全球的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)的業(yè)績(jī)觸底跡象正在加強(qiáng)。9 家大型企業(yè) 2023 年 7~9 月財(cái)報(bào)（部分為 8~10 月）顯示，8 家企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)高于 4~6 月，預(yù)計(jì) 10~12 月也將持續(xù)緩慢復(fù)蘇。中國(guó)對(duì)非尖端半導(dǎo)體的積極投資支撐了需求。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對(duì)中國(guó)的營(yíng)收比例已超過 4 成。

11 月 17 日美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）發(fā)表的 2023 年 8~10 月財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)收入與上年同期相比略微減少，為 67.23 億美元，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 26%，增至 20.04 億美元。在納入統(tǒng)計(jì)的 9 家企業(yè)中，Tokyo Electron 等 6 家在 7~9 月出現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)雙下降，但由于銷售市場(chǎng)不同等原因，應(yīng)用材料公司保持堅(jiān)挺。

日本東京電子 (TEL) 社長(zhǎng)河合利樹指出，中國(guó)新客戶增加約 20-30 家。關(guān)于中國(guó)需求的持續(xù)性，TEL 指出，已有訂單，2024 年上半年，中國(guó)營(yíng)收占比將持續(xù)達(dá)約 4 成。

TEL 11 月 10 日公布財(cái)報(bào)資料指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過在成熟世代部分、中國(guó)客戶投資大幅加速，因此調(diào)高今年 (2023 年) 全球芯片前段制程制造設(shè)備 (晶圓廠設(shè)備、WFE) 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估，其中上季 (7-9 月) 中國(guó)市場(chǎng)占 TEL 整體營(yíng)收比重首度沖破 4 成大關(guān)。

有分析認(rèn)為，雖然取決于設(shè)備的種類，但中國(guó)比例的提高在盈利方面也起到積極作用。英國(guó)調(diào)查公司 Omdia 的南川明表示：「因?yàn)榭蛻舭匆獌r(jià)購(gòu)買，面向中國(guó)供貨的利潤(rùn)率很高?！故聦?shí)上，在 9 家大型企業(yè)中，約一半 7~9 月的毛利率比 4~6 月提高了 2~4 個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于中國(guó)需求的可持續(xù)性，Tokyo Electron 表示「已經(jīng)獲得訂單，2024 年上半年中國(guó)比例將繼續(xù)占到 4 成左右?！箲?yīng)用材料公司則預(yù)測(cè)稱，雖然目前處于高水平的 DRAM 領(lǐng)域的需求將減緩，但中國(guó)的需求很有可能在長(zhǎng)期維持健全狀態(tài)。

不過，也有聲音表示，對(duì)中國(guó)的高度依賴應(yīng)保持警惕。Omdia 的南川指出：「存在考慮到出口管制的緊急搶購(gòu)的一面。未來或?qū)⒚媾R特別需求的報(bào)復(fù)性下滑」

應(yīng)用材料公司的首席財(cái)務(wù)官布里斯·希爾在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上解釋稱："我們正在與政府全面合作，并將繼續(xù)遵守所有貿(mào)易法規(guī)?！褂捎趽?dān)心對(duì)業(yè)績(jī)產(chǎn)生負(fù)面影響的拋售，應(yīng)用材料公司股價(jià)在盤前盤后交易中比 16 日收盤價(jià)一度下跌 7%。

去年 10 月出口管制發(fā)布后，當(dāng)月來自大陸采購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備金額同比下降 27%，創(chuàng)下近兩年來最低。此舉不僅影響國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在中國(guó)大陸的業(yè)績(jī)，也將影響其全球市場(chǎng)份額。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中有六家廠商站出來示警，其中美國(guó)三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭（應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊）感受或?qū)⒏訌?qiáng)烈。

巖井 Cosmo 證券的齋藤和嘉表示：「在整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)，中國(guó)的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)越來越大。美國(guó)政府的輕重判斷可簡(jiǎn)單左右企業(yè)能否出口?！?/span>

至于市場(chǎng)何時(shí)能夠復(fù)蘇，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 近日聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)將在 2023 年第四季度復(fù)蘇，為 2024 年的增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。報(bào)告顯示預(yù)計(jì) 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出大于內(nèi)存的資本支出，即便如此，非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出也開始減少，2023 年第四季度的資本支出總額在 2020 年第四季度的水平徘徊。雖然半導(dǎo)體設(shè)備的整體銷售額隨著資本支出的減少而下降，但晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠(yuǎn)小于今年的預(yù)期。此外，后端設(shè)備總體支出預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度增加。

TechInsights 分析師表示，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去五個(gè)季度出現(xiàn)了下滑，但預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。同時(shí)，在多國(guó)激勵(lì)措施和清理庫存工作的推動(dòng)下，前端設(shè)備的銷售表現(xiàn)遠(yuǎn)好于集成電路市場(chǎng)，預(yù)計(jì)行業(yè)明年繼續(xù)保持這種勢(shì)頭。