隨著科技的不斷進步，汽車電子半導體行業(yè)在2023年取得了顯著的進步。這一年中，我們見證了技術創(chuàng)新的、市場需求的增長以及行業(yè)格局的變化。在即將到來的2024年，我們期待這個行業(yè)將繼續(xù)保持其發(fā)展勢頭。

新能源汽車市場在2023年繼續(xù)保持高速增長，這為汽車電子體行業(yè)提供了廣闊的市場空間，同時伴隨自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術的快速發(fā)展，新的技術和需求成為更多的半導體公司的增長點。但這也會產(chǎn)生一些列的挑戰(zhàn)，在面對全球供應鏈的壓力上，各家半導體企業(yè)逐漸開始加強自身的供應鏈管理，優(yōu)化生產(chǎn)和物流環(huán)節(jié)，以確保穩(wěn)定供應。展望2024年，我們有理由相信汽車電子半導體行業(yè)將繼續(xù)保持其發(fā)展勢頭。

本文集合了多家半導體廠商關于汽車電子行業(yè)中ADAS、自動駕駛、車用傳感器、車規(guī)級芯片等領域相關的采訪回復。

汽車電子逐漸成為支柱部門

       受疫情后經(jīng)濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響，2023年的全球半導體產(chǎn)業(yè)處于市場周期底部，但得益于新能源、汽車電子、AI、工業(yè)自動化等產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)釋放，行業(yè)緩步復蘇態(tài)勢已經(jīng)顯現(xiàn)。

據(jù)采訪了解，英飛凌集團在2023年實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長 15%。可再生能源、電動汽車（尤其在中國）和汽車微控制器領域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。英飛凌汽車電子事業(yè)部在2023財年也表現(xiàn)優(yōu)異，整個部門創(chuàng)造的營收超過了82億歐元，在公司總營收中的占比高達51%。根據(jù)TechInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2022年汽車半導體市場上，英飛凌以12.4%的市場份額高居榜首。在中國市場上，英飛凌的市場份額也是第一，為13.8%。

同時ADI的汽車業(yè)務也不容小覷，2023財年ADI營收123億美元，其中汽車業(yè)務營收同比增速19%，為四大細分業(yè)務中成長性最高的門類，功能安全電源、電池管理和車內連接解決方案增長強勁。

深耕汽車電子多年的德州儀器，在汽車電子應用上有著自己的思考。德州儀器將汽車電子應用劃分為四個不同的細分領域：混合動力、電動和動力總成系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)、車身電子裝置和照明和信息娛樂系統(tǒng)。汽車的電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展帶來了前所未有的機遇，從發(fā)動機、變速器和底盤的變化到信息技術和智能化技術的融合，新能源汽車發(fā)展的方向是非常明確的。截止目前，德州儀器已經(jīng)擁有超過 7,000 種車規(guī)級產(chǎn)品，并且在不斷加強新產(chǎn)品推進的速度，全方位覆蓋汽車電子系統(tǒng)的各個領域。

對于Achronix來說，汽車電子市場是FPGA新的增長市場，隨著車輛智能化的進一步演進，對Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸顯，Achronix為此也做了充分的準備。

此外，Nordic和其他領先的半導體行業(yè)伙伴聯(lián)合投資了一家新公司，旨在加快開源RISC-V指令集架構的全球采用，并實現(xiàn)下一代硬件開發(fā)。該新公司將專注于基于RISC-V的產(chǎn)品商業(yè)化，瞄準汽車行業(yè)，助力RISC-V進入汽車。

ADAS獨領風騷

ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的發(fā)展趨勢在不斷增強，并將在未來幾年內繼續(xù)引領汽車技術的革新。根據(jù)IDC預測，雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%?？傮w來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩(wěn)健。

目前的市場趨勢和技術發(fā)展，我們可以預見以下一些可能的發(fā)展方向：更高級別的自動駕駛功能、集成式智能駕駛艙、更加智能的安全系統(tǒng)。

碳化硅市場仍是紅海

       在汽車功率半導體上，第三代半導體正發(fā)揮著重要作用，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體，羅姆半導體表示，“碳化硅功率元器件的市場隨著汽車的電動化轉型而急劇增長，預計2024年度到2030年度的潛在銷售機會將達到5萬億日元。針對這種強勁的需求，快速建立穩(wěn)定的供應體系至關重要，為此羅姆正在加快實施碳化硅投資計劃，預計在2021~2027年的7年內總共投資5,100億日元?！?/p>

作為第三代半導體行業(yè)領導企業(yè)的英飛凌表示，未來三到五年將重點投資下一代更高效、更高電流密度的半導體技術，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產(chǎn)品。從新能源汽車實際應用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規(guī)劃新的SiC技術方案的原因。

2024年瑞薩也將重點關注功率器件的研發(fā)，與Wolfspeed的合作為瑞薩在第三代半導體領域的發(fā)展打下了堅實的基礎。在功率器件領域，瑞薩重啟了位于日本的12英寸工廠，計劃于近期投產(chǎn)IGBT。碳化硅對于更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊更有優(yōu)勢。因此在這種大趨勢下，瑞薩也在碳化硅這一業(yè)務板塊投入了大量的資金和精力來提升產(chǎn)能和技術。瑞薩表示：“雖然我們進入這個領域可能比我們友商要晚，但是我們在此之前深刻復盤了友商在碳化硅市場或是技術上的一些缺陷。從而在新的規(guī)劃上，可以有效地避免這些問題的再次發(fā)生。我們現(xiàn)在非常有信心，在2025年，瑞薩的SiC產(chǎn)品同樣擁有出色的競爭力?！?/p>

