轉(zhuǎn)眼之間又到了一年之中的最后一個月，每到這個歲末年初的時刻，自然是回望與展望的日子?；仡櫼呀?jīng)基本走完的2023 年，全球半導(dǎo)體市場可謂是“至暗時刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。在馬上就要到來的2024 年，半導(dǎo)體市場還會更糟嗎？很可能已經(jīng)不會了，我們已經(jīng)處在了黎明到來之前的最黑暗的時刻，太陽在2024 年很可能會升起。

誠然，中美之間的貿(mào)易摩擦和科技競爭加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的緊張局勢，導(dǎo)致市場的不確定性增加。其次，全球經(jīng)濟下行壓力增大，消費電子市場需求疲軟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到一定制約。此外，通貨膨脹率和局部戰(zhàn)事的持續(xù)也給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了不小的影響，但是在長期發(fā)展中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然具有廣闊的市場前景和增長潛力。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟛粩嘣黾?，同時5G、自動駕駛、智能家居等應(yīng)用場景也在不斷拓展新的市場空間。因而，在2023 年四季度開始，我們似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。面對2024 年，全球多家分析機構(gòu)無一例外給出同比上漲的預(yù)期，最樂觀的是超過20% 的增長，平均增速預(yù)測值也超過兩位數(shù)百分比。這篇文章，就讓筆者帶各位一起，從分析機構(gòu)給出的預(yù)期著手，展望一下即將到來的2024 年半導(dǎo)體市場。

1 SIA（半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）預(yù)計，2024 年全年銷售額預(yù)計增長 13.1%。

SIA 的數(shù)據(jù)顯示，盡管全球半導(dǎo)體市場在短期內(nèi)面臨挑戰(zhàn)，但長期趨勢仍然強勁。2023 年10 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計466 億美元，比2023 年9 月的449億美元增長了3.9%。然而，與2022 年10 月的469 億美元相比，銷售額實際上呈下降趨勢，下降了0.7%。

這些數(shù)據(jù)是由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制的，代表了三個月的移動平均值，經(jīng) SIA 認可的新 WSTS行業(yè)預(yù)測預(yù)計 2023 年全球年銷售額將下降 9.4%，但2024 年將增長 13.1%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 JohnNeuffer 認為：隨著2023 年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭，全球半導(dǎo)體市場在連續(xù)第八次實現(xiàn)環(huán)比增長后，有望在2024 年實現(xiàn)強勁反彈，預(yù)計增長率將達到兩位數(shù)。

2 IDC 預(yù)測 2024 年全球半導(dǎo)體市場將增長20.2%。

根據(jù)IDC 的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場有望在2023 年觸底并恢復(fù)加速增長。與之前的預(yù)測相比，IDC上調(diào)了2023 年和2024 年的收入預(yù)期。具體來說，IDC現(xiàn)在預(yù)計2023 年的收入為5265 億美元，比之前的預(yù)測值高出77 億美元。對于2024 年，IDC 的收入預(yù)期從6259 億美元上調(diào)至6328 億美元。IDC 認為，美國半導(dǎo)體市場將保持彈性，而中國的半導(dǎo)體市場將在2024 年下半年開始復(fù)蘇。這些因素將推動全球半導(dǎo)體市場在2024 年實現(xiàn)更高的增長。此外，IDC 還指出，電氣化在未來十年將繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量的增長。汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計將在2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。這一預(yù)測表明，這些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求將繼續(xù)增加，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多的增長機會。

IDC 半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團副總裁Mario Morales 表示：盡管2023 年整個半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將下降12%，但這比9 月份的展望有所改善。半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，并開始按季度環(huán)比增長，這是一個積極的跡象。不僅如此，隨著人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速，這些新興領(lǐng)域?qū)⒃?024-2026 年推動更多的半導(dǎo)體芯片的需求，從而推動企業(yè)的新升級周期。他預(yù)計，到預(yù)測期結(jié)束時，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000 億美元。

