1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。

蔡力行強調(diào)，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。

與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5。

而根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露，天璣9400處理器將繼續(xù)采用全大核架構(gòu)，并且設(shè)計性能有望在各方面超越高通下一代芯片驍龍8 Gen4。

這也將是聯(lián)發(fā)科2024年最強悍的手機芯片。