(qiáng)現(xiàn)成的基于 FPGA 的全棧 DPU，擴(kuò)展定制優(yōu)化的 DPU 解決方案，并開發(fā) DPU 驅(qū)動(dòng)的人工智能。該公司成立于 2022 年，總部位于美國華盛頓貝爾維尤和韓國首爾。

Efabless在 A1 輪融資中籌集了 630 萬美元，參與融資的公司包括GlobalFoundries、Synopsys和New North Ventures。Efabless 提供了一個(gè)基于云的芯片設(shè)計(jì)和制造平臺(tái)，一個(gè)專注于模擬和混合信號(hào)的 IP 市場，以及一個(gè)開源社區(qū)設(shè)計(jì)庫。該平臺(tái)支持設(shè)計(jì)和制造半定制 ASIC，在載波芯片上的 10mm2 用戶區(qū)域內(nèi)包含用戶自己的設(shè)計(jì)，提供構(gòu)建芯片所需的基礎(chǔ)設(shè)施，包括 IO 和電源、時(shí)鐘、復(fù)位和管理 SoC。設(shè)計(jì)在多項(xiàng)目晶圓梭上制造，封裝并組裝在評(píng)估板上。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。

Pearl Semiconductor從Shorooq Partners、QBN Capital、Sawari Ventures和個(gè)人投資者那里獲得了 450 萬美元的融資。Pearl Semiconductor 設(shè)計(jì)高性能參考時(shí)鐘和計(jì)時(shí) IC。它的參考時(shí)鐘和時(shí)鐘發(fā)生器基于 CMOS 之上的壓電 MEMS 諧振器，它可以實(shí)現(xiàn)單芯片參考時(shí)鐘解決方案，包括 MEMS 諧振器和所需的振蕩、倍頻和溫度補(bǔ)償電路。它的 PLL 架構(gòu)使用 DSP 算法和電路技術(shù)來連續(xù)抑制任何雜散，同時(shí)最大限度地減少 PLL 帶寬內(nèi)有源電路的噪聲貢獻(xiàn)，它聲稱這使它具有 Sigma-Delta 分?jǐn)?shù)-N PLL 架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表現(xiàn)得像整數(shù)-N PLL。該公司成立于 2020 年，是 Si-Ware Systems 的子公司，總部位于荷蘭阿姆斯特丹。

AI 硬件

EdgeCortix籌集了 2000 萬美元資金，由SBI Investment和Global Hands-On VC領(lǐng)投，瑞薩電子 (Renesas Electronics)、Cycle Group和Monozukuri Ventures跟投。EdgeCortix 為邊緣推理提供可擴(kuò)展的、運(yùn)行時(shí)可重構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP。它在使用 AI 硬件和軟件協(xié)同探索過程設(shè)計(jì)的邊緣 AI 協(xié)處理器中實(shí)現(xiàn)了 IP。這家初創(chuàng)公司還提供編譯器和軟件框架，用于開發(fā)從建模到部署的邊緣人工智能推理應(yīng)用程序。它的目標(biāo)是電力和移動(dòng)敏感設(shè)備，如空中、水下或地面車輛、智慧城市、智能制造、視覺處理和 5G-AI 集成系統(tǒng)。這筆資金將用于將下一代硬件推向市場和招聘。該公司成立于 2019 年，總部位于日本東京。

Lemurian Labs獲得了由Oval Park Capital領(lǐng)投的 900 萬美元種子輪融資，參與融資方包括Good Growth Capital、Raptor Group、Alumni Ventures、Untapped Ventures、Plug and Play Ventures、Silicon Catalyst Angels、Blue Lake Capital、Futureland Ventures、AI Operators Fund和Tola Capital。Lemurian Labs 正在開發(fā)專為 AI 應(yīng)用量身定制的硬件和軟件加速計(jì)算平臺(tái)。該初創(chuàng)公司正在開發(fā)一款空間處理單元 (SPU) AI 處理器，該處理器使用近內(nèi)存分布式數(shù)據(jù)流架構(gòu)和并行自適應(yīng)對(duì)數(shù) (PAL) 編號(hào)系統(tǒng)，據(jù)稱可以將 AI 工作負(fù)載的吞吐量提高 20 倍，而總成本僅為傳統(tǒng) GPU 的十分之一。該公司成立于 2018 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

EDA

Astrus獲得了 240 萬美元的種子前融資，由Khosla Ventures領(lǐng)投， 1517 Fund、RiSC Capital、HOF Capital、MVP Ventures、Alumni Ventures和Plug and Play Ventures跟投。Astrus 正在開發(fā)人工智能模擬布局工具。這家初創(chuàng)公司表示，其產(chǎn)品將采用原理圖設(shè)計(jì)并自動(dòng)生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus 的技術(shù)基于深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)和規(guī)劃，類似于 AlphaGo 所使用的技術(shù)。該公司成立于 2022 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

