各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。

這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等AI算力相關(guān)的芯片增長。

隨著PC、手機(jī)、平板等消費(fèi)電子的持續(xù)復(fù)蘇，開啟AI PC元年，以及汽車“新四化”駛?cè)肷钏畢^(qū)，今年芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)發(fā)生哪些新的變化？ 如何把握復(fù)蘇契機(jī)？上下游如何形成更好地協(xié)同機(jī)制？

2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會(huì)議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì)，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。

ICDIA 2024將以優(yōu)秀中國芯和創(chuàng)新應(yīng)用及成果為展示重點(diǎn)，為觀眾帶來令人矚目的前沿創(chuàng)新成果，展示未來科技的芯畫卷。

本屆大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，圍繞“芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“應(yīng)用賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)”兩條主線，特設(shè)六大主題論壇、多場創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接、IC應(yīng)用展，以市場為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為中心搭建芯片應(yīng)用供需溝通平臺(tái)。

值得關(guān)注的是，集成電路設(shè)計(jì)、封測、設(shè)備與零部件、汽車電子四場大型展會(huì)同期齊聚，展覽總面積近5萬平方米，專業(yè)觀眾10萬+人次，是全球IC企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng)新技術(shù)，開拓商機(jī)，促進(jìn)貿(mào)易合作的最佳平臺(tái)。

關(guān)注創(chuàng)新應(yīng)用，推動(dòng)應(yīng)用落地，搭建供需平臺(tái)，助力芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。

六大主題論壇

打造前沿技術(shù)盛宴

本屆大會(huì)設(shè)置特色六大主題論壇，包括“大模型與AI大算力芯片”、“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”、“RSIC-V與IP應(yīng)用”、“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”、“通信與射頻技術(shù)”、“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”。

“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇

隨著城市信息化和行業(yè)智能化的持續(xù)深入，嵌入式技術(shù)已成為信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、應(yīng)用最廣的計(jì)算機(jī)技術(shù)之一，并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能硬件等領(lǐng)域，工信部數(shù)據(jù)顯示，2022年我國嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模達(dá)9376億元，同比增長11.04%；預(yù)計(jì)2023年嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模將突破10000億元。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入各行各業(yè)，以及人工智能應(yīng)用的推動(dòng)發(fā)展，低功耗和高性能將成為嵌入式技術(shù)未來發(fā)展的核心方向。

本次“高性能低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇，將圍繞人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、工控等領(lǐng)域，聚焦嵌入式技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新應(yīng)用成果，推動(dòng)軟硬件體系生態(tài)建設(shè)，加強(qiáng)上下游溝通和協(xié)作，共同探討嵌入式系統(tǒng)未來的發(fā)展。

“大模型與AI大算力芯片”論壇

ChatGPT爆火引發(fā)了生成式人工智能浪潮，近乎是同一時(shí)間，各大互聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)競相布局人工智能大模型應(yīng)用，推動(dòng)人工智能在各個(gè)領(lǐng)域更加深入的發(fā)展，未來，人工智能或?qū)⒏淖內(nèi)藗兊娜粘Ｉ睢?/span>

伴隨人工智能大模型時(shí)代的到來，對(duì)算力的海量需求使得在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、大算力芯片領(lǐng)域中正上演著一場又一場軍備賽。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI加速計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)450億美元，到2027年預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到4000億美元。

本次“大模型與AI大算力芯片”論壇，將聚焦各類大模型開發(fā)與最新的應(yīng)用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型應(yīng)用與算力芯片的融合發(fā)展，探討不同人工智能應(yīng)用對(duì)算力芯片的要求，以及包括存算一體等多種計(jì)算結(jié)構(gòu)類型的后摩爾時(shí)代算力芯片的技術(shù)發(fā)展。

“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇

芯片設(shè)計(jì)公司以往大部分以本地算力為主，但在人工智能、5G、超算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來越高，制造工藝越來越先進(jìn)，成本也隨之上升，給芯片設(shè)計(jì)開發(fā)帶來不小的壓力和挑戰(zhàn)。

借助云計(jì)算是當(dāng)前解決芯片設(shè)計(jì)面臨的算力缺口，幫助中小規(guī)模企業(yè)平衡成本的一條路徑，因此，“芯片上云”正成為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。

怎么上云？有哪些選擇？如何保證成本？如何支撐起芯片設(shè)計(jì)的“彈性算力”？對(duì)數(shù)據(jù)極度敏感的半導(dǎo)體行業(yè)如何保障安全？

本次“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇將探討上述問題，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)上云的情況、難點(diǎn)及數(shù)據(jù)安全問題，旨在建立芯片產(chǎn)業(yè)與云服務(wù)商溝通的橋梁，助力打造國內(nèi)云服務(wù)生態(tài)，幫助芯片企業(yè)找到好的方案，利用好云計(jì)算開展業(yè)務(wù)。

“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇

自開源精簡指令集架構(gòu)RISC-V開發(fā)以來，已經(jīng)有越來越多的企業(yè)、院校、科研院所加入進(jìn)來。RISC-V相比傳統(tǒng)指令集架構(gòu)更具備靈活性，兼容范圍廣泛的應(yīng)用程序，多用于智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?，F(xiàn)今，全球許多企業(yè)正擴(kuò)大RISC-V生態(tài)及核心應(yīng)用，覆蓋圖像傳感器、安全管理、人工智能計(jì)算等。

