意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

作為一種高成本效益的線纜替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設(shè)計師為產(chǎn)品設(shè)計纖薄、無孔的外殼，讓產(chǎn)品設(shè)計變得時尚、防水，無線對接簡便。設(shè)備自動發(fā)現(xiàn)和即時配對功能可以節(jié)省配對時間，同時，低功耗特性還能保護電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信號接口直連。，同時，低功耗特性還能保護電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信號接口直連。

這兩款產(chǎn)品的能耗很低，在eUSB收發(fā)模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗僅為90mW；待機功耗為23μW。兩款芯片的傳輸速率達到480Mbit/s，符合USB 2.0高速規(guī)范要求，因此，無線連接可以達到線纜的傳輸速度和低延遲。

ST60A3H1片上集成了天線，可簡化終端系統(tǒng)設(shè)計，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封裝。ST60A3H0需要連接外部天線，可靈活地應(yīng)對各種應(yīng)用，封裝比前者小，為2.2毫米x 2.6毫米。

在工業(yè)環(huán)境中，通過這些收發(fā)器無線連接設(shè)備具有安全電流隔離和防塵防潮等優(yōu)點。這兩款收發(fā)器芯片也非常適合雷達、激光雷達等機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備和儀器，以及機械臂等移動設(shè)備。由于沒有機械磨損，芯片的使用壽命不受轉(zhuǎn)數(shù)的限制，因此，工作可靠性高于滑環(huán)，特別是在高數(shù)據(jù)速率傳輸中，成本低于光纖旋轉(zhuǎn)接頭（FORJ）。

這兩款收發(fā)器使用簡便，無需安裝驅(qū)動軟件或協(xié)議棧，不僅提升了終端用戶體驗外，還支持快速、高效的非接觸式產(chǎn)品測試和調(diào)試，包括在生產(chǎn)線上和售后無線下載固件（FOTA）。

ST60A3H0和ST60A3H1已量產(chǎn)，并納入意法半導體十年產(chǎn)品壽命計劃，確保客戶可以獲得長期的技術(shù)支持和產(chǎn)品。樣片現(xiàn)已上市。詳細的技術(shù)數(shù)據(jù)、評估套件和生產(chǎn)定價遵守保密協(xié)議的規(guī)定。