制造及設(shè)備

Minds.ai獲得了 530 萬美元的種子資金，由Monta Vista Capital領(lǐng)投，Momenta等公司跟投。Minds.ai 提供了一個(gè)使用監(jiān)督學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)和生成人工智能來優(yōu)化半導(dǎo)體晶圓廠制造流程的平臺(tái)。它旨在提高吞吐量、故障檢測及分類、預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃、減少晶圓廢料、預(yù)測晶圓批次處理時(shí)間以及資本投資規(guī)劃和優(yōu)化等領(lǐng)域的效率。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克魯斯。

封裝

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司 (JSSI) 獲得Panorama Capital和昆橋資本領(lǐng)投的 6 億元人民幣（約合 8200 萬美元）融資。JSSI 提供封裝和測試服務(wù)，包括 WLCSP、倒裝芯片、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D 和 chiplet。該公司成立于 2020 年，總部位于中國南京。

微見智能封裝技術(shù)有限公司從 Share Capital 等機(jī)構(gòu)獲得近 1 億元人民幣（約合 1370 萬美元）的 A+輪融資。該公司生產(chǎn)貼片機(jī)設(shè)備。該公司成立于 2019 年，總部位于中國深圳。

測試、測量和檢驗(yàn)

UniSiC Technology，又名忱芯科技，從火山石投資、CR Capital Management和Summitview Capital獲得了 1 億元人民幣（約合 1370 萬美元）的融資。UniSiC 為碳化硅 (SiC) 和硅功率器件和模塊 (包括高頻電力電子器件) 開發(fā)自動(dòng)化測試和分析設(shè)備。其產(chǎn)品包括動(dòng)態(tài)和靜態(tài)特性測試儀，連續(xù)功率特性測試儀和可靠性測試系統(tǒng)，以及眾所周知的良好的芯片和晶圓級(jí)可靠性測試系統(tǒng)。它還提供 SiC CT 高壓發(fā)生器，集成 x 射線源和 MRI 梯度功率放大器。資金將用于研發(fā)和量產(chǎn)。公司成立于 2020 年，總部位于中國上海。

Spacetek Technology籌集了 580 萬瑞士法郎（約合 640 萬美元）的種子資金，由Swisscom Ventures領(lǐng)投，Spectrum Moonshot Fund和現(xiàn)有投資者跟投。Spacetek Technology 構(gòu)建飛行時(shí)間質(zhì)譜儀，用于半導(dǎo)體制造過程氣體的實(shí)時(shí)分析。這家初創(chuàng)公司表示，其儀器可以連續(xù)測量，并提供高達(dá)每秒 10 次?次的全質(zhì)量范圍的校準(zhǔn)質(zhì)譜，使用戶能夠解決產(chǎn)量問題。它成立于 2018 年，總部位于瑞士 Gümligen。

內(nèi)存和存儲(chǔ)

Floadia Corporation在 D 輪融資中從Inabata、Cypress Capital和Japan Finance Corporation籌集了 10.5 億日元（約合 710 萬美元） 。Floadia 生產(chǎn)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器 IP 核，專注于微控制器、功率半導(dǎo)體和傳感器等低功耗應(yīng)用。該公司表示，經(jīng)過測試，其閃存在 200°C 的溫度下可以保存數(shù)據(jù) 10 年。該公司還在開發(fā)利用閃存的超低功耗內(nèi)存計(jì)算人工智能加速器芯片。這筆資金將用于 AI 芯片的銷售和開發(fā)。該公司成立于 2011 年，總部位于日本東京。

Quinas Technology獲得了Innovate UK的 30 萬英鎊（約 40 萬美元）資助。Quinas 正在將 UltraRAM 商業(yè)化，這是一種在化合物半導(dǎo)體中使用量子共振隧道效應(yīng)的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)該公司介紹，這種新型存儲(chǔ)器將閃存的非易失性與 DRAM 的速度、能效和耐用性結(jié)合在一起。UltraRAM 是一種類似閃存的浮柵存儲(chǔ)器，它使用原子薄的 InAs/AlSb 層來創(chuàng)建三勢壘共振隧道 (TBRT) 電荷限制結(jié)構(gòu)。TBRT 在高電阻 (鎖定) 狀態(tài) (無偏置，「存儲(chǔ)」) 和高導(dǎo)電 (解鎖) 狀態(tài)之間切換，僅需 2.5 V 跨門堆棧 (程序/擦除)。這家初創(chuàng)公司還入選了 ChipStart 英國孵化器項(xiàng)目。它是蘭開斯特大學(xué)的分支機(jī)構(gòu)，成立于 2023 年，總部位于英國蘭開斯特。

