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          晶合集成5000萬像素BSI量產(chǎn)

          作者: 時間:2024-04-10 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          繼90納米和55納米堆棧式實現(xiàn)量產(chǎn)之后,晶合集成再添新產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202404/457374.htm

          近期,晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)迎來批量量產(chǎn),極大賦能智能手機的不同應(yīng)用場景,實現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長,出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。

          近年來,5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內(nèi)設(shè)計公司合作,基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺,使用背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄,不僅提升了產(chǎn)品進光量,還兼具高動態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。

          此外,該技術(shù)采用單芯片技術(shù)架構(gòu),既減少芯片用量,也縮短了芯片生產(chǎn)周期,同時將像素規(guī)格微縮20%,像素尺寸達到0.702μm,整體像素提高至5000萬水準(zhǔn),將廣泛應(yīng)用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。



          關(guān)鍵詞: 晶圓 CIS

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