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          貝克微公布2023年度全年業(yè)績

          作者: 時間:2024-03-26 來源:EEPW 收藏


          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202403/456825.htm

          ●   收入上升31.6% 毛利率超55%

          ●   積極鞏固「+IP+設(shè)計」核心競爭力

          ●   持續(xù)聚焦高端工業(yè)級模擬IC圖案晶圓業(yè)務(wù)

          蘇州電子股份有限公司(「」或「公司」)近日公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績,收入為人民幣4.64億元,同比增長31.6%,年度利潤首次超人民幣1億元,毛利率超55% 。

          2023年集成電路行業(yè)進入到「總量平穩(wěn),結(jié)構(gòu)優(yōu)化」的發(fā)展階段,中國進口替代趨勢明顯。得益于工業(yè)類新產(chǎn)品的推出與新能源領(lǐng)域應用需求的強勁增長,在產(chǎn)品、業(yè)務(wù)及技術(shù)方面持續(xù)打造核心競爭力,保持了業(yè)績的較快增長。

          2023年是貝克微H股在聯(lián)交所成功上市的元年。本報告期內(nèi),公司持續(xù)開展研發(fā)活動,在高共模抑制比、低噪聲、低失調(diào)電流等關(guān)鍵技術(shù)方面取得進一步突破;依托自有軟件,公司已積累涵蓋12個模擬IC設(shè)計核心功能且適用于9種核心工藝技術(shù)的超過400款I(lǐng)P模塊,建成了適用于從工藝到自主研發(fā)全流程的九種整合技術(shù)平臺;高壓、大電流系列產(chǎn)品已成功進入新能源汽車熱管理、電流傳感器等重大新領(lǐng)域。

          公司現(xiàn)有九種技術(shù)平臺研發(fā)的產(chǎn)品,或適用性廣泛、或精度高、功耗低,在報告期內(nèi)均實現(xiàn)了收入大幅增長。其中,專攻高壓、大電流產(chǎn)品研發(fā)的H770平臺在年銷售額、新增產(chǎn)品數(shù)量方面表現(xiàn)最為突出,截至2023年年度收入超過人民幣1億元,并已新增近30種新品。以低功耗、高精度的模擬信號處理為特色的T006平臺年度收入增長呈現(xiàn)顯著態(tài)勢,按年同比增長超80%。以多功能支持、高性能產(chǎn)品為特點的C140平臺截至2023年毛利率約六成,獲得了良好的市場反饋。

          2024年度,公司將不斷鞏固提升「+IP+設(shè)計」技術(shù)優(yōu)勢,優(yōu)化芯片設(shè)計流程;利用整合技術(shù)平臺促進產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn)工藝的深度融合,鞏固穩(wěn)定的供應鏈渠道優(yōu)勢;擴充在工業(yè)、汽車、通信等多樣化終端應用范圍,擴大行業(yè)影響力和市場占有率;鞏固人才培養(yǎng)優(yōu)勢,建立擁有研發(fā)硬實力的人才隊伍,為公司及股東帶來可持續(xù)及長久的發(fā)展利益。



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