在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過(guò)程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充；該組合包括以往的 5 個(gè)之前的 Spartan 系列以及 Artix 7 和 Artix UltraScale+ 系列。

通過(guò) Spartan UltraScale+ FPGA，設(shè)計(jì)人員能夠推動(dòng)成本敏感及 I/O 密集型應(yīng)用產(chǎn)品快速上市，同時(shí)能與 AMD 這樣在 FPGA 領(lǐng)域擁有 40 年經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴緊密合作，此外還能使用 AMD Vivado Design Suite 等易用的一站式工具。

為各種類(lèi)型的應(yīng)用帶來(lái)高 I/O、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 的 I/O 邏輯單元比在我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中出類(lèi)拔萃，可實(shí)現(xiàn)任意連接?！?」該系列提供從 1.2V 到 3.3V 的齊全 I/O 功能，并支持單端和差分標(biāo)準(zhǔn)，以使接口具備出色的通用性。

此系列器件連接性能出色，能以 16.3 Gb/s 運(yùn)行多達(dá) 8 個(gè) GTH 收發(fā)器。該系列支持高達(dá) 3.2 Gb/s的全面 MIPID-PHY 接口以及多種 PCIe? Gen4 接口。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 依托久經(jīng)考驗(yàn)的 16nm 架構(gòu)，節(jié)能表現(xiàn)出色 -- 與以往密度較低的 28 nm 系列相比，總功耗最多降低 30%「2」 -- 同時(shí)結(jié)構(gòu)性能提升高達(dá) 1.9 倍。「3」對(duì)于需要 LPDDR4x/LPDDR5 內(nèi)存或 PCIe? Gen4 等高性能接口的應(yīng)用，更大的 SpartanUltraScale+ FPGA 還具備強(qiáng)化 IP，使總能效提升了高達(dá) 60%「4」，同時(shí)增強(qiáng)整體系統(tǒng)性能。強(qiáng)化 IP 還能騰出可編程邏輯資源，使得該系列器件非常適用于功耗和空間受限的環(huán)境。

除了節(jié)能、高 I/O 和豐富的連接性能以外，AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列還擁有強(qiáng)大的安全功能，可有效保護(hù)您的 IP，防止篡改并大幅延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間。這些安全功能包括支持 NIST 量子后加密 ( PQC )、實(shí)現(xiàn)唯一器件標(biāo)識(shí)的物理不可克隆功能 ( PUF )、用于身份驗(yàn)證的一級(jí) 和二級(jí)公共秘鑰 ( PPK/SPK )、用于加密的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 ( TRNG ) 等等。

憑借最小可達(dá) 10 mm x 10 mm 的多種小型封裝選項(xiàng)，AMD Spartan UltraScale+ 器件可針對(duì)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人、嵌入式視覺(jué)、醫(yī)療、音視頻和廣播、汽車(chē)以及其他 I/O 密集型應(yīng)用實(shí)現(xiàn)靈活部署。

憑借久經(jīng)考驗(yàn)的設(shè)計(jì)工具加快產(chǎn)品上市

與 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合的所有現(xiàn)代器件相似，AMD Spartan UltraScale+ 系列由單一、 易用的工具 Vivado Design Suite 支持，而其他 FPGA 供應(yīng)商的產(chǎn)品通常需要用到多款工具。再結(jié)合其豐富的 IP 目錄和基于機(jī)器學(xué)習(xí)的能耗優(yōu)化能力，助力設(shè)計(jì)人員提升工作效率，加快產(chǎn)品上市。

依托可信賴的供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)一次性設(shè)計(jì)

我非常榮幸能分享這條有關(guān) AMD Spartan UltraScale+ 系列發(fā)布的好消息，我們跨越 40 年歷史的 FPGA 產(chǎn)品組合迎來(lái)了新成員。選擇與 AMD 成為合作伙伴，您可以確信自己的設(shè)計(jì)將具有長(zhǎng)久的生命力。我們致力于為旗下器件提供 15 年乃至更長(zhǎng)時(shí)間的支持，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外，您還能使用我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合內(nèi)外的各類(lèi)中高端器件，為設(shè)計(jì)賦予可擴(kuò)展性。

借助全新的 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列，您可以在降低成本和功耗的同時(shí)追求出色性能。更為重要的是，您將長(zhǎng)期得到來(lái)自 AMD 的支持，利用各類(lèi)器件滿足您的諸多應(yīng)用和需求。

「1」基于 AMD 2023 年 12 月的內(nèi)部分析，根據(jù) AMD 產(chǎn)品數(shù)據(jù)表對(duì)比 Spartan UltraScale+ FPGA 與先前數(shù)代 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 的總 I/O 邏輯單元比。

「2」預(yù)測(cè)基于 AMD 實(shí)驗(yàn)室 2024 年 1 月的內(nèi)部分析，根據(jù) AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的邏輯單元計(jì)數(shù)差異計(jì)算總功耗(靜態(tài)及動(dòng)態(tài)功耗)，以使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具(版本 2023.1.2)估算 16nm AMD Spartan UltraScale+ SU35P FPGA 及 28 nm AMD Artix 7 7A35T FPGA 的功耗。實(shí)際總功耗在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同，具體取決于配置、使用情況和其他因素。

「3」預(yù)測(cè)基于 AMD 實(shí)驗(yàn)室 2024 年 1 月的內(nèi)部分析，對(duì) 2 個(gè)器件使用 9 種不同設(shè)計(jì)，以 Artix UltraScale+ AU10P FPGA 作為 Spartan UltraScale+ FPGA 的擴(kuò)展對(duì)比 28 nm Artix 7 7A100T FPGA，在不同時(shí)鐘頻率下運(yùn)行以計(jì)算 Fmax。已設(shè)置限制因素，讓器件以最大性能運(yùn)行。性能結(jié)果可能因配置、使用情況和其他因素而有所不同。

「4」預(yù)測(cè)基于 AMD 實(shí)驗(yàn)室 2024 年 1 月的內(nèi)部分析，根據(jù) AU7P 的邏輯擴(kuò)展計(jì)數(shù)計(jì)算總功耗(靜態(tài)及動(dòng)態(tài)功耗)， 以使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具(版本 2023.1.2)估算 Spartan UltraScale+ SU200P 及 Artix 7 7A200T 的總功耗。實(shí)際總功耗在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同，具體取決于配置、使用情況和其他因素。

作者：Rob Bauer-AMD 高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理