羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202403/456952.htm全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息,請(qǐng)通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。
芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流,雙方建立了以智能座艙相關(guān)應(yīng)用開發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景,已完成百萬片量級(jí)出貨,量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富,生態(tài)成熟。2022年,雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系,同時(shí)作為雙方的第一項(xiàng)合作成果,在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能,并已被眾多汽車制造商采用。此次,羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計(jì)“REF66004”,并有望在入門級(jí)座艙等進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。另外,此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC,還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏顯示并驅(qū)動(dòng)4個(gè)ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來,羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。
芯馳科技董事長(zhǎng) 張強(qiáng)表示:“隨著汽車智能化的快速發(fā)展,對(duì)汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導(dǎo)體產(chǎn)品的羅姆合作,對(duì)于實(shí)現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢(shì)的SerDes IC和PMIC,是我們參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)部件。今后,通過繼續(xù)與羅姆合作,我們希望能夠?yàn)楦鼜V泛的車載領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案。”
羅姆董事 高級(jí)執(zhí)行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯馳科技在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績(jī),我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用越來越重要。另外,此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后,通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作,我們將會(huì)進(jìn)一步加深對(duì)新一代座艙的了解,并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)速度,為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”
<背景>
近年來,隨著汽車智能座艙和ADAS的普及,對(duì)汽車電子和零部件的要求也越來越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統(tǒng)中的核心器件,其性能會(huì)直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。在這種背景下,羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)“REF66004”
該參考設(shè)計(jì)不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(顯示器用/攝像頭用)和LVDS分頻器IC,還搭載了車載顯示器用的LED驅(qū)動(dòng)IC等器件。目前,該參考設(shè)計(jì)已在羅姆官網(wǎng)上公開發(fā)布。利用該參考設(shè)計(jì),可提供實(shí)現(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏投影和驅(qū)動(dòng)4個(gè)攝像頭的座艙解決方案。另外,羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC,可使用內(nèi)部存儲(chǔ)器(OTP)進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和時(shí)序控制,因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。
此外,還可根據(jù)客戶的要求單獨(dú)提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能,支持在單個(gè)SoC上運(yùn)行多個(gè)OS(操作系統(tǒng))。同時(shí),利用硬件安全管理模塊,還可將來自O(shè)S的命令傳遞給SoC和GPU。此外,通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC,還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。
?關(guān)于芯馳科技的智能座艙SoC“X9系列”
https://www.semidrive.com/product/X9
?關(guān)于羅姆的參考設(shè)計(jì)頁面
有關(guān)參考設(shè)計(jì)“REF66004”的詳細(xì)信息以及配備于其中的產(chǎn)品信息,已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外,還提供參考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息,請(qǐng)通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。
https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004
關(guān)于芯馳科技
芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能控制、智能駕駛,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過260家,擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,出貨量超300萬片。覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企。如欲進(jìn)一步了解詳情,請(qǐng)?jiān)L問芯馳科技官網(wǎng):https://www.semidrive.com/
關(guān)于羅姆
羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體電子元器件制造商。通過鋪設(shè)到全球的開發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò),為汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)以及消費(fèi)電子、通信等眾多市場(chǎng)提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長(zhǎng)的功率電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域,羅姆的優(yōu)勢(shì)是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問羅姆官網(wǎng):https://www.rohm.com.cn/
<術(shù)語解說>
*1) SoC(System-On-a-Chip:系統(tǒng)單芯片)
集成了CPU(中央處理單元)、存儲(chǔ)器、接口等的集成電路。為了實(shí)現(xiàn)高處理能力、電力效率、空間削減,在車載設(shè)備、民生設(shè)備、產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域被廣泛使用。
*2) PMIC(電源管理IC)
一種內(nèi)含多個(gè)電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨(dú)使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比,可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期,因此近年來,無論在車載設(shè)備還是消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,均已成為具有多個(gè)電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。
*3) SerDes IC
為了高速傳輸數(shù)據(jù)而成對(duì)使用、用來進(jìn)行通信方式轉(zhuǎn)換的兩個(gè)IC的總稱。串行器(Serializer)用來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為易于高速傳輸?shù)母袷剑▽⒉⑿袛?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)),解串器(Deserializer)用來將傳輸?shù)臄?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為原格式(將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù))。
評(píng)論