數(shù)據(jù)顯示，2023年RISC-V收入規(guī)模將達(dá)到8億美元，較前兩年翻了近一倍，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到近10億美元。隨著越來越多的企業(yè)擁抱RISC-V生態(tài)，未來或?qū)⒂心芰εcARM和x86競爭。

RISC-V開源開放的特性，有利于中國突破西方的限制，實(shí)現(xiàn)自主可控。但不可否認(rèn)的是，RISC-V仍相對(duì)較新，相比ARM和x86完整、成熟的生態(tài)而言，它還面臨生態(tài)碎片化、缺少部分特性、高端應(yīng)用市場不足等問題。

本次“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇主要聚焦RISC-V技術(shù)、生態(tài)應(yīng)用建設(shè)、IP核及開發(fā)工具等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和前沿技術(shù)分享，探討建設(shè)RISC-V開源開放生態(tài)的難點(diǎn)與挑戰(zhàn)，國內(nèi)IP應(yīng)用的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。

“通信與射頻技術(shù)”論壇

近年來，隨著5G滲透率不斷提高，射頻前端芯片的價(jià)值和重要性在移動(dòng)終端中日益凸顯。國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化替代的浪潮下，伴隨國產(chǎn)終端的興起得到了蓬勃的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過多年發(fā)展，我國在開關(guān)、PA、WIFI FEM、濾波器等細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了多家優(yōu)秀的企業(yè)，射頻前端企業(yè)在全球市占率已經(jīng)達(dá)到10%以上。

從全球范圍來看，射頻前端前五家龍頭企業(yè)合計(jì)市場份額高達(dá)80%，國產(chǎn)替代空間仍舊很大。雖然國內(nèi)有不少初創(chuàng)企業(yè)涌入射頻賽道，但存在“偏科”的情況。比如濾波器產(chǎn)品大多集中在中低端，缺少高端產(chǎn)品。

射頻前端芯片涉及的材料、工藝及封測技術(shù)并非簡單，如何在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端突破還是國內(nèi)射頻企業(yè)面臨的一場大考。

隨著6G、WIFI7的技術(shù)推進(jìn)，以及對(duì)于UWB（超寬度）的應(yīng)用普及推廣，未來通信技術(shù)的革新也會(huì)帶來新的應(yīng)用、新的需求。

本次“通信與射頻技術(shù)”論壇主要聚焦前沿通信和射頻技術(shù)，探討新興通信技術(shù)對(duì)射頻技術(shù)帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及我國射頻前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分享最新的應(yīng)用成果，推動(dòng)我國射頻行業(yè)向高端領(lǐng)域突進(jìn)。

“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”論壇

中國已經(jīng)成為全球最大的電子應(yīng)用市場，芯片需求量位居世界首位。為了加速上下游的對(duì)接和推廣應(yīng)用，ICDIA將基于《中國芯產(chǎn)品目錄》（原中國芯匯編）征集的1000多家國產(chǎn)芯片企業(yè)，甄選出30款最具市場潛力的芯片組織路演發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接，助力上下游協(xié)同。

芯片創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)著科技創(chuàng)新。“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”將邀請(qǐng)各大電子整機(jī)企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、系統(tǒng)廠商共同參與，同時(shí)邀請(qǐng)專家學(xué)者、企業(yè)代表等共同為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

四大展會(huì)同期集聚

IC應(yīng)用博覽會(huì)“上新”

除了ICDIA高峰論壇與主題論壇外，同期舉辦的IC應(yīng)用展、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨展覽（AEIF）、第五屆汽車芯片供需對(duì)接會(huì)、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩紛呈。

IC應(yīng)用展（IC Expo）

IC應(yīng)用展（IC Expo）是首個(gè)致力于芯片創(chuàng)新、軟件、系統(tǒng)方案到產(chǎn)品應(yīng)用的專業(yè)精品展覽。展覽分【創(chuàng)新中國芯】、【汽車電子】、【黑科技應(yīng)用】三大展區(qū)，重點(diǎn)展示IC設(shè)計(jì)技術(shù)、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、車載娛樂、健康科技、運(yùn)動(dòng)科技、智能家居等新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場景、新應(yīng)用。

AEIF 2024

今年第十一屆AEIF將圍繞國內(nèi)外汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，探索汽車電子技術(shù)路徑和市場趨勢。同期進(jìn)行的論壇聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展、汽車芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新、新能源汽車創(chuàng)新等主題，會(huì)上還將發(fā)布《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2024）》，更有汽車芯片供需對(duì)接會(huì)促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)研對(duì)接、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接。

9月25日-27日，相聚無錫，共同探討芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應(yīng)用發(fā)展，期待您的到來！

更多會(huì)議精彩內(nèi)容，敬請(qǐng)期待！

關(guān)于ICDIA

中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（ICDIA）聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，致力于推動(dòng)芯片在汽車、通信、消費(fèi)電子的應(yīng)用，是中國首個(gè)專注IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的精品展會(huì)。

往屆大會(huì)集中展現(xiàn)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用，重點(diǎn)推廣包括汽車電子、人工智能、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的IC創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用解決方案。

大會(huì)包含1場千人高峰論壇、6場主題論壇、1場IC應(yīng)用展，展示TOP 100最優(yōu)中國芯和創(chuàng)新黑科技，推廣新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用。來自全國的IC設(shè)計(jì)企業(yè)、各品牌電子廠商的供應(yīng)鏈采購中心、各大科技公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊聚一堂，共享芯片創(chuàng)新成果與未來應(yīng)用，把脈電子科技新趨勢、新潮流、新風(fēng)向。