2024年，數(shù)據(jù)將繼續(xù)保持指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)也相應(yīng)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。我們將見(jiàn)證更多存儲(chǔ)技術(shù)的變革和創(chuàng)新，以更好地滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求，甚至重塑IT基礎(chǔ)架構(gòu)。

2024年，隨著生成式人工智能變得普及，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)將成為人工智能成功的關(guān)鍵。

? 深度依賴數(shù)據(jù)的人工智能將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和領(lǐng)先企業(yè)采用更高密度的硬盤存儲(chǔ)，通過(guò)保存原始數(shù)據(jù)集和人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)生的洞察，獲取更具有未來(lái)前瞻性的數(shù)據(jù)價(jià)值。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2027年將產(chǎn)生291ZB數(shù)據(jù)——用戶可獲得海量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的速度將加劇上述趨勢(shì)。

? Gartner預(yù)測(cè)，到2026年，超過(guò)80%的企業(yè)將在生產(chǎn)中使用生成式人工智能API和模型和/或部署生成式人工智能應(yīng)用，而2023年初這一比例還不到5%。Gartner的一項(xiàng)調(diào)查還顯示，55%的組織正在試用或使用生成式人工智能。Gartner預(yù)計(jì)，在未來(lái)兩年內(nèi)生成式人工智能產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將占全部數(shù)據(jù)量的10%，而目前這一比例還不到1%。

? 企業(yè)將保存更多的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)用來(lái)訓(xùn)練人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)模型不斷進(jìn)化；更多的企業(yè)將利用外部和內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，以從其信息中獲益。

? 2024年，超大規(guī)模科技巨頭預(yù)計(jì)將加速對(duì)云存儲(chǔ)空間的投資，以支持人工智能項(xiàng)目的發(fā)展。而由于企業(yè)通過(guò)提高生產(chǎn)力和效率尋求競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，人工智能也將推動(dòng)企業(yè)IT支出和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的增加。

2024年，數(shù)據(jù)中心的更新擴(kuò)容將受益于硬盤面密度的大幅提升。

? 云數(shù)據(jù)中心近90%的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在硬盤上。隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入自然更新周期，它們可能用更大容量的硬盤替換小容量硬盤。

? 目前，基于傳統(tǒng)PMR技術(shù)的硬盤容量平均為16TB。而新的HAMR技術(shù)將促使數(shù)據(jù)中心管理人員部署30TB的面密度更高的硬盤，從而可以在單個(gè)硬盤上存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)，大幅降低能耗、減少占用空間，并大幅優(yōu)化的總體擁有成本（TCO）。

? HAMR技術(shù)還將幫助數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商通過(guò)采用更耐用、更節(jié)能的存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)一步減少碳足跡，在處理全球5360萬(wàn)噸電子垃圾方面發(fā)揮更大的作用。

2024年，閃存和硬盤將繼續(xù)在數(shù)據(jù)中心同時(shí)存在。

? 數(shù)據(jù)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)對(duì)海量硬盤的需求，與閃存存儲(chǔ)共同支持當(dāng)下和未來(lái)的工作負(fù)載。

? IDC、TRENDFOCUS和Forward Insights的最新分析表明，對(duì)于大多數(shù)以容量為先的存儲(chǔ)任務(wù)來(lái)說(shuō)，硬盤仍將是最具成本效益的選擇。

? 全球絕大多數(shù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在云端，這里的存儲(chǔ)容量需求預(yù)計(jì)只會(huì)增加，而硬盤將成為這EB級(jí)增長(zhǎng)的主要受益者。硬盤海量存儲(chǔ)每字節(jié)成本不到全閃存解決方案的1/5。對(duì)于數(shù)據(jù)中心架構(gòu)來(lái)說(shuō)，這個(gè)成本差異在明年，甚至未來(lái)十年都會(huì)一直存在。

作者：希捷科技全球高級(jí)副總裁暨中國(guó)區(qū)總裁  孫丹