今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務部負責標準與技術(shù)的副部長兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的前沿是總統(tǒng)投資美國議程的重要組成部分。

“對國內(nèi)封裝能力和研發(fā)進行大量投資對于在美國創(chuàng)建繁榮的半導體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。 我們需要確保我們的研究實驗室能夠發(fā)明新的前沿芯片架構(gòu)，為每種最終用途應用而設計，大規(guī)模制造并采用最先進的技術(shù)進行封裝。 這種先進封裝的新愿景將使我們能夠?qū)嵤┌莸强偨y(tǒng)的投資美國議程，并使我們的國家成為尖端半導體制造領域的領導者?！鄙虅詹块L吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。

NIST 主任 Laurie E. Locascio 表示：“我們預計，美國將在十年內(nèi)制造和封裝世界上最先進的芯片?！?“這意味著既要建立一個能夠自我維持、盈利且環(huán)保的大批量先進包裝行業(yè)，又要進行研究以加速新包裝方法進入市場?！?/span>

為了概述這一愿景，CHIPS for America 發(fā)布了“國家先進封裝制造計劃愿景”(NAPMP)，其中詳細介紹了兩黨 CHIPS 和科學法案創(chuàng)建的先進封裝計劃的愿景、使命和目標。

NAPMP 是四個 CHIPS for America 研發(fā)計劃之一，這些計劃共同建立了所需的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，以確保美國半導體制造設施（包括由 CHIPS 法案資助的設施）生產(chǎn)世界上最復雜和最先進的技術(shù)。

先進封裝是一種尖端的設計和制造方法，它將具有多種功能的多個芯片放置在一個緊密互連的二維或三維“封裝”中。 這種設計范例可以幫助該行業(yè)實現(xiàn)最先進半導體所需的更密集、更小的尺寸。 先進封裝需要采用跨學科方法，將芯片設計師、材料科學家、工藝和機械工程師、測量科學家等聚集在一起。 它還需要獲得先進封裝設施等資源。 目前，美國的傳統(tǒng)和先進封裝產(chǎn)能均有限。

在美國發(fā)展這些先進的封裝能力是進一步增強該國技術(shù)領先地位和經(jīng)濟安全的關(guān)鍵一步。 因此，CHIPS for America 研發(fā)計劃將支持美國先進封裝技術(shù)的開發(fā)，這些技術(shù)可以部署到制造工廠，包括 CHIPS 制造激勵措施的接受者。

今天宣布的這項約 30 億美元的計劃將專門用于包括先進封裝試點設施在內(nèi)的活動，用于驗證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商； 勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員； 以及為以下項目提供資金：

l 材料和基材，

l 設備、工具和流程，

l 電力輸送和熱管理，

l 光子學和連接器，

l 小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及

l 測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計。

今天發(fā)布的文件的部分目的是在未來的融資機會之前向包裝界提供 NAPMP 愿景的更多細節(jié)。 該部門預計將于 2024 年宣布 NAPMP 的第一個融資機會（針對材料和基材）。隨后將發(fā)布有關(guān)投資領域（包括包裝試點設施）的其他公告。

CHIPS 研究與開發(fā)總監(jiān) Lora Weiss 表示：“國家先進封裝制造計劃將與美國國家半導體技術(shù)中心 (NSTC) 等所有 CHIPS 研發(fā)計劃以及我們的聯(lián)邦機構(gòu)合作伙伴密切合作。” “這些強大的研究項目將共同支持如此先進的技術(shù)創(chuàng)新，以至于半導體制造商將選擇投資美國和我們的陸上封裝能力。”

美國 CHIPS 的 NAPMP 主任 Subramanian Iyer 將于 2023 年 11 月 27 日下午 3 點簡要介紹該計劃的愿景、戰(zhàn)略和后續(xù)步驟。 等。 網(wǎng)絡研討會參與者必須提前注冊。

關(guān)于美國 CHIPS

CHIPS for America 是拜登總統(tǒng)投資美國、刺激私營部門投資、創(chuàng)造高薪就業(yè)機會、在美國創(chuàng)造更多收入以及振興落后社區(qū)經(jīng)濟計劃的一部分。 美國 CHIPS 包括負責制造激勵的 CHIPS 項目辦公室和負責研發(fā)項目的 CHIPS 研究與開發(fā) (R&D) 辦公室。 這兩個辦公室均位于商務部國家標準與技術(shù)研究院 (NIST) 內(nèi)。 NIST 通過推進測量科學、標準和技術(shù)來促進美國的創(chuàng)新和工業(yè)競爭力，從而增強經(jīng)濟安全和改善我們的生活質(zhì)量。 NIST 在成功管理 CHIPS for America 計劃方面擁有獨特的優(yōu)勢，因為該局與美國工業(yè)界有著密切的關(guān)系、對半導體生態(tài)系統(tǒng)的深入了解以及其公平和值得信賴的聲譽。