芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。

當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。

作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電與緊隨其后的三星之間的市場份額差距再次拉大。

· 根據(jù)市場研究公司TrendForce的最新數(shù)據(jù)，三星今年第三季度的晶圓代工業(yè)務營收為36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。三星在全球晶圓代工營收中的比重，由此前一個季度的11.7%，增至12.4%，增加了0.7個百分點。據(jù)悉，三星的增長部分得益于高通公司中低端第五代AP系統(tǒng)芯片（SoC）、5G調制解調器和28nmOLED顯示驅動IC（DDI）的訂單。

· 而臺積電在經歷了第二季度的短暫放緩后，在第三季度強勁反彈。臺積電第三季度營收達到172.49億美元，環(huán)比增長10.2%。臺積電在三季度全球晶圓代工營收中所占的比重為57.9%，高于二季度的56.4%。據(jù)悉，臺積電銷售額的增長主要得益于智能手機和個人電腦半導體（包括iPhone 15）訂單的增加。僅先進的3nm產品就占其銷售額的6%，而采用7nm或更先進工藝的產品約占其總銷售額的60%。

份額增加更多的臺積電，也就拉大了對三星電子的市場份額領先優(yōu)勢，由二季度的44.7%，擴大到了45.5%。值得注意的是，雖然在三季度三星晶圓代工業(yè)務與臺積電的市場份額差距有擴大，但較今年一季度還是有明顯縮小，一季度兩家公司之間的份額差距是50.1%。

其他方面，總部位于美國的GlobalFoundries以18.5億美元的銷售額保持第三名的位置，與上一季度相差無幾。與第二季度相比，聯(lián)電（6.0%）、中芯國際（5.4%）和華虹集團（2.6%）的市場份額有所下降。

可以看到，晶圓代工行業(yè)已經呈現(xiàn)出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)脫穎而出的臺積電和三星，優(yōu)勢與劣勢分別是什么？

臺積電

優(yōu)勢

臺積電在晶圓代工領域的優(yōu)勢主要有三點，即制程工藝先進、良率高和產能龐大。

目前5nm是臺積電最大營收的制程工藝，這一制程工藝在量產初期的主要客戶是蘋果，隨后又有更多的客戶轉入，包括AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、賽靈思等，眾多大客戶的爭搶導致臺積電5nm連連爆單。而ChatGPT的爆火，帶動AI芯片和服務器處理器芯片、HPC領域客戶投片量增加，5nm需求再次直線拉升。

臺積電始終在先進制程上獲得客戶的青睞，并且在市場占有率上持續(xù)領先，產品良率是其中的關鍵。比如在10nm和7nm制程剛剛量產的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855/865和7nm制程GPU芯片轉移到了臺積電，隨后在4nm后期高通又將驍龍8 Gen1 Plus的生產訂單轉給了臺積電。

劣勢

隨著地緣政治摩擦，臺積電難以再單純遵循經濟規(guī)律。在2022年底，應美國邀約臺積電赴美建廠，據(jù)悉在亞利桑那設立晶圓廠的成本預計比在臺灣本地高出至少 50%。

其次，三星在4nm和3nm芯片制程方面取得的良率突破，給臺積電帶來了不小的競爭壓力；中國大陸地區(qū)半導體產業(yè)的急速發(fā)展也對臺積電的市場份額造成擠壓，在成熟工藝市場，例如28nm制程，臺積電的技術以及產能優(yōu)勢正被縮小。

三星

優(yōu)勢

出貨量大且價格相對便宜是三星的最大亮點。其實早在7nm階段，三星就曾靠低于臺積電的報價爭取到英偉達。除了更低的價格，另一個驅使眾芯片設計廠商選擇三星的原因是臺積電的先進制程產能也是有限的，承接蘋果這種大客戶之后，也難以保障眾廠商的所有訂單需求，自然會有訂單流向可以穩(wěn)定供貨的三星。

劣勢

眾所周知，三星最大的劣勢就是良率問題。據(jù)悉，三星自5nm制程開始一直存在良率問題，在4nm和3nm工藝上情況變得更加糟糕。而三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1功耗過高也是一個大問題，最終使得三星4nm的最大客戶高通在后續(xù)驍龍旗艦處理器的訂單都交給了臺積電代工。

不過，近期三星也傳來了積極進展。報道稱，三星今年4nm工藝成品率超過75%、3nm工藝成品率超過60%。在臺積電方面無法完全消化3nm工藝訂單的情況下，三星良率的提升無疑增加了為高通、英偉達等公司芯片代工的機率。

在尖端晶圓制造領域有三大強者：第一家是臺積電，第二家是三星，不能忘了還有英特爾。

英特爾是為數(shù)不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片制造只能依賴于代工廠商。2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務，并將其更名為“英特爾代工服務”（Intel Foundry Services，IFS），目標是與臺積電和三星競爭。

英偉達首席財務官柯蕾絲（Colette Kress）在參加瑞銀全球科技大會（UBS Global Technology Conference）接受媒體采訪時表示，英偉達不排除下單英特爾代工生產新一代芯片，這意味將會打破當下臺積電獨家代工英偉達AI芯片的情況。

此前，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛也曾表示，對與英特爾合作抱持開放態(tài)度，過去已評估英特爾的工藝，并已收到其下一代制程測試芯片的報告，結果“看起來不錯”。

英偉達希望擁有豐富的代工合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，并對擁有第三個合作伙伴（指英特爾）持開放態(tài)度。該公司稱：“臺積電是一個很好的合作伙伴，三星至今仍在使用，我們希望有第三個合作伙伴。”

目前，英偉達AI/HPC芯片代工訂單均由臺積電拿下，GPU部分產品則交由三星代工。根據(jù)研究機構數(shù)據(jù)顯示，英偉達是臺積電先進制程與先進封裝重要合作伙伴，預計英偉達對臺積電2022年營收貢獻比重約6%。如果一旦英特爾介入搶單，不僅影響臺積電高階制程接單，也可能因產業(yè)競爭而掀起價格戰(zhàn)。