倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費(fèi)在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。

課程內(nèi)容

本場講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項(xiàng)研究。首先介紹倒裝芯片銅柱應(yīng)用的發(fā)展，銅柱清洗的背景，進(jìn)而展開不同清洗工藝下銅柱清洗的結(jié)果，通過實(shí)驗(yàn)過程意在幫助聽眾了解如何使用多種分析測試以及標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測試作為驗(yàn)證的依據(jù)。此項(xiàng)研究可對未來低間隙清洗，包括TSV硅穿孔技術(shù)下的2.5D/3D封裝形式提供參考。

演講嘉賓

李肖晨，ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師，擁有電子制造半導(dǎo)體封測與SMT行業(yè)超過10年的工作經(jīng)驗(yàn)。熟悉國內(nèi)外先進(jìn)清洗設(shè)備的工作機(jī)理，善于清洗工藝制程的建立和優(yōu)化，可以提供完整的清洗解決方案支持。