無線

HaiLa Technologies從戰(zhàn)略投資者M(jìn)urata Electronics以及斯坦福大學(xué)、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix Venture Capital和TandemLaunch等現(xiàn)有投資者那里獲得了 1040 萬美元的資金。HaiLa 為無線超低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器開發(fā)通信 IP。該技術(shù)采用后向散射技術(shù)，允許在不同協(xié)議的現(xiàn)有環(huán)境信號(hào)之上調(diào)制數(shù)字傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)保持信號(hào)與原始協(xié)議的完整性，無需專用信號(hào)發(fā)生器。初始產(chǎn)品使用 Wi-Fi 協(xié)議。這筆資金將用于研發(fā)、招聘和將其 SoC 推向市場。該公司成立于 2019 年，總部位于加拿大蒙特利爾。

Qualinx在 A 輪融資中籌集了 1020 萬美元，投資方包括FORWARD.one、InnovationQuarter Capital、Waterman Ventures和Dutch Enterprise Agency，使本輪融資達(dá)到 2000 萬美元。Qualinx 開發(fā)了一種無線電芯片，可以接收來自全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 的地理定位信息。該芯片基于該公司的數(shù)字射頻 (DRF) 技術(shù)，該技術(shù)可以將芯片的大部分模擬區(qū)域轉(zhuǎn)移到數(shù)字域，并使 CMOS 可擴(kuò)展到類似 GPS 的無線電，從而降低芯片的功耗、尺寸和成本。這筆資金將用于完成將 GNSS 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)無線電結(jié)合在一塊芯片上的第二代 GNSS SoC 的開發(fā)，并于 2024 年開始批量生產(chǎn)。它是 2015 年從代爾夫特理工大學(xué)分拆出來的，總部位于荷蘭代爾夫特。

安全

zeroRISC獲得了Cambridge Angels領(lǐng)投的 5000 萬美元種子投資。zeroRISC 正在開發(fā)基于 OpenTitan 開源硅信任根 (root of trust, RoT) 項(xiàng)目的硅商業(yè)云安全服務(wù)，以在操作系統(tǒng)下提供基于云的安全設(shè)備管理。這家初創(chuàng)公司計(jì)劃提供來自 OpenTitan 生態(tài)系統(tǒng)組件的分立和集成 RoT、用于集成 RoT 的專有集成套件、默認(rèn)安全的嵌入式操作系統(tǒng)和設(shè)計(jì)安全的嵌入式操作系統(tǒng)，以及一套與安全操作系統(tǒng)和安全芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合的專有云服務(wù)。zeroRISC 的第一款分立開放市場芯片針對(duì)物理攻擊進(jìn)行了強(qiáng)化，并支持后量子安全啟動(dòng)。該公司成立于 2023 年，總部位于美國馬薩諸塞州波士頓。

顯示器和 AR/VR

Xpanceo從Opportunity Ventures獲得了 4000 萬美元的種子基金。這家初創(chuàng)公司正在開發(fā)智能隱形眼鏡。它的原型包括一個(gè)用于夜視的鏡頭，一個(gè)提供健康監(jiān)測功能的鏡頭，以及一個(gè)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的全息鏡頭。資金將用于將這三個(gè)鏡頭合并為一個(gè)鏡頭。該公司成立于 2021 年，總部位于阿拉伯聯(lián)合酋長國迪拜。

Mojo Vision在 A 輪融資中融資 2110 萬美元，由New Enterprise Associates、Khosla Ventures和Vanedge Capital領(lǐng)投，Shanda Grab Ventures、Dolby Family Ventures、Advantech Capital、Liberty Global Ventures、Fusion Fund、Open Field Capital和Knollwood跟投。Investment Fund，使本輪融資達(dá)到 4350 萬美元。Mojo Vision 正在開發(fā)高性能微型 LED 技術(shù)，以創(chuàng)建每英寸高達(dá) 28,000 像素和高亮度的動(dòng)態(tài)顯示器。該技術(shù)結(jié)合了高效量子點(diǎn)墨水和顯示系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成了優(yōu)化的 CMOS 背板、晶圓對(duì)晶圓鍵合和定制微透鏡光學(xué)，采用基于 300mm 硅上氮化鎵 (GaN-on-Si) 的大批量制造工藝。應(yīng)用包括 AR/VR，汽車，光場顯示和大格式顯示。此前，該公司一直致力于開發(fā)一款智能隱形眼鏡，現(xiàn)在正致力于將其背后的微 LED 技術(shù)商業(yè)化。該公司成立于 2015 年，總部位于美國加利福尼亞州薩拉托加。

