2023年11月6日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(guó)（PRC）獲取美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。

這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些規(guī)則對(duì)半導(dǎo)體集成電路（IC）（即芯片）的現(xiàn)有限制設(shè)定了更嚴(yán)格的參數(shù)，加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制，并將13家中國(guó)公司加入了實(shí)體名單。

該計(jì)劃反映了美國(guó)政府繼續(xù)努力限制高性能美國(guó)半導(dǎo)體芯片的使用，這些芯片用于為人工智能平臺(tái)提供動(dòng)力的先進(jìn)超級(jí)計(jì)算機(jī)，這些平臺(tái)可用于軍事應(yīng)用，如先進(jìn)武器設(shè)計(jì)、智能戰(zhàn)爭(zhēng)規(guī)劃和人工智能輔助作戰(zhàn)決策。

BIS表示，它正在不斷評(píng)估其先進(jìn)計(jì)算控制的有效性，并暗示未來(lái)可能會(huì)進(jìn)行潛在的更新。

先進(jìn)計(jì)算芯片臨時(shí)最終規(guī)則

《先進(jìn)計(jì)算芯片規(guī)則》于2023年11月16日生效，通過(guò)調(diào)整決定先進(jìn)計(jì)算芯片是否受到限制的參數(shù)，加強(qiáng)了去年實(shí)施的要求，并采取了新的措施來(lái)防止規(guī)避規(guī)則。

在此新規(guī)定之前，如果芯片超過(guò)總處理性能（TPP）（即性能速度）和互連帶寬（即芯片通信速率）的規(guī)格，則芯片會(huì)受到限制。BIS進(jìn)行了兩次關(guān)鍵修訂，以簡(jiǎn)化控制參數(shù)并解決已知漏洞。

首先，BIS取消了“互連帶寬”作為確定半導(dǎo)體芯片是否受限制的方法。在2023年11月6日的公開(kāi)簡(jiǎn)報(bào)中，BIS解釋說(shuō)，這一變化是基于互連帶寬不是衡量芯片AI能力的最佳方法的發(fā)現(xiàn)。其次，BIS增加了“性能密度”作為控制參數(shù)，它衡量芯片的處理速度與其整體尺寸。性能密度是通過(guò)將芯片的TPP除以其尺寸來(lái)計(jì)算的。由于芯片嵌入到具有有限空間的晶圓上，單個(gè)芯片的性能密度與晶圓的總體計(jì)算能力相關(guān)。因此，通過(guò)限制芯片的性能密度，BIS旨在防止購(gòu)買(mǎi)者通過(guò)將多個(gè)較小的芯片與略低于控制閾值的TPP組合，以達(dá)到與受限制芯片相似的計(jì)算能力，從而繞過(guò)TPP上限。

BIS還制定了某些額外要求，旨在防止規(guī)避現(xiàn)有管制，特別是通過(guò)轉(zhuǎn)運(yùn)和轉(zhuǎn)移，包括：

擴(kuò)大的許可要求。為防止中國(guó)通過(guò)第三國(guó)獲得受限制的物品，新規(guī)定對(duì)運(yùn)往國(guó)家組D:1、D:4或D:5中指定的任何目的地（國(guó)家組A:5或A:6中未指定）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“名單1”）的受控芯片或總部設(shè)在名單1中的任何實(shí)體施加了額外的許可要求。

紅旗和盡職調(diào)查要求

為了使半導(dǎo)體制造廠（也稱(chēng)為代工廠）更容易評(píng)估外國(guó)方是否試圖通過(guò)非法制造受限制芯片來(lái)規(guī)避控制，BIS確定了四個(gè)新的紅旗，包括以下情況：

（1）客戶宣傳或以其他方式表明其開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)高級(jí)節(jié)點(diǎn)IC的能力

（2）客戶所說(shuō)的項(xiàng)目用途與其傳統(tǒng)用途不符

（3）已知客戶為涉及超級(jí)計(jì)算機(jī)的公司開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)項(xiàng)目，這些公司位于澳門(mén)特別行政區(qū)或（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“名單2”）中指定的目的地[4]

（4）客戶表示有意在名單2中開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)或IC。該規(guī)則還規(guī)定了建議的盡職調(diào)查步驟，以更好地協(xié)助半導(dǎo)體制造廠制定增強(qiáng)的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則指導(dǎo)。

