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          Littelfuse推出超低功耗負(fù)載開關(guān)集成電路系列,延長(zhǎng)電池壽命

          —— 小尺寸和一流的效率使其成為物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和可穿戴電子產(chǎn)品的理想選擇
          作者: 時(shí)間:2023-12-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          中國(guó)北京,2023年12月28日訊 – 公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和打造更安全的世界提供動(dòng)力,最新發(fā)布保護(hù)集成電路產(chǎn)品系列中的五款多功能負(fù)載開關(guān)器件。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202312/454328.htm

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          超低功耗系列

           

          這些新型是額定電流為2和4A的超高效負(fù)載開關(guān),集成了真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能。 其一流的效率使其成為移動(dòng)和可穿戴消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。 這些開關(guān)支持業(yè)界最低的靜態(tài)電流(IQ)、低ON和關(guān)斷電流(ISD),有助于設(shè)計(jì)人員降低寄生漏電流,提高系統(tǒng)效率,并延長(zhǎng)電池的整體壽命。

           

          最新的非常適合用于各種電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),包括:

          ·       手持設(shè)備

          ·       可穿戴設(shè)備

           ·       物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

           ·       SSD存儲(chǔ)

           ·       樓宇自動(dòng)化

           ·       消費(fèi)電子產(chǎn)品

           

          保護(hù)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)助理產(chǎn)品經(jīng)理Bernie Hsieh表示:“新的負(fù)載開關(guān)集成電路系列通過提供低功耗和省電功能,支持延長(zhǎng)移動(dòng)和可穿戴產(chǎn)品的電池壽命。其封裝的芯片級(jí)外形節(jié)省了空間,同時(shí)集成了多種功能,如壓擺率控制、真正反向電流阻斷和快速輸出放電?!?/p>

           

          與以前的解決方案相比,負(fù)載開關(guān)集成電路具有以下主要優(yōu)勢(shì): 

           ·       省電可顯著延長(zhǎng)電池壽命。

           ·       較低的功耗(較低的RON、IQ和ISD)提供高效率的運(yùn)行。

           ·       這些產(chǎn)品使用芯片級(jí)封裝(采用WLCSP)來(lái)取代具有多種功能集成的分立電路,如功率MOSFET、反向二極管、放電MOSFET、無(wú)源元件等。

           ·       芯片級(jí)尺寸的外形也顯著降低了PCB空間要求。

           

          負(fù)載開關(guān)集成電路有以下幾個(gè)系列:

           ·       LQ05021QCS4 - 5V,2A超低功耗,具有壓擺率控制功能

           ·       LQ05021RCS4 - 5V,2A超低功耗,具有真正反向電流阻斷功能

           ·       LQ05022QCS4 - 5V,2A超低功耗,具有壓擺率控制功能

           ·       LQ05041QCS6 - 5V,4A超低功耗,具有壓擺率控制功能

           ·       LQ05041RCS6 - 5V,4A超低功耗,具有真正反向電流阻斷功能

           

          負(fù)載開關(guān)器件采用小型芯片級(jí)封裝,具有:

          ·       四(4)個(gè)凸點(diǎn),封裝尺寸為0.77mm x 0.77mm x 0.46mm,間距為0.4mm

          ·       四(4)個(gè)凸點(diǎn),芯片尺寸為0.97mm x 0.97mm x 0.55mm,間距為0.4mm

          ·       六(6)個(gè)凸點(diǎn),封裝尺寸為0.97mm x 1.47mm x 0.55mm,間距為0.5mm

           

          供貨情況

          負(fù)載開關(guān)集成電路提供卷帶封裝,起訂量4,000只(LQ05021QCS4、LQ05021RCS4、LQ05022QCS4)或3,000只(LQ05041QCS6、LQ05041RCS6)。 可通過全球各地的授權(quán)經(jīng)銷商索取樣品。



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