汽車

紐勱科技在上海巖山科技領(lǐng)投的 B 輪融資中籌集了 780.0 元人民幣（約合 1.068 億美元）。紐勱為乘用車的 L2/3 和 L4 駕駛和停車功能開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。它還提供了一個(gè)基于攝像頭的感知系統(tǒng);用于感知、計(jì)劃和控制的全棧應(yīng)用程序和中間件;以及基于云的車輛數(shù)據(jù)管理。公司成立于 2016 年，總部位于中國上海。

小馬智行獲得Saudi Arabia』s NEOM Investment Fund 1 億美元投資。小馬智行開發(fā)了結(jié)合激光雷達(dá)、雷達(dá)和攝像頭的 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)。該公司在中國多個(gè)城市運(yùn)營自動(dòng)駕駛汽車作為機(jī)器人出租車服務(wù)，并正在擴(kuò)展到卡車運(yùn)輸和個(gè)人車輛。該公司還向汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商提供自動(dòng)駕駛域控制器和工具鏈。NEOM 和小馬智行將成立一家合資企業(yè)，在中東和北非開發(fā)、制造和交付自動(dòng)駕駛汽車、自動(dòng)駕駛服務(wù)以及智能汽車基礎(chǔ)設(shè)施。該公司成立于 2016 年，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特和中國廣州。

臻驅(qū)科技在 D 輪融資中獲得君聯(lián)資本和Oriza FOFs領(lǐng)投的 6 億元人民幣（約合 8230 萬美元）。臻驅(qū)科技為電動(dòng)汽車 (包括重型汽車) 生產(chǎn) IGBT 電源模塊和主驅(qū)動(dòng)雙電機(jī)控制器產(chǎn)品。這筆資金將用于擴(kuò)大產(chǎn)能和開發(fā)下一代電源模塊、電源磚、碳化硅技術(shù)。該公司總部位于中國深圳，成立于 2017 年。

Vayu Robotics獲得了由Khosla Ventures領(lǐng)投， Lockheed Martin Ventures、ReMY Investors等參與的 1270 萬美元種子基金。Vayu Robotics 開發(fā)用于移動(dòng)和低成本生物傳感器系統(tǒng)的人工智能模型，以取代中端應(yīng)用中的激光雷達(dá)。它的目標(biāo)是最后一英里的交付、工廠自動(dòng)化和汽車。該公司成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州伯克利。

電池和能源

Skeleton Technologies從西門子金融服務(wù)公司 (Siemens Financial Services)、丸紅公司 (Marubeni Corporation)和其他公司獲得了 1.08 億歐元 (約合 1.137 億美元) 的 E 輪投資。該公司使用「彎曲石墨烯」開發(fā)超級(jí)電容器，該公司表示，與活性炭相比，這種專有材料具有更高的能量密度和導(dǎo)電性。該公司還制造所謂的超級(jí)電池，將超級(jí)電容器的快速充電與電池的高能量和長壽命結(jié)合起來，適用于電網(wǎng)儲(chǔ)能、重型設(shè)備和車輛等大功率應(yīng)用。這筆資金將用于下一代產(chǎn)品的開發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。該公司成立于 2009 年，總部位于愛沙尼亞的塔林。

JetCool在由Bosch Ventures領(lǐng)投、In-Q-Tel、Raptor Group和Schooner Capital參與的 A 輪融資中籌集了 1700 萬美元。JetCool 開發(fā)了一種微對(duì)流液體冷卻技術(shù)，該技術(shù)使用流體射流陣列來冷卻大功率電子設(shè)備。其產(chǎn)品范圍從全密封冷板和直接液體到芯片產(chǎn)品到針對(duì)熱點(diǎn)的嵌入式液體冷卻和完整的交鑰匙冷卻系統(tǒng)。這家初創(chuàng)公司聲稱，其液體到芯片解決方案的傳熱系數(shù)比競爭對(duì)手的方法高 10 倍，并且不需要熱膏和界面材料，而其片上冷卻解決方案直接嵌入到芯片基板中，以循環(huán)冷卻劑并瞄準(zhǔn)芯片熱點(diǎn)，提供超過 1,000W 的 TDP 冷卻。該公司成立于 2019 年，是麻省理工學(xué)院的分支機(jī)構(gòu)，總部位于美國馬薩諸塞州利特爾頓。