AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開(kāi)始迎來(lái)新的機(jī)會(huì)。今年以來(lái)，無(wú)論是美國(guó)消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無(wú)愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲(chǔ)器等有望持續(xù)受益。

一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPU

ChatGPT的橫空出世，讓人見(jiàn)識(shí)到了AI大模型的威力，隨后，AI內(nèi)容生成逐漸從云端向PC、手機(jī)等終端靠近，業(yè)界也開(kāi)始意識(shí)到PC將是支持AI大模型的重要平臺(tái)。畢竟，與手機(jī)相比，PC擁有更高存儲(chǔ)容量與物理空間，更適合復(fù)雜度高、參數(shù)規(guī)模大的AI大模型。這一背景下，AI PC一觸即發(fā)。

當(dāng)前行業(yè)對(duì)AI PC尚未有明確定義，業(yè)界普遍認(rèn)為，AI PC指的是具備AI加速計(jì)算能力或能在本地運(yùn)行AI大模型的PC產(chǎn)品，其具備深度學(xué)習(xí)以及自然語(yǔ)言處理等能力，可以完成多種復(fù)雜AI任務(wù)。

傳統(tǒng)PC采用CPU+GPU架構(gòu)，聚焦本地計(jì)算與存儲(chǔ)，雖然也能運(yùn)行大語(yǔ)言模型，但AI時(shí)代數(shù)據(jù)量龐大，傳統(tǒng)PC算力不足發(fā)展受限。與之相比，AI PC采用的是CPU+GPU+NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）異構(gòu)方案，NPU作為AI PC算力中樞，主要用于加速人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，包括圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等，與傳統(tǒng)的通用處理器相比，NPU在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算方面具備更高的計(jì)算效率和能耗效率，可以令A(yù)I大模型在本地化運(yùn)行變得更加高效，從而滿足PC用戶對(duì)AI能力的需求。

2023年以來(lái)，圍繞CPU+GPU+NPU異構(gòu)方案，AMD、英特爾與高通紛紛展開(kāi)布局。

AMD于2023年5月推出銳龍7040系列移動(dòng)處理器，集成了專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)處理AI任務(wù)的NPU，首次將x86平臺(tái)帶向AI時(shí)代。同年12月，AMD又推出了銳龍8040系列移動(dòng)處理器，提供高達(dá)16TOPS的NPU算力和高達(dá)39TOPS的整體算力，對(duì)比上代7040，可帶來(lái)60%的AI性能提升。

2023年12月，英特爾正式推出酷睿Ultra處理器，基于Intel 4制程工藝以及先進(jìn)的Foveros 3D封裝技術(shù)，并采用了英特爾首個(gè)用于客戶端的片上AI加速器“NPU”，帶來(lái)2.5倍于上一代產(chǎn)品的能效表現(xiàn)。酷睿Ultra處理器率先在消費(fèi)級(jí)AI PC上應(yīng)用，隨后于2024年3月，英特爾又宣布基于酷睿Ultra處理器的AI特性延展到商用領(lǐng)域。在今年4月舉辦的Intel Vision 2024創(chuàng)新大會(huì)上，英特爾披露了下一代酷睿Ultra客戶端處理器家族（代號(hào)Lunar Lake），產(chǎn)品AI算力將超過(guò)100TOPS，NPU單元提供超過(guò)45TOPS的算力，該款處理器將于2024年推出，屆時(shí)AI PC性能將可進(jìn)一步提升。

高通2023年也推出了為AI PC設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品驍龍 X Elite SoC，采用4納米工藝，集成了高通定制的 Oryon CPU，AI引擎算力達(dá)到75TOPS，NPU提供45TOPS算力，首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯(lián)想、小米等。

除此之外，GPU大廠英偉達(dá)也在發(fā)力NPU。今年2月英偉達(dá)發(fā)布RTX 500和RTX 1000系列筆記本顯卡，適用于筆記本電腦和移動(dòng)工作站，上述系列產(chǎn)品全部配備N(xiāo)PU，主要負(fù)責(zé)處理輕型AI任務(wù)。

