北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭。在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正積極攀登產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的高峰。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能的不斷提升,企業(yè)面臨著日益嚴(yán)峻的成本控制挑戰(zhàn)。在這一背景下,突破成本邊界顯得尤為重要,降本增效成為半導(dǎo)體企業(yè)共同的迫切訴求。在新能源、自動(dòng)駕駛、生成式AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的推動(dòng)下,半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)日益旺盛的市場(chǎng)需求。據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)有望超過(guò)10%,市場(chǎng)規(guī)模將接近6000億美元,并在2030年突破1萬(wàn)億美元。并且當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)必須要進(jìn)行綠色轉(zhuǎn)型,這既是環(huán)保要求和成本節(jié)約等多重因素共同作用的結(jié)果,也彰顯了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任感。與此同時(shí)，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))等權(quán)威機(jī)構(gòu)將中國(guó)視為引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張的引領(lǐng)者,這充分彰顯了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿蛷V闊前景的高度認(rèn)可。半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,離不開(kāi)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與進(jìn)步。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，半導(dǎo)體材料在保障產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來(lái)，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點(diǎn)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及強(qiáng)抗輻射能力等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著電動(dòng)汽車、光伏新能源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅半導(dǎo)體材料正迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。

    但碳化硅產(chǎn)業(yè)依然處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段，未來(lái)5年內(nèi)襯底片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。尤其喜人的是，從襯底片到設(shè)備，國(guó)內(nèi)碳化硅頭部企業(yè)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商紛紛瞄準(zhǔn)碳化硅這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新機(jī)遇。本屆會(huì)展，60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展。

應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。

應(yīng)用材料公司在此次盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。ICAPS事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)鄭毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面積、成本、產(chǎn)品上市時(shí)間）技術(shù)迭代”為題發(fā)表演講。

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。

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奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國(guó)芯片制造商打造高質(zhì)量“中國(guó)芯”

2024年3月20日,中國(guó)上?！裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。

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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

    漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示:“2023年的市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)化了我們對(duì)行業(yè)韌性的信心,尤其是在中國(guó)這一關(guān)鍵市場(chǎng),其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益增強(qiáng)。2024年,我們將繼續(xù)在材料創(chuàng)新上進(jìn)行重大投資,支持從汽車電子到移動(dòng)消費(fèi)電子,再到AI和高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。我堅(jiān)信,通過(guò)與中國(guó)客戶的長(zhǎng)期合作與協(xié)同創(chuàng)新,我們將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來(lái)?！?/p>

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格創(chuàng)東智攜智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

作為源自半導(dǎo)體制造業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導(dǎo)體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化升級(jí)。

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在SEMICON China 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)成功舉行。會(huì)上,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫(kù)智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購(gòu)簽約,正式啟動(dòng)AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))業(yè)務(wù)。

通過(guò)資源整合與布局,格創(chuàng)東智正式成立格創(chuàng)維晟有限公司,并優(yōu)先部署OHT,完善晶圓存儲(chǔ)立庫(kù)Stocker等智能搬運(yùn)硬件輔助設(shè)備,同時(shí)與MES、MCS等軟件系統(tǒng)深度融合,快速構(gòu)建完整的AMHS產(chǎn)品體系。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過(guò)增加硬件布局,進(jìn)一步構(gòu)建半導(dǎo)體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導(dǎo)體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化升級(jí)。

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SEMICON China不僅是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿成果與發(fā)展動(dòng)向的盛大集會(huì),更是國(guó)際合作與交流的關(guān)鍵舞臺(tái)。半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景，EEPW也將持續(xù)與多家企業(yè)展開(kāi)合作，也期待各大廠商為我們帶來(lái)更前沿，更優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品！