傳感與存儲將迎來爆發(fā)增長

車用傳感器是實現(xiàn)車輛自動駕駛、安全駕駛和智能駕駛的關鍵組件之一。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，車用傳感器的發(fā)展趨勢也在不斷演變。未來的車用傳感器將具有更高的精度、更小的體積和更低的成本；更加趨向于集成化和模塊化，降低車輛的復雜性和成本；同時趨向于多傳感器融合，將多個不同類型的傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達等）進行融合。

因此，在汽車“新四化”的浪潮下，越來越多不同類型傳感器的“上車”，加上汽車與汽車之間的實時信息分享、互聯(lián)互通等影響，智能汽車產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)，驅動了數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)存儲需求的與日俱增。

根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2021年，一輛汽車平均存儲的數(shù)據(jù)大約為34GB，預計2026年汽車存儲量將達到483GB，同比增長超13倍。而未來，伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車的逐步落地，單車存儲容量還將上升到2TB-11TB。

“這將是一個巨大的汽車存儲市場需求，同時也對車載存儲芯片在容量、可靠性、安全等方面提出了更高的要求?！?江波龍嵌入式存儲事業(yè)部銷售總監(jiān)高東子表示，國產(chǎn)存儲芯片廠商迎來了前所未有的發(fā)展機會和挑戰(zhàn)。

同時存儲行業(yè)在2023年末迎來了一波市場小反彈，伴隨著存儲行業(yè)周期性變化以及汽車電子帶動的巨大需求，存儲廠商需要做好充分準備。

美光作為汽車車載信息娛樂系統(tǒng)內存和存儲解決方案的前沿廠商，30年來在推進高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛汽車、安全和功能安全方面一直發(fā)揮著舉足輕重的作用。美光認為汽車已逐漸演化成了“車輪上的”虛擬數(shù)據(jù)中心，需要處理并存儲海量的數(shù)據(jù)，并且在多個計算應用中實現(xiàn)出眾的計算和存儲性能。

華邦電子表示，在汽車應用所要求的可靠性和安全性之外，伴隨ADAS系統(tǒng)算力增強，所要處理的數(shù)據(jù)量越來越大、并需極高實時性，對存儲器的傳輸帶寬也就有更高的要求。相對傳統(tǒng)DDR3內存，帶寬達到8.5GB/s的32位LPDDR4有更高的帶寬更低的功耗，已成為ADAS系統(tǒng)的理想內存選擇。據(jù)了解，華邦電子已攜手汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴如IDH方案公司、Tier-1及Tier-2以及OEM車廠廣泛建立合作。車規(guī)產(chǎn)品營收已占華邦整體營收超過百分之十，據(jù)第三方報告華邦已是全球第五大車用存儲器廠商，尤其在中小容量的領域占比更高。

邁來芯在采訪中表示2024年重點關注汽車領域的主要發(fā)展趨勢將集中在電氣化、高端化和ADAS應用上。邁來芯利用其廣泛的傳感器和驅動器產(chǎn)品組合，在汽車電子方向盤角度位置和扭矩傳感、電子轉向齒條位置感應、電子制動踏板位置感應、電子制動卡鉗位置和力感應、電機轉子定位、停車鎖電機定位控制、液位感應等領域都發(fā)揮著關鍵的作用。

思特威也同樣對汽車電子市場抱有信心。思特威認為，在車載領域，自動駕駛與智能座艙的趨勢會為圖像傳感器領域持續(xù)帶來新的活力，并且在未來幾年，該市場將繼續(xù)保持強勁增長態(tài)勢。據(jù)相關機構預測，到2027年，全球車載CMOS圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模將達到32.44億美元。針對該領域，思特威Automotive Sensor(AT)Series系列已推出11款車規(guī)級圖像傳感器產(chǎn)品，涵蓋了1MP~8MP分辨率的車載影像類、感知類、艙內三大應用場景，以高性能和高安全可靠性助力智能汽車感知系統(tǒng)應用的發(fā)展。

結語

在汽車電子領域，技術創(chuàng)新是推動市場發(fā)展的關鍵。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車電子半導體市場將涌現(xiàn)更多創(chuàng)新產(chǎn)品。例如，智能駕駛、智能傳感器、車用存儲、自動駕駛等新興技術將推動汽車芯片需求的增長，特別是高端汽車主控芯片和高級傳感器件等。同時，隨著技術的進步，汽車半導體的性能將得到進一步提升，推動汽車電子系統(tǒng)的智能化和電動化。

而且我們都必須認同，汽車電子半導體市場的發(fā)展不僅僅是單一產(chǎn)業(yè)的問題，而是涉及到汽車、半導體、軟件等多個產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。在2024年，我們將看到更多的跨界合作和資源整合，例如汽車廠商與半導體企業(yè)的合作、軟件公司與硬件廠商的合作等。這些合作將有助于推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速技術研發(fā)和市場應用。