3 機遇和風(fēng)險并存

首先，在2023 年，各國主要半導(dǎo)體廠商都對供應(yīng)鏈安全要求不斷升級的前提下，大量企業(yè)都選擇在東南亞地區(qū)開設(shè)工廠。因此，在即將到來的2024 年，東南亞地區(qū)或成為半導(dǎo)體市場最先抬頭的地區(qū)，成為全球研發(fā)制造的熱點。東南亞地區(qū)不僅是我國對外出口的戰(zhàn)略中轉(zhuǎn)站，同時也成為了歐美除在華之外的第二個“世界工廠”。憑借東南亞地區(qū)年輕化的人口結(jié)構(gòu)，迅速增長的互聯(lián)網(wǎng)群體，更充足的勞動力資源和消費潛力，在2024 年其對于半導(dǎo)體市場的重要性不言而喻。

其次，在人工智能、智能駕駛、新能源汽車的刺激下，在2024 年手機大模型、AI PC、城市NOA、空間計算終端、800V 高壓將引發(fā)對AI 推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品有望實現(xiàn)需求量的增長。根據(jù)集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮，在MTS2024 存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上的發(fā)言，預(yù)計在2023 年和2024 年，AI 服務(wù)器將有38%左右的增長空間，汽車則將大約有28% 的增長空間。

相比之下，智能手機和服務(wù)器預(yù)估在2024 年有2%-3%左右增長空間，筆記本電腦和電視則有1%-2% 的增長空間。在2024 年，筆者認為，手機、PC 和服務(wù)器傳統(tǒng)三大市場仍是牽引2024 年半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的主力。最后，對于我國的半導(dǎo)體市場來說，2024 年也是充滿機遇的一年。在2024 年，我國的最重要競爭對手美國將迎來大選，拜登政府能否繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)美國將成為2024年一大懸念。雖然，不論是共和黨還是民主黨，對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓，一定總體仍將保持高壓狀態(tài)，但在政府可能輪換的期間，美國政府對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓和出口管制應(yīng)該也會有一些有限的階段性收斂，這給了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一些難得機會。因此，對于2024 年我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，筆者還是持一定的謹慎樂觀心態(tài)。

與此同時，受益于華為等國內(nèi)廠商的帶動已經(jīng)使得部分關(guān)鍵芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)供應(yīng)鏈配套能力得到了提升。這意味著我們可以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主性和創(chuàng)新性，從而更好地滿足國內(nèi)市場需求，并進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

4 我國面臨的潛在風(fēng)險

從2023 年來看，我國經(jīng)濟復(fù)蘇的趨勢不容樂觀，電子下游消費需求復(fù)蘇較為緩慢，在2024 年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引投資的能力很可能會不如以往。小體量的一些企業(yè)在2024 年將更加容易陷入資金流動性危機，因此在2024 年，我國半導(dǎo)體市場預(yù)計會出現(xiàn)更多的并購事件，小企業(yè)將在未來的半導(dǎo)體市場迎來挑戰(zhàn)。進而從整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上看，行業(yè)集中度將呈現(xiàn)上升態(tài)勢。

而上文提到“美國政府對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓和出口管制應(yīng)該也會有一些有限的階段性收斂”。但與之相對的，在階段性的收斂之后，我們也要意識到，美國政府也有可能在選舉需要和智庫的影響煽動下，對于出口管制進一步擴大化，不僅是目前的先進算力和先進封裝，也有可能限制我國在新能源汽車等領(lǐng)域的芯片自主及供應(yīng)鏈企業(yè)的創(chuàng)新能力。加之，歐美企業(yè)持續(xù)削弱在大陸的研發(fā)布局和東南亞市場的逐步崛起，對于我國來說，都是不小的挑戰(zhàn)。

總結(jié)來說，整體來看，2024 年很有可能是半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的一年，多家機構(gòu)都給出了2024 年半導(dǎo)體市場兩位數(shù)的增速，平均預(yù)測增速在13%-15% 左右，規(guī)模超過6000 億美元。但是，我們也要指出，市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域在2024 年上半年恐會受到較大挑戰(zhàn)。對于我國來說，2024 年盡管依然要面臨復(fù)雜的外部形勢，但是機遇同樣也存在。隨著國產(chǎn)成熟工藝平臺、IP 設(shè)計能力逐漸增強，我國半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇也同樣值得期待。

（本文來源于EEPW 2023年12月期）