二 存儲(chǔ)器需求上漲，DRAM、SSD等受益

“來(lái)勢(shì)洶洶”的AI PC浪潮，推動(dòng)了存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求上漲，也對(duì)存儲(chǔ)器性能、容量、功耗等方面提出了更高的要求。

為支持AI大模型運(yùn)行，AI PC需要有足夠大和足夠快的內(nèi)存。與DDR4相比，DDR5內(nèi)存具有更高的性能、更低的功耗和更大的容量，因而有望在AI PC時(shí)代下得到快速發(fā)展。

從微軟針對(duì)AI PC的規(guī)格要求來(lái)看，DRAM基本需求為16GB起跳，不過(guò)16GB可能難以滿足AI大模型海量數(shù)據(jù)需求。近期，英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇對(duì)外表示，未來(lái)AI PC的入門(mén)級(jí)標(biāo)配將是32GB內(nèi)存，16GB內(nèi)存將面臨淘汰，預(yù)計(jì)在明年，64GB內(nèi)存的PC將開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，AI PC將有機(jī)會(huì)帶動(dòng)PC DRAM的位元需求年成長(zhǎng)，后續(xù)伴隨著消費(fèi)者的換機(jī)潮，進(jìn)而加大產(chǎn)業(yè)對(duì)PC DRAM的位元需求。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%，未來(lái)將受到AI PC的CPU廠商的規(guī)格支援，從而拉高LPDDR導(dǎo)入比重再提升。

值得一提的是，原廠正開(kāi)發(fā)LPCAMM內(nèi)存，具備高帶寬、低功耗、大容量、模塊化設(shè)計(jì)特點(diǎn)，有望在未來(lái)更好助力AI PC發(fā)展。

圖片來(lái)源：美光科技

美光科技今年1月推出了業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），采用LPDDR5X DRAM，與SODIMM產(chǎn)品相比，能在網(wǎng)頁(yè)瀏覽和視頻會(huì)議等PCMark?10重要工作負(fù)載中將功耗降低高達(dá)61%，性能提升高達(dá)71%，空間節(jié)省達(dá)64%。LPCAMM2提供從16GB至64GB的容量選項(xiàng)，該模塊已出樣，計(jì)劃于今年上半年量產(chǎn)。美光表示，LPCAMM2將為具備AI功能的筆記本電腦提供更強(qiáng)性能，且內(nèi)存容量可隨著技術(shù)和客戶需求的發(fā)展而不斷升級(jí)。

閃存領(lǐng)域，SSD是PC必不可少的存儲(chǔ)介質(zhì)，AI PC需要更高性能、更大容量以及更低功耗的SSD。業(yè)界認(rèn)為，PCIe 5.0具備高速低延遲的性能，將更適合AI大模型時(shí)代數(shù)據(jù)中心的需求，因此PCIe 5.0 SSD將大有可為。

PCB01 SSD產(chǎn)品（從右第二）圖片來(lái)源：SK中國(guó)

圍繞AI PC，已經(jīng)有存儲(chǔ)廠商推出相關(guān)SSD產(chǎn)品。今年3月，SK海力士正式發(fā)布AI PC端高性能消費(fèi)級(jí)SSD新產(chǎn)品PCB01，將在上半年內(nèi)完成開(kāi)發(fā)，并將于今年內(nèi)正式推出。該款產(chǎn)品采用PCIe 5.0接口，連續(xù)讀取速度可達(dá)到14GB/秒（千兆字節(jié)），連續(xù)寫(xiě)入速度為12GB/秒。相較于上一代產(chǎn)品，PCB01速度提升了2倍，相當(dāng)于可在1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)加載需要用于人工智能學(xué)習(xí)和推理的大型語(yǔ)言模型；功耗效率提升了30%，可有效管理大規(guī)模AI計(jì)算的功耗需求。

三 結(jié)語(yǔ)

隨著生成式AI技術(shù)不斷迭代，應(yīng)用從云端擴(kuò)展至終端，AI與PC緊密結(jié)合已經(jīng)是大勢(shì)所趨。AI PC風(fēng)口下，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)會(huì)，半導(dǎo)體廠商們，你們準(zhǔn)備好了嗎？