通知的高級(jí)計(jì)算（NAC）許可證例外。對(duì)于某些略低于控制閾值的具有人工智能功能的消費(fèi)級(jí)芯片，該規(guī)則還引入了通知的高級(jí)計(jì)算（NAC）許可證例外。NAC許可證例外要求各方在向清單2中的任何目的地出口此類(lèi)兩用芯片之前通知BIS。這是對(duì)某些大型芯片制造商的直接回應(yīng)，這些制造商最近設(shè)計(jì)的芯片在技術(shù)上不受限制，但模糊了消費(fèi)和軍事應(yīng)用之間的界限。因此，NAC許可證例外還要求交易的目的不是用于軍事最終用途或軍事最終用戶。

擴(kuò)大半導(dǎo)體制造項(xiàng)目的出口管制臨時(shí)最終規(guī)則

《半導(dǎo)體制造項(xiàng)目出口管制擴(kuò)大暫行最終規(guī)則》于2023年11月16日生效，通過(guò)實(shí)施兩項(xiàng)關(guān)鍵變更，加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）的現(xiàn)有要求。

首先，作為美國(guó)、日本和荷蘭三邊協(xié)議的一部分，該規(guī)則擴(kuò)大了2022年規(guī)則所控制的中小企業(yè)類(lèi)型。這些新規(guī)定針對(duì)的是在特定尺寸閾值下用于制造芯片的機(jī)器，以及用于特定制造方法（特別是干法蝕刻和濕法化學(xué)處理）的設(shè)備。此外，該規(guī)則取消了某些關(guān)鍵設(shè)備的任何最低門(mén)檻，包括光刻設(shè)備和某些“專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)”的物品，當(dāng)出口用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路時(shí)，除非外國(guó)制造的物品最初出口或再出口的擁有其出口管制清單上列出的物品。

其次，新規(guī)定（1）擴(kuò)大了對(duì)中小企業(yè)的許可要求，將清單2中的任何目的地都包括在內(nèi)，并且（2）取消了某些中小企業(yè)在有限價(jià)值貨物（LVS）許可例外下的資格。

臨時(shí)通用許可證（TGL）

這些規(guī)定還增加了兩項(xiàng)新的臨時(shí)通用許可證（TGL），有效期為2023年11月17日至2025年12月31日，旨在放寬對(duì)美國(guó)或其他盟國(guó)公司的限制。

第一個(gè)TGL包括在滿足以下條件時(shí)對(duì)某些出口、再出口或轉(zhuǎn)移（國(guó)內(nèi)）產(chǎn)品的豁免：

（1）接收方位于清單1中的任何目的地，但不是總部或其最終母公司不是總部；

（2）產(chǎn)品將用于進(jìn)一步的輔助活動(dòng)，如組裝和檢查；

（3）最終用途不在清單2中的任何目的地，并且由總部不在清單2中的實(shí)體或其最終母公司不在清單2中的實(shí)體使用。

第二類(lèi)TGL包括對(duì)總部設(shè)在美國(guó)或其余國(guó)家A:5和A:6（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“清單3”）的中小企業(yè)的某些出口的豁免，這些出口將受控物品發(fā)送到清單2中的制造設(shè)施，用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)某些商品的零件、組件或設(shè)備。

美國(guó)人的活動(dòng)

新規(guī)定簡(jiǎn)化了對(duì)美國(guó)人的限制，以確保美國(guó)公司不能為先進(jìn)的中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)提供支持，同時(shí)也不會(huì)阻礙獲準(zhǔn)的活動(dòng)。根據(jù)第744.6條，美國(guó)人必須獲得許可證，才能參與、協(xié)助或支持向中國(guó)或澳門(mén)特別行政區(qū)或在兩地境內(nèi)運(yùn)輸、傳輸、維修或轉(zhuǎn)移某些不受《出口管理?xiàng)l例》約束的物品，但美國(guó)人“知道”這些物品仍可用于受控集成電路的開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)。新規(guī)定將現(xiàn)有的BIS指導(dǎo)編入法典，并進(jìn)一步澄清了“協(xié)助”、“支持”和“知識(shí)”等術(shù)語(yǔ)的范圍。

關(guān)鍵要點(diǎn)

這些新規(guī)定表明，美國(guó)的目標(biāo)仍然是確保美國(guó)技術(shù)不會(huì)使那些與美國(guó)國(guó)家安全利益背道而馳的國(guó)家取得軍事進(jìn)步。具體而言，這些規(guī)定反映了人工智能及其潛在軍事應(yīng)用的日益擴(kuò)散和重要性。

