2023 年，受消費(fèi)電子需求低迷，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮影響，制造設(shè)備的銷售額亦同比下滑。

在此背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商卻表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力。隨著 1 月份過半，年度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)揭曉，A 股上市公司 2023 年全年業(yè)績(jī)概貌逐步浮現(xiàn)，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、中科飛測(cè)等多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備公司「捷報(bào)頻傳」

北方華創(chuàng)：預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 42.77%~57.27%

北方華創(chuàng)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備賽道的領(lǐng)頭羊，市場(chǎng)份額領(lǐng)先，公司作為平臺(tái)型設(shè)備企業(yè)，在刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均手握技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品線最為全面。

1 月 15 日，北方華創(chuàng)公布了去年業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 209.70~231.00 億元，同比增長(zhǎng) 42.77%~57.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 36.10~41.50 億元，同比增長(zhǎng) 53.44%~76.39%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn) 33.00~38.00 億元，同比增長(zhǎng) 56.69%~80.43%。

中微公司：預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 45.32%~58.15%

中微公司專注于半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的制造和銷售，其中刻蝕設(shè)備是晶圓制造第二大設(shè)備，重要性僅次于光刻機(jī)，占整體前道設(shè)備價(jià)值量的 22%。

1 月 14 日，中微公司公告，預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I業(yè)收入約 62.6 億元，同比增長(zhǎng)約 32.1%；凈利潤(rùn)為 17 億元至 18.5 億元，同比增加約 45.32% 至 58.15%；扣非凈利潤(rùn)為 11 億元至 12.4 億元，同比增加約 19.64% 至 34.86%。另外，中微公司 2023 年新增訂單金額約 83.6 億元，同比增長(zhǎng)約 32.3%。

從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，中微公司 2023 年刻蝕設(shè)備銷售約 47.0 億元，同比增長(zhǎng)約 49.4%；MOCVD 設(shè)備銷售約 4.6 億元，同比下降約 34.0%。中微公司表示，公司 2023 年新增訂單金額約 83.6 億元，較 2022 年新增訂單的 63.2 億元增加約 20.4 億元，同比增長(zhǎng)約 32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元，同比增長(zhǎng)約 60.1%；MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，同比下降約 72.2%。

盛美上海：預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 27.04%~47.93%

盛美上海主要產(chǎn)品包括單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及 PECVD 設(shè)備等。

1 月 10 日，盛美上海公告稱，預(yù)計(jì)公司 2023 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 36.5 億元至 42.5 億元，同比增長(zhǎng) 27.04% 至 47.93%，與 2023 年初預(yù)計(jì)基本一致。同時(shí)，公司還透露預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 50 億元至 58 億元。盛美上海表示，受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司仍將呈現(xiàn)向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

中科飛測(cè)：預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 66.92%~76.74%

中科飛測(cè)是一家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司，成立于 2014 年 12 月。該公司主要從事高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品面向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

1 月 11 日晚間，中科飛測(cè)發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收為 8.5 億元至 9 億元，同比增長(zhǎng) 66.92% 至 76.74%。凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 1.15 億元到 1.65 億元，同比增長(zhǎng) 860.66% 至 1278.34%。預(yù)計(jì) 2023 年歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為 2500 萬(wàn)元到 4500 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 11262.39 萬(wàn)元到 13262.39 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

華海清科：預(yù)計(jì) 2023 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 39.49%~63.75%

華海清科是國(guó)內(nèi)龍頭 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備廠商。

1 月 21 日，華海清科發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告，華海清科預(yù)計(jì) 2023 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 23 億元至 27 億元，較上年同期增加 6.51 億元至 10.51 億元，同比增長(zhǎng) 39.49% 至 63.75%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 6.59 億元至 7.74 億元，較上年同期相比增加 1.57 億元至 2.72 億元，同比增長(zhǎng) 31.38% 至 54.31%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因

北方華創(chuàng)

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，北方華創(chuàng)表示，2023 年主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率均得到大幅提升；2023 年公司新簽訂單超過 300 億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超 70%。

中微公司

中微公司表示，2023 年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)主要受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)。

2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和 MEMS 器件生產(chǎn)。另外，中微公司 2023 年在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的 LPCVD 設(shè)備和 ALD 設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備、晶圓邊緣 Bevel 刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

盛美上海

盛美上海將 2023 年?duì)I收同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的原因歸結(jié)于三方面。

第一，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，公司憑借核心技術(shù)和產(chǎn)品多元化的優(yōu)勢(shì)，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)。

第二，公司在新客戶拓展和新市場(chǎng)開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場(chǎng)并開發(fā)了多個(gè)新客戶，提升了整體營(yíng)業(yè)收入。

第三，公司新產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，滿足了客戶的多樣化需求，逐步獲得客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手訂單總金額為 67.96 億元。其中，已簽訂合同訂單總額 65.26 億元，同比增長(zhǎng)超四成；已中標(biāo)尚未簽訂合同訂單 2.7 億元，同比增長(zhǎng)近 16 倍。

中科飛測(cè)

中科飛測(cè) 2023 年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)得益于四方面原因：

一是公司在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，有力推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

二是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。

三是憑借較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務(wù)，公司品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大。

四是隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持較高的研發(fā)投入水平情況下，盈利水平提升。

華海清科

華海清科表示其持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司 CMP 產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場(chǎng)占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS 和 SDS 等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營(yíng)收和盈利規(guī)模。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭表現(xiàn)略顯遜色

ASML：2023 年凈銷售額同比增長(zhǎng) 30%

ASML 于 2024 年 1 月 24 日公布了 2023 年全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。銷售額同比增長(zhǎng) 30% 至 276 億歐元，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 39% 至 78 億歐元，毛利率為 51.3%。

