AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用
摘要
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202402/455856.htmSailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。
Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革,人工智能(AI)技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí),摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑,也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
一月早些時(shí)候,我在加利福尼亞州半月灣舉行的“2024年度行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)”上發(fā)表了有關(guān)這一主題的演講。每年,來(lái)自整個(gè)芯片行業(yè)的領(lǐng)袖們都會(huì)借此契機(jī)齊聚一堂,分享他們對(duì)技術(shù)和趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)因素的見(jiàn)解,以及這些因素可能對(duì)我們各自業(yè)務(wù)所帶來(lái)的影響。
從20世紀(jì)70年代初至2005年左右,芯片性能提升主要?dú)w功于光刻技術(shù)的進(jìn)步,和晶體管密度與能效的提高,所帶來(lái)的時(shí)鐘頻率提升。然而,隨著晶體管數(shù)量的激增(和裸片尺寸的增大),時(shí)鐘頻率不再受限于晶體管的性能,而是主要受到互連延遲的影響。為了克服這一挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)而采用多核設(shè)計(jì),在不大幅增加功耗的情況下提高系統(tǒng)性能。同時(shí),先進(jìn)的封裝技術(shù),例如小芯片(chiplet)和多芯片模塊(multi-chip modules),則進(jìn)一步幫助提升了系統(tǒng)性能,尤其是在人工智能芯片領(lǐng)域。
單個(gè)芯片封裝可以包含多個(gè)chiplet,分別承載特定功能,例如高性能邏輯元件、AI加速器、高帶寬DDR存儲(chǔ)器,和高速外設(shè)。通常情況下,這些組件來(lái)自不同的晶圓廠(chǎng),由此導(dǎo)致了全球供應(yīng)鏈的碎片化趨勢(shì)。這帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn),因?yàn)閬?lái)自多個(gè)晶圓廠(chǎng)的裸片必須被集成至一個(gè)封裝或系統(tǒng)中,還必須經(jīng)過(guò)徹底的測(cè)試,而在此階段測(cè)試失敗將產(chǎn)生巨大的財(cái)務(wù)損失。為應(yīng)對(duì)此類(lèi)挑戰(zhàn),我們需要在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中采取“左移”的思路,將重點(diǎn)從單純的架構(gòu)/設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)移至最終的系統(tǒng)測(cè)試與質(zhì)量。這對(duì)于我們所處的行業(yè)及其供應(yīng)鏈管理都具有重要意義。
新冠疫情期間出現(xiàn)的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)進(jìn)一步加速了供應(yīng)鏈組件的去中心化趨勢(shì)。2022年至2024年12月,全球共有93座晶圓廠(chǎng)開(kāi)工建設(shè)。相比之下,2021年新增后端測(cè)試設(shè)施則達(dá)到484個(gè),這一對(duì)比凸顯了芯片行業(yè)為提升產(chǎn)能和產(chǎn)品良率所做的不懈努力。
AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用
那么,AI又會(huì)在哪些方面對(duì)此產(chǎn)生影響?
人工智能將發(fā)揮關(guān)鍵作用的地方是,從分析模式到預(yù)測(cè)模式的轉(zhuǎn)變。目前,我們通常是被動(dòng)地等待問(wèn)題的出現(xiàn),然后通過(guò)分析歷史數(shù)據(jù)追溯根本原因,并防止它再次發(fā)生。這種“事后諸葛亮式”的做法增加了供應(yīng)鏈中所耗費(fèi)的時(shí)間、成本,也增加了不確定性和浪費(fèi)。相比之下,AI使我們能夠基于當(dāng)前實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來(lái)預(yù)測(cè)未來(lái)的結(jié)果,從而實(shí)現(xiàn)主動(dòng)干預(yù)和風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避。
告別了過(guò)時(shí)的電子表格分析,我們正在積極擁抱智能化時(shí)代。相比于傳統(tǒng)基于靜態(tài)歷史數(shù)據(jù)的分析,我們構(gòu)建了可持續(xù)學(xué)習(xí)的AI模型,生產(chǎn)工程師能夠不斷注入新的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練。值得一提的是,這些“新”數(shù)據(jù)不再僅僅是一組數(shù)字或測(cè)量值,而是延伸到了更豐富的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),例如裸片照片、設(shè)備噪聲、時(shí)間序列傳感器數(shù)據(jù)和視頻等,助力實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)和高效的決策。
數(shù)據(jù)的最終價(jià)值在于行動(dòng)。我們的最終目標(biāo),是要從海量數(shù)據(jù)點(diǎn)中提取可用的信息。換句話(huà)說(shuō),如果這些數(shù)據(jù)不能用于進(jìn)一步行動(dòng)的參考,那大部分是無(wú)用的。遺憾的是,當(dāng)今企業(yè)產(chǎn)生的90%的數(shù)據(jù)從未被使用過(guò),這是“暗數(shù)據(jù)”。然而,這種情況也發(fā)生在人工智能領(lǐng)域。在A(yíng)I的實(shí)施過(guò)程中,46%的項(xiàng)目停留在試驗(yàn)階段,難以邁向?qū)嶋H生產(chǎn)。究其原因,往往是項(xiàng)目的復(fù)雜性超過(guò)了一定范圍,缺乏妥善的規(guī)劃和控制。
Digital Transformation Analysis to Prediction
盡管存在這些挑戰(zhàn),設(shè)備制造商已經(jīng)開(kāi)始將數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)應(yīng)用至產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中,獲得的收益也顯而易見(jiàn)。波士頓咨詢(xún)集團(tuán)的研究發(fā)現(xiàn),已在供應(yīng)鏈和設(shè)計(jì)鏈強(qiáng)化彈性的企業(yè),從新冠疫情衰退中恢復(fù)過(guò)來(lái)的速度是尚未接受數(shù)字化轉(zhuǎn)型公司的兩倍。
瑞薩近期收購(gòu)了一家名為Reality AI的公司。該公司打造了一種在微控制器或微處理器上運(yùn)行的緊湊型機(jī)器學(xué)習(xí)模型。它可以快速識(shí)別可能導(dǎo)致設(shè)備問(wèn)題的異常模式。這樣,制造設(shè)施便可以安排預(yù)防性維護(hù),或最大限度縮短因設(shè)備突發(fā)故障而導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們行業(yè)的未來(lái)保障
今天,以AI為基礎(chǔ)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)成功的關(guān)鍵。在半導(dǎo)體行業(yè),我們正面臨著重大變革——這意味著積極采用系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)模式,以應(yīng)對(duì)不斷變化的全球供應(yīng)鏈——數(shù)字化轉(zhuǎn)型和“左移”策略是雙管齊下的強(qiáng)大工具。
首先,借助經(jīng)優(yōu)化的工具與設(shè)計(jì)流程能夠顯著提高生產(chǎn)力。距離可能發(fā)生故障的地方越近,就能越快地了解情況,從而可以更迅速地學(xué)習(xí)和解決問(wèn)題。
其次,也許也是最重要的一點(diǎn),數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的最大問(wèn)題之一——人才問(wèn)題。通過(guò)縮短芯片設(shè)計(jì)所需的時(shí)間,我們的工程人員會(huì)比以前更為高效。這在半導(dǎo)體行業(yè)人口結(jié)構(gòu)日益老化的情況下變得尤為重要。
結(jié)語(yǔ)
擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型,就是擁抱未來(lái)。半導(dǎo)體行業(yè)乃至所有行業(yè),唯有堅(jiān)持不懈地探索創(chuàng)新之路,才能在變幻莫測(cè)的商業(yè)環(huán)境中乘風(fēng)破浪,締造輝煌。
評(píng)論