國(guó)際清算銀行最近的舉措可能被廣泛視為在人工智能技術(shù)競(jìng)賽中削弱中國(guó)的企圖。隨著兩國(guó)貿(mào)易政策越來(lái)越背道而馳，市場(chǎng)參與者可能會(huì)陷入交火。盡管?chē)?guó)際清算銀行繼續(xù)完善規(guī)則以盡量減少附帶損害，但公司可能被迫在持續(xù)追求技術(shù)主導(dǎo)地位的過(guò)程中選擇陣營(yíng)?？赡苁艿街苯佑绊懙牟恢皇切酒圃焐獭Ｈ斯ぶ悄芎拖嚓P(guān)的出口限制可能對(duì)多個(gè)行業(yè)和地區(qū)的公司和金融機(jī)構(gòu)產(chǎn)生影響。

因此，公司應(yīng)該：

考慮更新后的禁令對(duì)向中國(guó)和美國(guó)武器禁運(yùn)國(guó)家出口、再出口或轉(zhuǎn)讓?zhuān)绹?guó)內(nèi)）某些先進(jìn)計(jì)算技術(shù)或相關(guān)制造設(shè)備的潛在商業(yè)影響；

通過(guò)將BIS推薦的“危險(xiǎn)信號(hào)”納入其盡職調(diào)查流程，以發(fā)現(xiàn)和解決潛在的違法行為，評(píng)估更新其合規(guī)計(jì)劃的需求；和

監(jiān)控美國(guó)和中國(guó)之間正在進(jìn)行的科技競(jìng)爭(zhēng)的新興長(zhǎng)期趨勢(shì)，以識(shí)別和預(yù)測(cè)定性和定量的商業(yè)影響。

腳注

[1] BIS將兩家中國(guó)芯片開(kāi)發(fā)商和十一家附屬子公司加入了實(shí)體名單，因?yàn)樗麄儏⑴c了先進(jìn)計(jì)算芯片的開(kāi)發(fā)，BIS認(rèn)為這違背了美國(guó)的國(guó)家安全利益。

[2] 2022 年 10 月，BIS 在其商務(wù)管制清單 (CCL) 中增加了某些先進(jìn)的計(jì)算芯片和相關(guān)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，擴(kuò)大了《出口管理?xiàng)l例》(EAR) 的范圍，以涵蓋某些外國(guó)生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目，并對(duì)發(fā)送到中國(guó)或澳門(mén)特別行政區(qū)的超導(dǎo)體技術(shù)實(shí)施許可要求。

[3]名單1包括：阿富汗、亞美尼亞、阿塞拜疆、巴林、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國(guó)、中國(guó)、澳門(mén)特別行政區(qū)、古巴、剛果民主共和國(guó)、埃及、厄立特里亞、格魯吉亞、海地、伊朗、伊拉克、約旦、哈薩克斯坦、科威特、吉爾吉斯斯坦、老撾、黎巴嫩、利比亞、摩爾多瓦、蒙古、朝鮮、阿曼、巴基斯坦、卡塔爾、南蘇丹共和國(guó)、俄羅斯、沙特阿拉伯、索馬里、蘇丹、敘利亞、塔吉克斯坦、土庫(kù)曼斯坦、阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)、烏茲別克斯坦、委內(nèi)瑞拉、越南、也門(mén)和津巴布韋。

[4]名單2包括：阿富汗、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國(guó)、中國(guó)、古巴、塞浦路斯、剛果民主共和國(guó)、厄立特里亞、海地、伊朗、伊拉克、黎巴嫩、利比亞、朝鮮、南蘇丹共和國(guó)、俄羅斯、索馬里、蘇丹、敘利亞、委內(nèi)瑞拉和津巴布韋。

[5]名單3包括：阿爾巴尼亞、阿根廷、澳大利亞、奧地利、比利時(shí)、保加利亞、加拿大、克羅地亞、塞浦路斯、捷克共和國(guó)、丹麥、愛(ài)沙尼亞、芬蘭、法國(guó)、德國(guó)、希臘、匈牙利、冰島、印度、愛(ài)爾蘭、以色列、意大利、日本、立陶宛、盧森堡、馬耳他、墨西哥、荷蘭、新西蘭、挪威、波蘭、葡萄牙、羅馬尼亞、，瑞典、瑞士、中國(guó)臺(tái)灣、土耳其和聯(lián)合王國(guó)。