從 2023 年全年設(shè)備銷售額來(lái)看，EUV 設(shè)備較上年增長(zhǎng) 30%，達(dá)到 91 億歐元，銷量 53 臺(tái)，出貨 42 臺(tái)。DUV（深紫外線）設(shè)備銷售額增長(zhǎng) 60%，達(dá)到 123 億歐元，售出 396 臺(tái)。

2023 年，中國(guó)大陸替代韓國(guó)上升為 ASML 的第二大市場(chǎng)，占其光刻系統(tǒng)銷售額的 29%，高于前一年的 14%。ASML 首席財(cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森（Roger Dassen）對(duì)此解釋道，2023 年交付給中國(guó)的大部分設(shè)備是基于 2022 年乃至更早的訂單。他預(yù)計(jì)，隨著美國(guó)和荷蘭最新頒布的出口限制措施的生效，2024 年中國(guó)市場(chǎng)銷售額或?qū)⑹艿?10% 至 15% 的影響。

應(yīng)用材料：2023 年?duì)I收同比微增 2.8%

2023 財(cái)年（截止于 2023 年 10 月 29 日）全年，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收 265.2 億美元，相比 2022 財(cái)年的 257.9 億美元增長(zhǎng) 2.8%?；?GAAP，公司毛利率為 46.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 76.5 億美元，占凈銷售額的 28.9%，每股盈余為創(chuàng)紀(jì)錄的 8.11 美元（2022 財(cái)年為 7.44 美元）。

Lam：2023 年?duì)I收約同比下滑 23.6%~26.7%

半導(dǎo)體設(shè)備廠商 Lam Research 最新季度財(cái)報(bào)顯示，2023 年第三季度營(yíng)收為 34.8 億美元，Lam 已實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度下滑，年減 31%，其中，中國(guó)銷售占比大增至近五成，且公司預(yù)期中國(guó)業(yè)務(wù)將繼續(xù)維持強(qiáng)勁。

整體上看，Lam Research 業(yè)績(jī)報(bào)告顯示了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備需求依舊低迷。展望第四季度，Lam Research 預(yù)估營(yíng)收介于 34 億美元至 40 億美元，平均預(yù)期為 36.5 億美元。

Q1 和 Q2 Lam 營(yíng)收分別為 38.7 億美元、32.1 億美元，再加上 Q3 的 34.8 億美元及 Q4 的 34 億美元至 40 億美元，Lam 在 2023 年的全年?duì)I收約 139.6 億美元~145.6 億美元；2022 年 Lam 的四個(gè)季度營(yíng)收分別為 40.6 億美元、46.35 億美元、50.74 億美元、52.78 億美元，合計(jì) 190.47 億美元。如此算來(lái)，2023 年 Lam 營(yíng)收同比下滑 23.6%~26.7%。

科磊：2023 年?duì)I收同比下滑約 7%~9%

科磊在 2023 年前三個(gè)季度的營(yíng)收分別為 24.33 億美元、23.6 億美元和 24 億美元，總計(jì)約 72 億美元?？评陬A(yù)計(jì) 2023 年最后一個(gè)季度營(yíng)收 23.25 億美元~25.75 億美元，全年?duì)I收約 95.25 億美元~97.75 億美元。

2022 年科磊四個(gè)季度的營(yíng)收分別為 22.9 億美元、24.87 億美元、27.24 億美元、29.84 億美元，總計(jì) 104.85 億美元。如此算來(lái)，科磊在 2023 年的全年?duì)I收同比下滑 7%~9%。

國(guó)產(chǎn)廠商正在「嶄露頭角」

根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023 年 11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)生 135 項(xiàng)招標(biāo)。以華虹半導(dǎo)體/積塔半導(dǎo)體/燕東微電子等產(chǎn)線招標(biāo)為主。招標(biāo)設(shè)備主要包括量測(cè)/檢測(cè)/清洗等品類。2023 年 1-11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo) 1607 項(xiàng)，其中，華虹半導(dǎo)體/積塔半導(dǎo)體/中芯國(guó)際的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以量測(cè)/擴(kuò)散/刻蝕設(shè)備為主。

中標(biāo)方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023 年 11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo) 362 臺(tái)設(shè)備，以刻蝕/清洗/氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約 42%，其中，爐管/PVD/CVD/硅片再生設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例顯著。2023 年 1-11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo) 875 臺(tái)設(shè)備，以刻蝕/測(cè)試機(jī)/氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約 47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、廣闊的份額增長(zhǎng)空間和品類擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)份額，成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。

中國(guó)將成為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的中堅(jiān)力量

根據(jù) SEMI 在 SEMICON Japan 2023 上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2023 年達(dá)到 1000 億美元，比 2022 年創(chuàng)下的 1074 億美元的行業(yè)記錄收縮 6.1%。

數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備投資較去年同期下降 11%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)是唯一增長(zhǎng)的國(guó)家，增幅高達(dá) 42%。剔除中國(guó)后，全球投資金額同比下降 31%。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)將繼續(xù)進(jìn)行大量投資，但所占比例將下降。2021 年，這三個(gè)國(guó)家/地區(qū)占全球投資的 78%，但隨著其他地區(qū)新投資的擴(kuò)大，到 2025 年這個(gè)比例預(yù)計(jì)會(huì)下降到 65%。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大，目前全球產(chǎn)能正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2022 年至 2026 年間將有 96 家工廠投入運(yùn)營(yíng)。按地區(qū)劃分，中國(guó)以 30 家工廠脫穎而出，但美國(guó)、歐洲、日本和東南亞國(guó)家的工廠將比以前更多。