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          中國(guó)公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

          作者:EEPW 時(shí)間:2023-12-21 來(lái)源:EEPW 收藏

          新加坡,12月18日 - 越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片,以在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn),知情人士表示。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202312/454157.htm

          據(jù)了解討論情況的三人稱(chēng),這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片公司組裝一種稱(chēng)為圖形處理單元(GPU)的芯片。

          他們說(shuō),這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國(guó)限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說(shuō),一些合同已經(jīng)達(dá)成。

          由于華盛頓對(duì)其銷(xiāo)售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈,以限制中國(guó)獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪問(wèn),中國(guó)小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在努力在國(guó)內(nèi)獲得足夠的先進(jìn)服務(wù),分析師們表示。

          其中一些中國(guó)公司對(duì)先進(jìn)芯片服務(wù)感興趣,兩人說(shuō)。

          芯片的先進(jìn)封裝可以顯著提高芯片性能,正在成為半導(dǎo)體行業(yè)中一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。這有時(shí)涉及構(gòu)建芯片塊,其中芯片被緊密封裝在一起,共同作為一個(gè)強(qiáng)大的“大腦”工作。

          盡管不受美國(guó)出口限制,但這是一個(gè)可能需要先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域,這些公司擔(dān)心有一天可能會(huì)被限制向中國(guó)出口,這兩位有關(guān)人士補(bǔ)充說(shuō)。

          馬來(lái)西亞是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的一個(gè)重要樞紐,被視為有望在中國(guó)芯片公司在中國(guó)以外尋找組裝需求的情況下獲得更多業(yè)務(wù)的地方。

          知情人士稱(chēng),聯(lián)芯(UNSM.KL)及其最大股東是中國(guó)華天科技(002185.SZ)等馬來(lái)西亞芯片封裝公司已經(jīng)從中國(guó)客戶(hù)那里看到了業(yè)務(wù)增加和詢(xún)盤(pán)。

          聯(lián)芯主席John Chia拒絕評(píng)論公司的客戶(hù),但表示:“由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問(wèn)題,許多中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)來(lái)到馬來(lái)西亞,以在中國(guó)以?xún)?nèi)外部支持他們的業(yè)務(wù)?!?/p>

          兩位有關(guān)人士中的一位表示,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司還認(rèn)為馬來(lái)西亞是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,因?yàn)檫@個(gè)國(guó)家被認(rèn)為與中國(guó)關(guān)系良好,價(jià)格適中,擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的工作人員和先進(jìn)的設(shè)備。

          當(dāng)被問(wèn)及是否接受來(lái)自中國(guó)公司組裝GPU的訂單可能激起美國(guó)的不滿(mǎn)時(shí),Chia表示,聯(lián)芯的業(yè)務(wù)往來(lái)是“完全合法和合規(guī)的”,公司沒(méi)有時(shí)間擔(dān)心“太多可能性”。

          他指出,聯(lián)芯在馬來(lái)西亞的大多數(shù)客戶(hù)來(lái)自美國(guó)。

          美國(guó)商務(wù)部未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

          該國(guó)的其他大型芯片封裝公司包括馬來(lái)西亞太平洋工業(yè)(MPIM.KL)和Inari Amertron(INAR.KL)。他們未回應(yīng)路透社的置評(píng)請(qǐng)求。

          一位有關(guān)人士,一位投資于兩家中國(guó)芯片初創(chuàng)公司的投資者表示,中國(guó)公司還有興趣在中國(guó)以外組裝他們的芯片,因?yàn)檫@樣可以更容易地在非中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售他們的產(chǎn)品。

          一個(gè)主要的樞紐 馬來(lái)西亞目前占據(jù)全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試市場(chǎng)的13%,并計(jì)劃到2030年將其提高到15%。

          宣布計(jì)劃在馬來(lái)西亞擴(kuò)大業(yè)務(wù)的中國(guó)芯片公司包括曾是華為(HWT.UL)部門(mén)的Xfusion,該公司于去年9月宣布將與馬來(lái)西亞的NationGate(NATI.KL)合作制造GPU服務(wù)器,這是專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的服務(wù)器,用于人工智能和高性能計(jì)算。

          總部位于上海的StarFive還在檳城建設(shè)一個(gè)設(shè)計(jì)中心,而芯片封裝和測(cè)試公司通富微電子(002156.SZ)去年表示,將擴(kuò)大其與美國(guó)芯片制造商AMD(AMD.O)合資的馬來(lái)西亞設(shè)施。

          提供一系列激勵(lì)措施,馬來(lái)西亞吸引了數(shù)十億美元的芯片投資。德國(guó)的英飛凌(IFXGn.DE)在去年8月表示,將投資50億歐元(54億美元)擴(kuò)大其在那里的電源芯片工廠。

          美國(guó)芯片制造商英特爾(INTC.O)在2021年宣布,將在馬來(lái)西亞建造一家價(jià)值70億美元的先進(jìn)芯片封裝工廠。

          中國(guó)公司不僅選擇馬來(lái)西亞。2021年,全球第三大芯片封裝和測(cè)試公司晶瑞集團(tuán)完成了對(duì)新加坡一家先進(jìn)測(cè)試設(shè)施的收購(gòu)。

          越南和印度等其他國(guó)家也希望進(jìn)一步擴(kuò)展芯片制造服務(wù),希望吸引那些希望將美中地緣政治風(fēng)險(xiǎn)降至最低的客戶(hù)。



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